登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 - 圖書 - 　- 中文簡體書(大陸書) - 　- 英文書（原版） - - 音碟 - 　- 音樂 - 　- 影視 - - 雜誌 - 全文 精確	會員登入   新用戶註冊

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌

香港／國際用戶

最新/最熱/最齊全的簡體書網

品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心

送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日

新書推薦： 《 新加坡史：从夹缝求生到奇迹崛起 》 售價：NT$ 653.0 《 甲骨文丛书·克里米亚战争 》 售價：NT$ 571.0 《 大英博物馆：讲故事的中世纪神话艺术 》 售價：NT$ 1010.0 《 大学问·古史中的神话：夏商周祖先神话溯源（一部三代造神指南，重构夏商周祖先神话） 》 售價：NT$ 449.0 《 俗说矩阵——线性代数详解（Python+MATLAB） 》 售價：NT$ 505.0 《 当代前沿社会理论十讲 》 售價：NT$ 500.0 《 诸王的不列颠：从罗马帝国时代到联合王国的2000年 》 售價：NT$ 959.0 《 论人类的教育 》 售價：NT$ 500.0

建議一齊購買： + NT$ 458 《业余无线电通信 第五版》 + NT$ 759 《微波光子混频技术》 + NT$ 811 《新型微纳光学传感技术》 + NT$ 624 《电子元器件从入门到精通》 + NT$ 1015 《开关电源设计与优化（第二版）》 + NT$ 960 《量子点纳米光子学及应用》 內容簡介： 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。 關於作者： 刘汉诚（John H.Lau）博士，美国电气电子工程师学会（IEEE）会士、美国机械工程师学会（ASME）会士及国际微电子与封装学会（IMAPS）会士。他曾在美国加利福尼亚州惠普实验室/安捷伦公司担任资深科学家超过25年。他获得了伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校理论和应用力学博士学位；在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验，研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出型/扇入型晶圆级/板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等；发表500多篇论文，发明30多项专利，举办 300多场讲座，撰写20多部教科书；获得ASME、IEEE、SME等学会颁发的多项荣誉。 目錄： 《三维芯片集成于封装技术》 《半导体先进封装技术》 《异构集成技术》

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	台灣用户　|　香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.