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功率半导体器件封装技术 第2版
作者：朱正宇 王可 刘璐 肖广源 出版：机械工业出版社 日期：2025-09-01 本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与 ... |
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功率半导体器件封装技术
作者：朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 出版：机械工业出版社 日期：2022-08-01 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质 ... |
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矢量插画—数码设计专业精品教材
作者：朱正宇 出版：上海人民美术出版社 日期： ... |
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