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內容簡介： 本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术；纳米连接技术，包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术，纳米连接在柔性电子器件中的应用；微互连缺陷与失效，包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。 本书作为电子封装技术专业的本科生教材，对从事电子封装工艺、互连材料、电子封装可靠性和其他相关领域的研究人员、工程师以及专业人员具有重要的参考价值，同时也可作为集成电路、材料科学与工程、机械工程、电气和电子工程学科研究生和高年级本科生的参考书。 目錄： 第1章 绪论 1.1微纳连接技术的定义与内涵 1.2 微纳连接与电子工业领域的关系 1.3 微纳连接技术的重要意义 1.4本书主要内容 本章习题 本章参考文献 第2章固相键合原理与方法 2.1固相键合的定义及机理 2.2引线键合 2.3Au球键合可靠性问题 2.4引线键合设备及质量控制 2.5引线键合方法最新发展 本章习题 本章参考文献 第3章微软钎焊原理与方法 3.1软钎焊方法原理 3.2无铅软钎焊技术 3.3无钎剂软钎焊技术 3.4电子组装软钎焊方法 3.5 微软钎焊界面反应 3.6微软钎焊焊点的形态 本章习题 本章参考文献 第4章微熔化焊 4.1微熔化焊基础 4.2微电阻焊 4.3微激光焊 4.4微电子束焊 本章习题 本章参考文献 第5章粘接 5.1 粘接基础 5.2 导电胶 5.3 各向异性导电胶粘接机理与工艺 5.4 各向同性导电胶粘接机理与工艺 5.5点胶与混胶 本章习题 本章参考文献 第6章先进封装互连方法 6.1芯片键合方法 6.2晶圆键合方法 6.3三维封装硅通孔技术 6.4多芯粒封装技术 本章习题 本章参考文献 第7章纳米连接技术 7.1概述 7.2纳米颗粒连接技术 7.3纳米线连接技术 7.4 纳米浆料烧结技术 7.5纳米薄膜连接技术 本章习题 本章参考文献 第8章 微互连缺陷与失效 8.1微互连缺陷 8.2微互连失效 8.3总结 本章习题 本章参考文献 附录部分彩图

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