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| 編輯推薦： |
（1）作者背景资深：作者是全球EDA巨头新思科技（Synopsys）资深产品专家，深耕EDA与集成电路领域14年，亲身经历从EDA研发、芯片设计到市场销售的全产业链环节，对产业的理解全面而深刻。
（2）内容具开创性：本书是一部系统性梳理EDA发展历程的通史著作，在“卡脖子”的时代背景下，具有里程碑意义。
（3）业界大咖力荐：获得新思科技中国区总裁、华秋电子董事长、地平线NPU首席架构师、国防科技大学博士生导师、EETOP创始人行业领军人物的高度评价与联合推荐，含金量十足。
（4）视角独特且全面：全书以“技术+商业+生态+未来”四大篇章构建宏大叙事，不仅揭秘EDA三巨头的商业纷争，更首次加入了华裔科学家贡献和中国产业发展的独特视角，为国产EDA的自主创新提供宝贵镜鉴。
（5）内容专业且通俗：作者拥有撰写逾百篇专业科普文章的深厚功底，将复杂的技术演进与商业逻辑，融入生动的人物故事与历史事件中，真正做到了让工程师、管理者、投资者和科技爱好者都能读懂、读透EDA。
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| 內容簡介： |
芯片是现代科技的基石，而EDA工具则是创造芯片的“神笔”。没有EDA，动辄数十亿晶体管的复杂芯片设计将是不可想象的任务。《EDA简史》首次系统性地梳理了这片隐秘而伟大的科技疆域，全景式地再现了EDA从学术思想萌芽、到商业浪潮崛起、乃至赋能整个半导体产业的壮阔历程。
本书不仅是一部技术演进史，更是一部商业风云录和人文故事集。它深入解析了电路仿真、逻辑综合、物理设计等核心技术的诞生与演进，生动讲述了Cadence、Synopsys、Mentor（西门子EDA）三巨头如何崛起并塑造行业格局，并揭示了其背后华裔科学家与企业家的关键贡献。透过EDA的发展之镜，读者将深刻理解摩尔定律背后的工程经济学，以及全球半导体产业生态的协同与竞争。
本书结构宏大，逻辑严密，分为四大篇章，层层递进：
（1）技术科普篇：回溯EDA的技术之根，从SPICE仿真器、硬件描述语言Verilog/VHDL的诞生，到逻辑综合、物理验证等核心技术的突破，深入浅出地阐释了关键工具的原理与价值，并致敬了学界先驱们的奠基性贡献。
（2）商业发展篇：一部波澜壮阔的商业史诗，详细讲述了Cadence、Synopsys、Mentor（西门子EDA）三巨头的创业、并购与竞争历程，同时剖析了PCB设计、模拟IC设计等细分领域的众多玩家如何崛起、衰落或被整合，再现了行业惊心动魄的竞争与合作。
（3）生态环境篇：视野扩展至整个产业生态，深入分析了IP核（知识产权）的兴起与商业模式、EDA与芯片设计的人才培养与教育体系、遵循摩尔定律的半导体经济学，以及中国集成电路设计业的发展与挑战，揭示了EDA繁荣背后的支撑网络。
（4）未来趋势篇：展望后摩尔时代的技术前沿，探讨了Chiplet/异构集成、存算一体、硅光集成等新范式对EDA的挑战，并聚焦人工智能如何赋能EDA工具自身进化，以及云计算如何重塑芯片设计流程的未来图景。
本书将能成为一扇窗，致敬过往的先驱，照亮未来的征途，与您一同探索塑造了数字世界的隐秘力量。
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| 關於作者： |
孙路
毕业于国防科技大学计算机学院微电子与固态电路设计专业，现任新思科技EDA生态解决方案资深产品专家。深耕EDA与集成电路领域14年，曾从事EDA软件研发、芯片物理设计、ASIC设计服务商务拓展、EDA软件销售等全产业链的工作，积累了丰富的经验，对整个集成电路产业有深入的洞察。累计撰写逾百篇专业技术科普文章，并依托微信公众号「未来妄想家」撰写深度专栏，系统性梳理全球EDA产业演进脉络。
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| 目錄：
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前言
技术科普篇
第1章 重新认识EDA / 3
1.1 三个角度 / 3
1.2 早期发展 / 5
1.3 增长飞轮 / 7
1.4 本章结语 / 9
第2章 CAD的诞生 / 10
2.1 伺服机制与旋风计算机 / 10
2.2 数控机床与CAD软件 / 13
2.3 Sketchpad与CAD系统 / 17
2.4 第一个商用CAD系统 / 20
2.5 本章结语 / 22
第3章 CAD的发展 / 24
3.1 早期集成电路CAD系统 / 24
3.2 军事应用推动CAD发展 / 27
3.3 CAD行业全面爆发 / 29
3.4 UNIX和Windows NT / 32
3.5 英特尔公司的早期CAD环境 / 35
3.6 本章结语 / 37
第4章 站在EDA山巅的人 / 39
4.1 早期求学之路 / 39
4.2 贝尔实验室生涯 / 41
4.3 来到加州大学伯克利分校 / 43
4.4 从事EDA教育 / 46
4.5 对行业的贡献 / 48
4.6 回到中国 / 51
4.7 本章结语 / 52
商业发展篇
第5章 EDA三巨头的诞生 / 57
5.1 Cadence诞生记 / 57
5.2 Mentor Graphics诞生记 / 65
5.3 Synopsys诞生记 / 73
5.4 本章结语 / 79
第6章 PCB设计工具的演变 / 81
6.1 PCB的起源 / 81
6.2 Racal和图研 / 82
6.3 OrCAD和Allegro / 85
6.4 PADS和Xpention / 90
6.5 Protel和Altium / 93
6.6 本章结语 / 95
第7章 仿真器的起源与定型 / 97
7.1 SPICE的起源 / 97
7.2 VHDL与Verilog / 100
7.3 Synopsys的首次收购 / 104
7.4 VCS与并行仿真 / 107
7.5 Quickturn入局 / 111
7.6 硬件仿真器三角债 / 113
7.7 本章结语 / 116
第8章 质量的“守门人” / 118
8.1 Calibre与三个“叛徒” / 118
8.2 从反击到领先 / 120
8.3 RTL签核浪潮 / 122
8.4 Lint检查的起源 / 123
8.5 静态验证乱局 / 125
8.6 本章结语 / 127
第9章 物理设计大战 / 129
9.1 物理设计的更高诉求 / 129
9.2 价值连城的bug / 131
9.3 快速通道与变形虫 / 134
9.4 大举收购 / 136
9.5 打通物理设计的壁垒 / 138
9.6 “岩浆”的遗产 / 139
9.7 华人“天团” / 143
9.8 ATopTech的陨落 / 146
9.9 本章结语 / 149
第10章 IBM EDA自研的巅峰 / 151
10.1 IBM验证方法 / 152
10.2 IBM逻辑设计 / 154
10.3 IBM晶体管级设计 / 157
10.4 IBM物理设计 / 158
10.5 IBM制造和测试 / 161
10.6 本章结语 / 162
生态环境篇
第11章 IP与SoC时代 / 167
11.1 什么是IP / 167
11.2 IP的起源 / 168
11.3 IP并购潮 / 170
11.4 IP-XACT标准 / 172
11.5 本章结语 / 175
第12章 EDA/芯片设计的学术与教育 / 176
12.1 《VLSI系统导论》 / 176
12.2 美国早期的VLSI教育 / 178
12.3 英国早期的VLSI教育 / 183
12.4 EDA教育与MOOC / 186
12.5 EDA和芯片设计人才流动 / 188
12.6 中国集成电路教育 / 189
12.7 本章结语 / 191
第13章 摩尔定律经济学 / 193
13.1 摩尔的预测 / 193
13.2 摩尔定律与摩尔之墙 / 196
13.3 牧本浪潮与半导体钟摆 / 199
13.4 本章结语 / 201
第14章 EDA市场格局的演变 / 203
14.1 了不起的1% / 203
14.2 30年以来的EDA市场情况 / 205
14.3 后“三巨头”时代 / 216
14.4 中国集成电路设计业 / 218
14.5 本章结语 / 224
第15章 IC设计标准化与授权方式 / 226
15.1 IC标准化组织 / 226
15.2 如何制定标准 / 227
15.3 与EDA相关的标准概述 / 230
15.4 盗版！盗版？ / 232
15.5 EDA授权模式的变迁 / 234
15.6 本章结语 / 237
未来趋势篇
第16章 后摩尔定律时代 / 241
16.1 摩尔定律的终结路径 / 241
16.2 芯粒与异构集成 / 244
16.3 内存计算与非冯架构 / 246
16.4 光电子与硅光集成 / 250
16.5 本章结语 / 252
第17章 机器学习赋能EDA / 254
17.1 什么是机器学习 / 255
17.2 机器学习能为EDA做什么 / 256
17.3 功能验证中的机器学习 / 257
17.4 数字电路设计中的机器学习 / 258
17.5 模拟电路设计中的机器学习 / 261
17.6 硬件增强与自动化流程 / 263
17.7 本章结语 / 265
第18章 云上芯片设计 / 266
18.1 什么是云计算 / 267
18.2 EDA与云的适配 / 268
18.3 芯片设计上云的阻力 / 269
18.4 可能发生的演变路径 / 271
18.5 芯片设计上云案例 / 272
18.6 只有云才能做到的事 / 274
18.7 本章结语 / 277
第19章 集成电路安全 / 279
19.1 什么是硬件木马 / 279
19.2 硬件木马侦测 / 281
19.3 可信设计与可信制造 / 282
19.4 攻击模型分析 / 284
19.5 机器学习赋能硬件安全 / 285
19.6 汽车功能安全 / 287
19.7 本章结语 / 291
扩展阅读 / 292
EDA行业大事记 / 301
后记 / 306
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