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內容簡介： 本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。 目錄： 第1章芯片装架 1.1磨片 1.1.1磨片操作 1.1.2磨片检查 1.2芯片装架 1.2.1装架前处理 1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识 1.3粘接/钎焊/共晶焊 1.3.1热阻与器件可靠性的关系 1.3.2粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的编写 第2章分立器件和集成电路键合 2.1概述 2.2引线键合 2.2.1引线键合的主要材料 2.2.2引线键合的方式 2.2.3焊接因素对焊接可靠性的影响 …… 第3章内部目检 第4章封帽 第5章封帽后处理 第6章 常用元器件检验 第7章微电子器件基础工艺 第8章厚膜混合集成电路制造工艺 第9章电镀技术 第10章贴装元器件工艺质量控制 第11章基片加工制备 第12章 典型多层布线技术 第13章 多芯片混合集成电路装配知识 第 14 章培训及管理 参考文献

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