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內容簡介： 全书共分为六章。章绪论主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第二章的排序建模做铺垫；第二章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和分批排序的建模过程；第三章和第四章分别对重入排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍；由于分批排序的内容较多，所以分成两章，其中第五章介绍相同尺寸工件的情形，第六章介绍差异尺寸工件的情形。

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