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編輯推薦： 本次改版紧密围绕产业发展新趋势与教学实践反馈，系统地优化了内容架构与呈现形式。本书的特色如下： 1.内容体系升级，凸显产业前沿与国家标准 本书以集成电路封装工艺流程为主线，采用“典型产品驱动 项目化教学”的模 式，新增“集成电路封装失效分析”项目，使封装可靠性评估知识体系更加完善。各任务的任务准备模块中增设国家职业技能标准，精准对接《国家职业技能标准——半导体分立器件和集成电路装调工》(6-25-02-06)，实现了教学内容与行业规范的深度衔接。在保留封装基础理论、工艺技术、典型案例的基础上，系统地融入了3D封装、晶圆级封装(WLP)、BGA封装等前沿技术，构建了覆盖传统封装与先进封装的立体化知识网络。 2.教学结构创新，强化工程实践能力培养 本书重构“任务目标—任务准备—任务资讯—课程思政—任务实施—任务习题”递进式教学模块，形成“目标导向—标准要求—理论支撑—实践操作—效果测评”的闭环学习链路。通过16个典型工作任务及配套的视频资源，直观呈现键合、塑封、植球等关键工艺细节。新增的“集成电路封装失效分析”项目采用真实产业案例还原封装开裂、热失效等典型问题场景，以培养学生故障 內容簡介： 本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。 本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，主要介绍芯片塑料封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆减薄与划片、晶圆贴膜、芯片粘接与键合、芯片塑封成型、芯片引脚成型等内容；项目三为功率三极管封装，主要介绍气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及其流程等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP、FC、MCM、3D封装和WLP等内容；项目五为集成电路封装失效分析，包括可靠性分析、失效分析技术、塑料封装失效分析、气密性封装失效分析和3D封装失效分析等内容。 本书既可作为高等职业教育集成电路专业课教材，也可作为集成电路相关专业的选修课教材。

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