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內容簡介： 微机电系统是利用半导体的加工技术将机械系统的尺寸缩小到毫米级，或微米级，再与微电路一起集成到芯片上。本质是将机械系统微型化，对工艺的要求较高，不同类型的MEMS产品都有独特的制造工艺和专属的封装形式，与传统工艺制造的同类产品相比，MEMS具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、可以批量化生产、易于集成和实现智能化等优点。本书综述了微机电系统（MEMS）封装主流技术，包括芯片级封装、器件级封装和系统级封装技术，重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术，并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。 關於作者： 乔大勇教授，国字号人才，西北工业大学主动光学MEMS研究方向开创者，主持研制出MEMS微振镜、可编程MEMS光栅和微变形镜等一系列主动光学MEMS器件，是光学微机电系统技术和微纳制造领域的知名学者。对国内微机电系统领域发展的主要贡献有：1）研制并量产多款型号的MEMS微振镜，在动态结构光三维成像、混合固态激光雷达、激光显示、激光通讯和激光标识等领域获得广泛应用，为自动驾驶和智能制造等国家关键行业的发展提供了核心光学芯片；2）系统研究和论述微机电系统设计与制造技术，编著”十一五“国家级规划教材《微机电系统》，出版学术专著《微机电系统制造技术》。作为全国微机电系统标准化委员会委员，制定多项微机电系统版图设计和工艺标准，促进了MEMS技术的知识体系建立和技术传播。

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