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芯片用硅晶片的加工技术
作者：张厥宗 编著 出版：化学工业出版社 日期：2021-08-01 《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1148 
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