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『簡體書』芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

書城自編碼: 3837264
分類: 簡體書→大陸圖書→工業技術一般工业技术
作者: 张岚
國際書號(ISBN): 9787567145641
出版社: 上海大学出版社
出版日期: 2022-12-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:NT$ 454

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內容簡介:
本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论证各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容,加以论述、建模,并以某芯片厂案例进一步阐述与论证,在全生命周期的角度,系统地解决厂房建设全阶段的主要问题,从而达到整体最优,更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考,也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

 

 

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