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『簡體書』高性能,低功耗,高可靠三维集成电路设计

書城自編碼: 3208567
分類: 簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: [美] 林圣圭 著,杨银堂,高海霞,吴晓鹏,董刚 译
國際書號(ISBN): 9787118113464
出版社: 国防工业出版社
出版日期: 2018-06-01


書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:NT$ 1099

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內容簡介:
《高性能,低功耗,高可靠三维集成电路设计》系统地介绍了三维集成电路设计所涉及的一些问题,包括物理设计自动化、结构、建模、探索、验证等,分成五部分,共20章。*部分为三维集成电路设计方法及解决方案,主要讨论硅通孔布局、斯坦纳布线、缓冲器插入、时钟树、电源分配网络;第二部分为三维集成电路的电可靠性设计,主要讨论硅通孔-硅通孔耦合、电流聚集效应、电源完整性、电迁移失效机制;第三部分为三维集成电路的热可靠性设计,主要讨论热驱动结构布局、门级布局、微流通道散热问题;第四部分为三维集成电路的机械可靠性设计,主要分析全芯片和封装级机械应力、机械应力对时序的影响、硅通子L界面裂纹;第五部分为三维集成电路设计的其他方面,主要讨论利用单片三维集成实现超高密度逻辑的方法、硅通孔按比例缩小问题,并给出一个三维大规模并行处理器设计实例。
《高性能,低功耗,高可靠三维集成电路设计》可作为高等院校微电子技术、电路与系统等专业高年级本科生和研究生的教材或参考书,也可作为从事三维集成电路设计的相关技术人员的参考资料。

 

 

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