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廖广兰，史铁林，汤自荣
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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
作者：史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 出版：高等教育出版社 日期：2022-03-01 微电子封装中的互连键合是集成电路(integrated circuits，IC)后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成电路本身电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定IC产品小型化、功能化、可靠性和成本。然而，随着封装密度增加，器件功率增加，Cu凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等现状，产业界成熟的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 556 
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倒装芯片缺陷无损检测技术
作者：廖广兰，史铁林，汤自荣 出版：高等教育出版社 日期：2019-12-01 微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。 本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 617
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碳电极钙钛矿光伏器件制备与集成技术
作者：史铁林，廖广兰，刘智勇，刘星月 出版：华中科技大学出版社 日期：2023-08-01 本书共分为5章。第一章是钙钛矿光伏器件概述，主要介绍钙钛矿材料在光伏领域的起源、分类与发展，以及碳电极钙钛矿光伏器件的优势。第二章是有机-无机杂化碳电极钙钛矿光伏电池，主要介绍了光阳极离子掺杂、界面修饰等手段来提升有机-无机杂化碳电极钙钛矿光伏电池的光电转化效率。第三章是全无机碳电极钙钛矿光伏电池，主要介绍了全无机钙钛 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 755
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Zr基非晶合金微小零件制备技术
作者：史铁林，廖广兰 出版：科学出版社 日期：2019-11-01 非晶合金是20世纪材料领域*重大的发现之一，具有许多传统晶态金属所没有的物理、化学性能。如高强度、高硬度、大弹性应变极限、耐磨损、耐腐蚀、优良的软磁性等等。尤其非晶合金在过冷液相区具有类似牛顿流体的特性，这是传统金属所没有的特点，被广泛运用于MEMS零件的热压成形工艺等。然而，非晶合金是一种亚稳态材料，在高温等外部条件 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1172
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工程测试技术基础
作者：廖广兰，何岭松，刘智勇[机械] 出版：华中科技大学出版社 日期：2021-09-01 本书为普通高等教育“十一五”*规划教材。在编写中，本书根据“三个面向”的教育思想，整合了相关内容，精简基础理论，突出工程实践与应用。全书包括绪论和10个章节。其中，绪论介绍测试技术的基本概念、工程应用及未来发展趋势；其他10章分为上、下两篇，主要内容包括：信号的波形分析、信号的频域分析、信号的幅值域分析、信号的时差域相 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 274
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