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| 內容簡介： |
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本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作者多年的研究成果，可为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的技术人员提供参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品等专业的教学参考书。
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| 目錄：
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第一章 绪论001
1.1 概述001
1.2 PCB 基材001
1.3 低介电材料的制备方法002
1.3.1 极化率003
1.3.2 极化密度005
1.4 PCB 基板中常见的树脂基体006
1.4.1 苯并嗪树脂007
1.4.2 环氧树脂009
1.4.3 氰酸酯树脂010
1.4.4 双马来酰亚胺-三嗪树脂011
1.4.5 聚酰亚胺树脂014
1.5 苯并嗪树脂的共混改性014
1.5.1 苯并嗪-环氧树脂014
1.5.2 苯并嗪-聚苯醚树脂015
1.5.3 苯并嗪-氰酸酯树脂015
1.6 无机纳米粒子改性016
1.6.1 笼型多面体低聚半硅氧烷016
1.6.2 金属有机骨架018
1.6.3 中空二氧化硅020
参考文献022
第二章 氰酸酯树脂031
2.1 氰酸酯/SiO2 体系031
2.1.1 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的制备032
2.1.2 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的固化机理033
2.1.3 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的动态热力学性能035
2.1.4 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的介电性能037
2.1.5 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的耐热性041
2.1.6 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的疏水性043
2.1.7 HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的韧性045
2.2 氰酸酯/PI/SiO2 体系047
2.2.1 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的制备047
2.2.2 PI/CE 复合材料互穿网络结构的表征048
2.2.3 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的固化机理049
2.2.4 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的动态热力学性能052
2.2.5 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的介电性能054
2.2.6 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的热稳定性057
2.2.7 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的疏水性058
2.2.8 HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的韧性059
2.3 小结061
参考文献063
第三章 苯并嗪树脂066
3.1 官能化笼型倍半硅氧烷066
3.1.1 苯并嗪（BA-a） 的合成066
3.1.2 苯并嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS） 的合成067
3.1.3 环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS） 的合成068
3.1.4 双酚A 型苯并嗪（BA-a） 的表征069
3.1.5 苯并嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS） 的表征069
3.1.6 环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS） 的表征071
3.2 苯并嗪/POSS 体系072
3.2.1 BA-a/BZPOSS 共混树脂的制备及固化073
3.2.2 BA-a/EPPOSS 共混树脂的制备及固化073
3.2.3 BA-a/BZPOSS 复合材料的结构与性能073
3.2.4 BA-a/EPPOSS 复合材料的结构与性能076
3.3 苯并嗪/氰酸酯/POSS 体系081
3.3.1 材料的制备082
3.3.2 BA-a/BADCy/BZPOSS 复合材料的结构与性能083
3.3.3 BA-a/BADCy/EPPOSS 复合材料的结构与性能088
3.4 小结093
参考文献094
第四章 环氧树脂095
4.1 环氧树脂/POSS 095
4.1.1 材料的制备095
4.1.2 EOVS 的结构表征097
4.1.3 E51/EOVS 复合材料的固化行为098
4.1.4 E51/EOVS 复合材料的断裂形貌099
4.1.5 E51/EOVS 复合材料的动态热力学性能101
4.1.6 E51/EOVS 复合材料的介电性能102
4.1.7 E51/EOVS 复合材料的热稳定性103
4.1.8 E51/EOVS 复合材料的耐湿性104
4.1.9 E51/EOVS 复合材料的冲击强度105
4.2 环氧树脂/氰酸酯/POSS 106
4.2.1 E51/BADCy/EOVS 复合材料的制备107
4.2.2 E51/BADCy/EOVS 复合材料的固化机理107
4.2.3 EOVS 在复合材料中的分散性109
4.2.4 E51/BADCy/EOVS 复合材料的动态热力学性能110
4.2.5 E51/BADCy/EOVS 复合材料的介电性能112
4.2.6 E51/BADCy/EOVS 复合材料的热稳定性116
4.2.7 E51/BADCy/EOVS 复合材料的韧性118
4.2.8 E51/BADCy/EOVS 复合材料的耐湿性120
4.3 小结120
参考文献122
第五章 双马来酰亚胺-三嗪树脂126
5.1 ZIF-8/BT 纳米复合材料的固化机理和性能研究126
5.1.1 BT 树脂的制备127
5.1.2 ZIF-8/BT 纳米复合材料的制备127
5.1.3 ZIF-8/BT 纳米复合材料的固化行为128
5.1.4 ZIF-8/BT 纳米复合材料的动态热力学性能131
5.1.5 ZIF-8/BT 纳米复合材料的介电性能132
5.1.6 ZIF-8/BT 纳米复合材料的断裂形貌134
5.1.7 ZIF-8/BT 纳米复合材料的热稳定性135
5.1.8 ZIF-8/BT 纳米复合材料的耐湿性135
5.2 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的固化机理和性能研究136
5.2.1 预聚体、固化树脂及NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的制备137
5.2.2 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的固化行为138
5.2.3 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的动态热机械性能140
5.2.4 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的介电性能141
5.2.5 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的断裂形貌142
5.2.6 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的热稳定性144
5.2.7 NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的耐湿性144
5.3 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的固化机理和性能研究146
5.3.1 预聚体、固化树脂及F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的制备147
5.3.2 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的固化行为147
5.3.3 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的动态热力学性能148
5.3.4 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的介电性能150
5.3.5 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的断裂形貌151
5.3.6 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的热稳定性151
5.3.7 F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的耐湿性153
5.4 小结154
参考文献156
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| 內容試閱：
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随着5G通信、人工智能和物联网技术的飞速发展，电子器件正加速向高集成度、微型化、高频化方向演进。作为集成电路封装的核心载体，基板材料不仅承担着芯片机械支撑和电气互连的关键作用，其介电性能、热机械性能更直接影响着信号传输质量与系统可靠性。当前主流的封装基板可分为无机基板和有机基板两大体系：前者以陶瓷基板为代表，凭借其优异的热导率和低热膨胀系数，在航空航天、大功率器件等高端领域占据重要地位；后者以有机树脂复合材料为基材，通过积层压合工艺实现高密度布线，在消费电子、通信设备等民用市场占据主导地位。
有机基板材料的突出优势体现在其可调控的介电性能、轻量化特性以及规模化生产成本优势。特别是在5G毫米波和下一代6G通信技术的驱动下，开发兼具低介电损耗、高尺寸稳定性及优异加工性的新型有机基板材料已成为全球电子材料领域的研究热点。本书总结了笔者多年的研究成果，系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，以期为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的同仁提供有益参考，为构建自主可控的高端电子材料产业链提供理论支撑和技术储备。
全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。
本书由李晓丹拟定撰写提纲，并负责全书统稿。第一章由李晓丹、冉娅撰写，第二章由王磊、何瑞撰写，第三章由樊振华、冯佳成撰写，第四章由何家洪、刘小清撰写，第五章由孟诗云、胡心雨撰写。
本书的出版得到了重庆工商大学的资助，在此深表谢忱。同时，诚挚感谢国家自然科学基金项目（No.42172321、No.51403025）对笔者从事高性能材料基础研究和应用开发的支持。
本书可供电子材料领域的工程技术人员参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品及相关专业的教学参考书。
由于笔者水平有限，书中难免存在疏漏之处，恳请广大读者批评指正。
李晓丹
2025年5月于重庆工商大学
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