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內容簡介： 本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法，演示了设计与制造的有效互动过程，希望读者可以通过本教材的学习，了解芯片制造的全流程。 關於作者： 吴汉明，微电子技术（集成电路制造）专家。2019年当选中国工程院院士，担任浙江大学微电子学院（微纳电子学院）院长。长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。

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