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內容簡介： 内容简介： 本书主要内容包括：微电子制造在5G时代面临的问题、 微结构部件耦合动力学、 实测数据和监测图像的主成分分析法、 胶液铺展、 衍射光波的复原、 引线折点动力学、 机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。可作为高等院校微电子封装制造专业的研究生参考书。可帮助机械材料测控力学等领域的高校师生理解封装制造工艺、 面临的技术细节； 或使一线工程师， 审视实践中涉及的科学问题， 拓宽深入的思路。也可作为相关专业科研人员的参考资料。

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