登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
會員登入   新用戶註冊
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 香港／國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心 送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日
在 大書城 以“ 全文 模式”搜“ 王喆垚 著 ”共有 4 結果： 支援简体 / 繁體 / 正體字輸入搜索
三维集成技术（第2版） 三维集成技术（第2版）
作者：王喆垚　　出版：清华大学出版社　　日期：2025-05-01
书主要介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV 铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV 的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。本书内容反映本领域国际主流的技术方向和未来的技 ...		 詳情>>
售價：NT$ 1168

微系统设计与制造（第二版） 微系统设计与制造（第二版）
作者：王喆垚 著　　出版：清华大学出版社　　日期：2015-10-01
本书结合微系统(MEMS)技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域，力争成为具有一定深度和广度的MEMS领域的教材和实用参考书。主要内容包括： 微系统基本理论、制造技术、微型传感器、微型执行器、RF MEMS、光学MEMS、B ...		 詳情>>
售價：NT$ 857

微系统设计与制造（第二版） 微系统设计与制造（第二版）
作者：王喆垚 编著　　出版：清华大学出版社　　日期：2015-10-01
...		 詳情>>
售價：NT$ 813

三维集成技术 三维集成技术
作者：王喆垚　　出版：清华大学出版社　　日期：2014-11-01
三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术，三维集成具有极为广泛的应用 ...		 詳情>>
售價：NT$ 882

>>> （頁碼:1/1　行數:20/4） 1  

在這裡，你可以記下自己常用的搜索詞。


書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式 台灣用户　|　香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.