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內容簡介： 《电子元器件可靠性技术基础（第□版）》是高等工科院校“质量与可靠性工程”专业本科生教材，主要围绕航空航天等装备产品高可靠、长寿命需求背景下的电子元器件可靠性保证技术这一主题，针对电子元器件的固有可靠性和使用可靠性相关的技术进行详细的介绍。首先简要介绍电子元器件的可靠性及电子元器件的分类。其次，在固有可靠性中，介绍电子元器件的制造技术、封装技术及可靠性试验技术。在使用可靠性部分，主要介绍使用可靠性保证、电子元器件的降额设计、热设计与热分析、可靠性筛选、静电损伤及防护、破坏性物理分析、失效分析等技术。□后介绍基于失效物理的元器件可靠性评价技术。 　　该书结合了理论知识与工程实践经验，既具有知识性，又具有工程实用性，同时还对基于失效物理的可靠性评价等较为前沿的可靠性技术进行了介绍。 　　《电子元器件可靠性技术基础（第□版）》可供高等院校相关专业本科生、研究生使用，也可为工程技术人员提供学习和参考。 目錄： □□章 电子元器件可靠性概述 1．1 电子元器件可靠性的基本概念 1．1．1 电子元器件定义 1．1．□ 电子元器件可靠性的含义 1．1．3 影响电子元器件可靠性的因素 1．□ 电子元器件可靠性依据的标准 1．□．1 标准对电子元器件可靠性保证的作用 1．□．□ 电子元器件标准体系和质量等级 习题 第□章 电子元器件分类 □．1 电子元器件分类方法 □．1．1 分类标准 □．1．□ 分类原则 □．1．3 分类方法 □．□ 常用电子元器件功能简介 □．□．1 电阻器 □．□．□ 电容器 □．□．3 敏感元器件和传感器 □．□．4 开关 □．□．5 电连接器 □．□．6 线圈、□压器和磁性元件 □．□．7 继电器 □．□．8 半导体分立器件 □．□．9 微电路 □．□．10 光电子器件 习题 第3章 电子元器件制造技术 3．1 半导体集成电路制造技术 3．1．1 发展历程 3．1．□ 基本工艺流程 3．□ 混合集成电路制造技术 3．□．1 厚膜工艺 3．□．□ 薄膜工艺 3．3 无源元件制造技术 3．3．1 无源元件概述 3．3．□ 电阻器的制造 3．3．3 电容器的制造 3．4 微机电系统加工技术 3．4．1 体硅微加工 3．4．□ 表面微加工 3．4．3 LIGA工艺 习题 第4章 微电子封装技术 4．1 微电子封装概述 4．1．1 封装的作用 4．1．□．封装发展历程 4．1．3 封装材料 4．□ 微电子封装工艺 4．□．1 典型封装工艺流程 4．□．□ 芯片互连技术 4．3 封装的分类及其特点 4．3．1 插装型封装 4．3．□ 表面安装型封装 4．3．3 多芯片组件 4．4 先进封装技术 4．4．1 晶圆级封装 4．4．□ 3D封装 4．4．3 系统级封装 4．4．4 微组装技术 习题 第5章 电子元器件可靠性试验 5．1 电子元器件可靠性试验 5．1．1 电子元器件可靠性试验的定义 5．1．□ 可靠性试验的分类 5．1．3 电子元器件可靠性试验方法的国内外标准 5．□ 电子元器件可靠性基础试验 5．□．1 可靠性基础试验的定义 5．□．□ 可靠性基础试验的分类 …… 第6章 电子元器件使用可靠性保证 第7章 电子元器件降额设计 第8章 热设计与热分析 第9章 静电放电损伤及防护 □□0章 电子元器件筛选 □□1章 电子元器件破坏性物理分析 □□□章 电子元器件失效分析技术 □□3章 基于失效物理的电子元器件可靠性评价 参考文献

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