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三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
作者：[美]李琰[Yan Li]迪帕克·戈亚尔[Deepak Go 出版：机械工业出版社 日期：2022-03-01 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1122 
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