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| 內容簡介： |
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本书是根据微电子工艺实验的基本教学要求编写的，秉持“理论与实践并重”的理念，在内容安排上注重对学生实验技能的培养。全书精心设计了12个实验，包括1个工艺仿真基础实验、6个单步工艺实验和5个成套工艺实验。每个实验均配有详细的操作指导，还安排了启发性思考题和拓展实验内容，便于开展分层教学，各校可根据自己的需求选做。 本书可作为高等院校微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程等专业的实验教材，也可作为集成电路制造工艺领域工程技术人员的参考用书。
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| 關於作者： |
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王钰，浙大城市学院信息与电气工程学院副教授、浙江大学/浙江工业大学硕导，近年的研究方向侧重于碳化硅功率器件、功率集成芯片、电源管理集成芯片设计与研究工作。授权5项美国发明专利，3项中国专利。
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| 目錄：
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绪论
实验1 工艺仿真实验基础及衬底特性分析
1.1 实验目的
1.2 工艺仿真的原理
1.3 实验内容
1.3.1 对二维结构进行网格划分和稠密度设置
1.3.2 对衬底进行设置
1.3.3 分工艺类型进行仿真
1.3.4 调用工艺仿真器完成仿真并查看结果
1.4 主要仪器设备
1.5 操作方法与实验步骤
1.5.1 基础准备工作
1.5.2 晶圆衬底准备
1.5.3 完成单步工艺
1.6 思考题
1.7 拓展实验
实验2 光刻与刻蚀工艺分析与应用
2.1 实验目的
2.2 实验原理
2.2.1 工艺定义
2.2.2 工艺原理
2.2.3 光刻工艺形成方法及设备
2.2.4 刻蚀工艺形成方法及设备
2.3 实验内容
2.4 主要仪器设备
2.5 操作方法与实验步骤
2.5.1 基础准备工作
2.5.2 实验过程及提示
2.6 实验结果分析
2.7 思考题
2.8 拓展实验
实验3 氧化工艺分析与应用
3.1 实验目的
3.2 实验原理
3.2.1 工艺定义
3.2.2 工艺原理
3.2.3 工艺设备及影响因素
3.2.4 具体实践案例
3.3 实验内容
3.4 主要仪器设备
3.5 操作方法与实验步骤
3.5.1 基础准备工作
3.5.2 实验过程及提示
3.6 实验结果分析
3.7 思考题
3.8 拓展实验
实验4 离子注入工艺分析与应用
4.1 实验目的
4.2 实验原理
4.2.1 工艺定义
4.2.2 工艺原理
4.2.3 工艺设备及影响因素
4.2.4 具体实践案例
4.3 实验内容
4.4 主要仪器设备
4.5 操作方法与实验步骤
4.5.1 基础准备工作
4.5.2 实验过程及提示
4.6 实验结果分析
4.7 思考题
4.8 拓展实验
实验5 扩散和退火工艺分析与应用
5.1 实验目的
5.2 实验原理
5.2.1 工艺定义
5.2.2 工艺原理
5.2.3 工艺设备及影响因素
5.2.4 具体实践案例
5.3 实验内容
5.4 主要仪器设备
5.5 操作方法与实验步骤
5.5.1 基础准备工作
5.5.2 实验过程及提示
5.6 实验结果分析
5.7 思考题
5.8 拓展实验
实验6 薄膜淀积和外延工艺分析与应用
6.1 实验目的
6.2 实验原理
6.2.1 工艺定义
6.2.2 工艺原理
6.2.3 工艺形成方法及影响因素
6.2.4 具体实践案例
6.3 实验内容
6.4 主要仪器设备
6.5 操作方法与实验步骤
6.5.1 基础准备工作
6.5.2 实验过程及提示
6.6 实验结果分析
6.7 思考题
6.8 拓展实验
实验7 金属化后道工艺分析与应用
7.1 实验目的
7.2 实验原理
7.2.1 工艺定义
7.2.2 工艺原理
7.2.3 工艺形成方法及影响因素
7.2.4 具体实践案例
7.3 实验内容
7.4 主要仪器设备
7.5 操作方法与实验步骤
7.5.1 基础准备工作
7.5.2 实验过程及提示
7.6 实验结果分析
7.7 思考题
7.8 拓展实验
实验8 电阻成套工艺分析与应用
8.1 实验目的
8.2 实验原理 D集成电路中电阻的类型和结构
8.3 实验内容
8.4 主要仪器设备
8.5 操作方法与实验步骤
8.5.1 基础准备工作
8.5.2 实验过程及提示
8.6 实验结果分析
8.7 思考题
8.8 拓展实验
实验9 二极管成套工艺分析与应用
9.1 实验目的
9.2 实验原理
9.2.1 二极管的工作机理
9.2.2 欧姆接触
9.3 实验内容
9.4 主要仪器设备
9.5 操作方法与实验步骤
9.5.1 基础准备工作
9.5.2 实验过程及提示
9.6 实验结果分析
9.7 思考题
9.8 拓展实验
实验10 JFET和MESFET成套工艺分析与应用
10.1 实验目的
10.2 实验原理
10.2.1 JFET工作原理
10.2.2 MESFET工作原理
10.3 实验内容
10.3.1 JFET制作工艺流程
10.3.2 MESFET制作工艺流程
10.4 主要仪器设备
10.5 操作方法与实验步骤
10.5.1 基础准备工作
10.5.2 实验过程及提示
10.6 实验结果分析
10.7 思考题
10.8 拓展实验
实验11 BJT成套工艺分析与应用
11.1 实验目的
11.2 实验原理 DBJT工作原理
11.3 实验内容
11.4 主要仪器设备
11.5 操作方法与实验步骤
11.5.1 基础准备工作
11.5.2 实验过程及提示
11.6 实验结果分析
11.7 思考题
11.8 拓展实验
实验12 MOSFET成套工艺分析与应用
12.1 实验目的
12.2 实验原理 DMOSFET工作原理
12.3 实验内容
12.4 主要仪器设备
12.5 操作方法与实验步骤
12.5.1 基础准备工作
12.5.2 实验过程及提示
12.6 实验结果分析
12.7 思考题
12.8 拓展实验
参考文献
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