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张恒运 车法星 林挺宇 赵文生
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先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Pack
作者：张恒运，车法星，林挺宇，赵文生 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2308 
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
作者：赵文生，王高峰，尹文言 出版：科学出版社 日期：2021-01-01 本书针对后摩尔时代集成电路中的互连难题，集中讨论基于碳纳米材料的片上互连技术和三维集成电路的硅通孔技术。书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构、碳纳米 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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图说水稻病虫害防治关键技术（建设社会主义新农村图示
作者：赵文生，彭友良 主编 出版：中国农业出版社 日期：2013-01-01 赵文生等编著的《图说水稻病虫害防治关键技术》是针对基层科研及技术推广人员、水稻种植者的一本实用性图书，也可作为植保相关专业的本科生、研究生的参考用书。 本书介绍了目前水稻生产上发生的主要病虫害26种，其中病害14种、虫害12种。每种病虫害 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 149
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