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內容簡介： 本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， 从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。 全书分为三篇，共12章，*篇为电子封装技术基础（第1、2章），第二篇为电子封装的环境可靠性试验方法（第3~6章），第三篇为电子封装失效分析技术（第7~12章）。 本书可作为高等院校机械、电子、微电子等相关专业高年级本科生与研究生的参考用书，也可作为电子封装及可靠性相关行业的工程技术人员的参考书。

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