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內容簡介： 本书为“1 X”电子装联职业技能等级证书（高级）培训配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、质控、产线运维等岗位能力要求为依据进行编写，主要阐述电子信息类专业的电子装联技术基础知识、职业技能要求，内容包括从电子装联材料入手，系统分析了电子装联的表面涂敷、元器件贴装、软钎焊接等技术，还突出介绍以芯片（载体、载带、小型封装元器件等）和高密度多层基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制电路板、被釉钢基板等）及微焊接为基础的电子装联新技术、新工艺，对电子装联过程失效和可靠性进行了分析，并对标直通率，阐述现代电子装联的工艺管理要求。 關於作者： 戚国强，快克智能装备股份有限公司。1989年毕业于上海科技大学无线电通讯专业。公司创始人，总经理，江苏省科技企业家，常州市明星企业家，武进区优秀技术工作者，作为项目负责人主持和完成了科技部中小企业技术创新基金项目1项，国家高技术产业发展项目计划1项，江苏省科技成果转化项目2项。以第一发明人身份获得发明专利授权9项。邱华盛，就职于中兴通讯股份有限公司。1985.9~1989.7南昌大学机械制造本科毕业 ，2004.5任职中兴通讯一级兼职讲师，2009年任职中兴通讯二级兼职讲师，2014年担任中兴通讯电子制造职业学院副院长并任教 。2011年获得国家发明实用新型专利一项(ZL201010127804.X) ，2016年在电子工业出版社出版书籍一本(ISBN 978-7-121-27704-7)。孙冬，南京信息职业技术学院，荣获2012年度江苏省高等学校本专科优秀毕业设计团队奖，2017年指导学生获得第十二届全国高等职业院校“发明杯”大学生创新创业大赛（制作类）二等奖、三等奖各一项，2017年参加江苏省高校微课教学比赛获得三等奖。

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