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內容簡介： 本书主要介绍集成电路制造工艺的原理及关键工艺操作流程。内容从半导体产业发展及行业背景开始介绍，首先介绍了半导体材料硅的制备及硅片的制备。在开始介绍具体的操作工艺流前，介绍了典型的几个工艺操作流程，随后按照半导体制造工艺流程的顺序依次介绍了清洗工艺，外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、扩散工艺、离子注入工艺、金属化工艺、平坦化工艺，最后简单的介绍了工艺制造完成以后的中测及后面的封装工艺。 關於作者： 刘新，女，湖南邵阳人，本科毕业于哈尔滨工业大学电子与信息工程专业，研究生毕业于重庆邮电大学微电子与固体电子学专业，现任重庆城市管理职业学院信息工程学院。微电子技术专业和电子信息技术专业专任教师，主要承担的课程有：《半导体器件物理》、《EDA技术》、《集成电路制造工艺》、《SMT工艺》、《电子信息专业英语》和《微电子专业英语》等课程。多年来，作者参与编写公开出版的专业教材多部，教材名称如下：《微电子专业英语》、《电子制造专业英语》、《集成电路设计与项目应用》、《电路与电子技术》。针对本校的实际情况，作者根据多年的教学实践工作，参照相关教材和资料，整理出版了多部校本教材。教材名称如下：《电子信息专业英语自编讲义》、《微电子专业英语自编讲义》、《集成电路制造工艺自编讲义》、《集成电路制造工艺生产实训指导书》、《SMT生产工艺自编讲义》、《SMT生产工艺生产实训指导书》、《EDA技术与实践》自编讲义。

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