登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 聯絡我們  | 運費計算  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入   新用戶註冊
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 香港/國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種:超過100萬種書,正品正价,放心網購,悭钱省心 送貨:速遞 / 物流,時效:出貨後2-4日

2025年08月出版新書

2025年07月出版新書

2025年06月出版新書

2025年05月出版新書

2025年04月出版新書

2025年03月出版新書

2025年02月出版新書

2025年01月出版新書

2024年12月出版新書

2024年11月出版新書

2024年10月出版新書

2024年09月出版新書

2024年08月出版新書

2024年07月出版新書

『簡體書』现代集成电路制造工艺(活页式)

書城自編碼: 3730980
分類: 簡體書→大陸圖書→教材研究生/本科/专科教材
作者: 胡晓明 周文清 张辉
國際書號(ISBN): 9787564385347
出版社: 西南交通大学出版社
出版日期: 2021-12-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开

售價:NT$ 305

我要買

share:

** 我創建的書架 **
未登入.



新書推薦:
抗衰营养全书
《 抗衰营养全书 》

售價:NT$ 398.0
罗马史 随书附赠专有名词对照册 诺贝尔文学奖获奖巨著
《 罗马史 随书附赠专有名词对照册 诺贝尔文学奖获奖巨著 》

售價:NT$ 2030.0
索恩丛书·伊斯兰帝国:十五座城市定义一种文明
《 索恩丛书·伊斯兰帝国:十五座城市定义一种文明 》

售價:NT$ 658.0
现代日本简史 近现代日本发展之路的通俗历史读本 解析日本百年来的兴盛与阵痛
《 现代日本简史 近现代日本发展之路的通俗历史读本 解析日本百年来的兴盛与阵痛 》

售價:NT$ 449.0
墨菲定律受益一生的黄金法则和人生定律心理学基础入门
《 墨菲定律受益一生的黄金法则和人生定律心理学基础入门 》

售價:NT$ 250.0
企业国家:一部日本经济史
《 企业国家:一部日本经济史 》

售價:NT$ 653.0
汉简《苍颉篇》研究
《 汉简《苍颉篇》研究 》

售價:NT$ 653.0
抑郁症(精装全彩版)牛津科普系列:拨开抑郁症的迷雾,探索情绪背后的深层真相
《 抑郁症(精装全彩版)牛津科普系列:拨开抑郁症的迷雾,探索情绪背后的深层真相 》

售價:NT$ 449.0

建議一齊購買:

+

NT$ 458
《马克思主义发展史》
+

NT$ 230
《物理学习题集·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材配套用》
+

NT$ 551
《组织行为学(第18版)(工商管理经典译丛)》
+

NT$ 377
《合同法(第七版 根据《民法典》全面修订)》
+

NT$ 579
《软件工程(原书第10版)》
+

NT$ 254
《药物分析实验指导(中英双语)-药学实验系列教材》
內容簡介:
《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅晶圆和晶圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八为集成电路芯片测试工艺。
  《现代集成电路制造工艺(活页式)》内容特色:《现代集成电路制造工艺(活页式)》以活页式形式编写,把课程思政纳入每一模块教学;《现代集成电路制造工艺(活页式)》重点介绍了导体制造的双轮驱动力和摩尔定律,通过学习可了解单晶硅生长和晶圆制备,理解石英砂是怎样变成电子级硅SGS后成晶圆的,会学习芯片制造的污染与净化问题;从(硅热)氧化和淀积工艺到光刻、蚀刻和掺杂工艺,涉及集成电路制造工艺的全流程,简要介绍了从晶圆划片,到芯片粘接,再到IC成品封装过程:以重力式分选机为例,通过虚拟仿真的形式对芯片测试工艺进行详细阐述。
  《现代集成电路制造工艺(活页式)》的配套案例实验、虚拟仿真和习题巩固等有助于读者巩固学习。
  《现代集成电路制造工艺(活页式)》适用于集成电路产业的集成电路制造专业及其相关专业教学,作者所在单位是全国集成电路专业群教学标准委员会会员单位,服务于“1+X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训,教师可用《现代集成电路制造工艺(活页式)》作为“1+X”集成电路开发与测试相关课程教材;也可作为高职和高职本科集成电路、微电子、电子工艺、电子信息和应用电子等专业的参考教学材料。
目錄
模块一 半导体产业和摩尔定律
任务一 半导体产业简介
任务二 半导体发展方向
任务三 摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语
模块二 硅晶圆和晶圆制备
任务一 半导体和硅
任务二 单晶硅生长和晶圆制备
任务三 晶圆检测
任务四 晶圆尺寸演变
模块三 芯片制造的污染与净化
任务一 芯片制造的污染
任务二 芯片制造的净化
模块四 集成电路成膜工艺
任务一 (硅热)氧化工艺
任务二 淀积
任务三 物理气相沉积法
模块五 光刻中的光学与光刻机技术
任务一 光刻中的光学
任务二 光刻工艺设备
模块六 光刻、蚀刻和掺杂工艺
任务一 光刻
任务二 蚀刻
任务三 掺杂
模块七 集成电路封装
任务一 前段工艺
任务二 后段工艺
任务三 集成电路封装
模块八 集成电路芯片测试工艺(现场实例)——“1 X”证书考证实例
任务一 晶圆探针测试
任务二 典型重力式分选机测试工艺
参考文献
附录 半导体制造专业词汇英汉对照

 

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 台灣用户 | 香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2025 (香港)大書城有限公司 All Rights Reserved.