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內容簡介： 本书根据作者从事半导体材料研究所积累的理论知识、工作经验和技术资料，在查阅了大量的书籍和文献资料的基础上，将与半导体材料专业技术相关的知识要点提取出来，并根据作者的理解将相关内容分成6个部分，即半导体材料概述、材料物理性能、晶体生长、热处理、材料性能测量和半导体工艺基础技术。其中半导体材料物理性能被划分为三大类12个方面，共涉及100多个材料性能参数；晶体生长部分涵盖了晶体生长的基础理论、体晶生长技术、外延技术和近年来快速发展的低维材料的生长技术，论述时着重从机理上去认识和分析材料生长技术的特点和实验现象；半导体材料的热处理包括了热处理的物理机制、实现方式和实际应用，这部分内容是作者结合自身研究工作的结果对这一技术领域所做的系统性总结；材料性能的测量技术被划分为8大类，每一类别又包含了多种测量方法，除了关注测量技术的系统性和完备性之外，也特别关注测量数据的正确理解、分析和使用；半导体工艺基础技术涉及到辅助材料的使用、净化（或纯化）工艺、真空技术、加热技术、源材料制备技术和材料加工技术等6个方面，在介绍这些技术的基本原理和常用方法的同时，特别注重介绍决定工艺成败的注意事项和技术诀窍。由于本书涉及固体物理、半导体物理、能带理论、材料的光学性质、电学性质、材料的相图理论、材料热力学理论、缺陷理化学平衡理论、晶体生长理论、晶体生长技术、材料热处理技术、材料参数的测试与评价技术、材料制备的工艺技术以及材料应用领域的相关知识等诸多内容

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