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| 內容簡介： |
本书研究的是以电磁波形式传输声音、文字、数据、图像和视频等的无线通信系统。英国物理学家麦克斯韦的电磁方程组完备地阐释了电磁波传播的基本规律和定律，描述了电场、磁场与电荷密度、电流密度之间的偏微分方程。目前无线通信系统的工作频段都集中在微波频段，即通过频率范围为300 MHz～300 GHz的电磁波传播。传统的电路形式包括金属矩形波导、金属圆形波导等，其传输功率高，但在印刷电路板电路中存在难以集成的缺点，而传统的微带线电路存在高频辐射损耗大的缺点。
近年来随着微波毫米波电路的发展，以基片集成为手段的波导技术及滤波器、天线应用的研究越来越受到学术研究者和工业界的关注，促使通信系统向小型化、集成化、多功能性方向发展。近几年提出的集成基片间隙波导(integratedsubstrate gap waveguide，ISGW)技术利用印刷电路板技术实现了电路的自封装，降低了传统传输线在毫米波甚至亚毫米波频段的高辐射损耗，可以应用于滤波器、天线、功分器和耦合器等通信电路设计中，具有良好的电路性能。
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| 目錄：
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目 录
第1章 概述 …………………………………………………………………1
1.1 无线通信系统的波导传输线 ……………………………………………1
1.2 ISGW的应用…………………………………………………………4
1.3 波导的研究方法 ……………………………………………………6
1.4 本章小结 ………………………………………………………………8
本章参考文献 …………………………………………………………………9
第2章 波导基础理论 ………………………………………………………15
2.1 电磁场基本理论……………………………………………………15
2.2 传输线理论…………………………………………………………18
2.3 传输性能参数 …………………………………………………………19
2.4 不同种类的波导传输线………………………………………………22
2.5 本章小结………………………………………………………………29
本章参考文献 ………………………………………………………………30
第3章 集成基片间隙波导的传播特性 ………………………………………31
3.1 EBG 的电路特性…………………………………………………………31
3.2 ISGW的电路结构和传播特性………………………………………33
3.3 ISGW的特性阻抗 ……………………………………………………40
3.4 ISGW的有效相对介电常数 …………………………………………41
3.5 ISGW的传播常数 ……………………………………………………48
3.6 其他频段的 ISGW模型的有效相对介电常数提取结果…………49
3.7 本章小结………………………………………………………………51
本章参考文献 ………………………………………………………………52
第4章 集成基片间隙波导缝隙天线 …………………………………………54
4.1 天线基本参数 ………………………………………………………55
4.2 缝隙天线辐射原理……………………………………………………56
4.3 ISGW馈电的缝隙天线 ………………………………………………59
4.4 可调谐的 ISGW馈电的缝隙天线……………………………………68
4.5 ISGW带阻滤波天线 ………………………………………………………73
4.6 本章小结………………………………………………………………89
本章参考文献 …………………………………………………………………89
第 5章 集成基片间隙波导带通滤波器 ………………………………………95
5.1 相关理论………………………………………………………………96
5.2 ISGW腔体滤波器 …………………………………………………102
5.3 ISGW微带脊滤波器 ………………………………………………110
5.4 本章小结 ……………………………………………………………123
本章参考文献 ………………………………………………………………123
第6章 集成基片槽间隙波导…………………………………………………125
6.1 ISGW槽间隙波导 ………………………………………………125
6.2 ISGW槽间隙波导的特性阻抗研究 ………………………………131
6.3 ISGW槽间隙波导的特性分析 ……………………………………137
6.4 加工测试及比较 ……………………………………………………144
6.5 波导不连续性研究 …………………………………………………147
6.6 ISGW槽间隙的滤波器研究 ………………………………………152
6.7 本章小结 ……………………………………………………………156
本章参考文献 ………………………………………………………………157
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