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中国科学院半导体研究所
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半导体纳米催化剂的调控合成及催化性能研究
作者：何晓宇 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2024-12-01 重庆市科委面上项目成果。主要以纳米半导体催化剂三氧化钨和氮化碳为例，研究了从材料合成到光催化性能测试等一系列的核心问题，主要包括三氧化钨网格结构的诱导合成；三氧化钨网格光催化活性的研究；氧化银三氧化钨异质结光催化亚甲基蓝的研究；三氧化钨网格负载Pt的制备及电催化性质研究；钒酸铜氮化碳异质结在可见光下 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 204 
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半导体量子点掺杂的光纤
作者：张蕾 著 出版：冶金工业出版社 日期：2021-01-01 本书首先介绍了半导体量子点、光纤以及量子点掺杂光纤的基本概念、基本原理、研究意义、研究现状以及在各个领域的应用。其次，利用胶体化学法合成PbSe量子点并对行表征，然后将其灌装到空芯光纤中制作成量子点掺杂的液芯光纤，搭建实验光路，得到光纤末端出射光谱(光谱的峰值强度和峰值位置)随不同光纤参数、溶剂以及 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 383
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金刚石半导体器件前沿技术
作者：张金风 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2022-09-01 本书以作者近年来的研究成果为基础，结合国际研究进展，系统地介绍了金刚石超宽禁带半导体器件的物理特性和实现方法，重点介绍了氢终端金刚石场效应管器件。全书共8章，内容包括绪论、金刚石的表面终端、氢终端金刚石场效应管的原理和优化、金刚石微波功率器件、基于各种介质的氢终端金刚石MOSFET、金刚石高压二极管 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 551
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半导体器件原理
作者：黄均鼐 等 出版：复旦大学出版社 日期：2020-07-01 为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了《半导体器件原理》一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件、如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管，功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 354
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图解入门——功率半导体基础与工艺精讲（原书第3版）
作者：佐藤淳一 出版：机械工业出版社 日期：2023-11-01 当前IGBT/SiC/GaN的研究进展及未来趋势探析借鉴日本功率半导体制造的经验剖析从水银整流器进化到IGBT的原因兼顾高电压与高速度脱碳社会与功率半导体实现快速高效充电的SiC逆变器为何GaN比Si ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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中国农业科学院麻类研究所所志（2008-2017）
作者：中国农业科学院麻类研究所 出版：中国农业科学技术出版社 日期：2018-09-01 本书记述了中国农业科学院麻类研究所20082017年10年间的发展轨迹，以及订业科技人员的艰苦奋斗历程，包括概况、科学研究与科技开发、成果推广、国际合作与交流、科研管理、体制改革、行政管理、党建与精神文明建设等。它不仅是历史的记载，更是通过对历史的回顾与反思，起到教化进步的作用。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 832
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图解入门 功率半导体基础与工艺精讲（原书第2版）
作者：佐藤淳一 出版：机械工业出版社 日期：2022-09-01 186个知识点，176张工艺与构造图表， 日本著名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀 复旦大学微电子学院教授蒋玉龙推荐 南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体资深技术专家 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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中国科学院文献情报中心藏明万历彩绘福建海防图
作者：刘义杰 出版：学苑出版社 日期：2024-02-01 中国科学院文献情报中心（中国科学院图书馆）编号爲二六四四五七的藏品乃一幅纸本彩绘长卷，卡片著録为《福建海防图》，无作者名。长卷纵约四十一点五厘米，横约五百七十一厘米，有明显折痕，折痕处及下沿略有破损，但整体保存完好。 长卷绘制于万历二十五年（一五九七年）下半年至二十六年（一五九八年）上半年间。大 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 100980
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中国科学院生物标本馆精品集萃
作者：科学传播局标本馆科普网络委员会 编 出版：北京出版社 日期：2022-03-01 标本带你穿越时空隧道，让进化如纪录片一般好看。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2030
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中国科学院西双版纳热带植物园导赏图鉴
作者：朱仁斌 莫海波 出版：重庆大学出版社 日期：2024-01-01 作品原创，所有内容由作者撰写和编辑。本书收录中国科学院西双版纳热带植物园各园区植物的彩色图鉴，全书收录155科695属1192（含品种）有较高观赏价值的植物，其中蕨类植物7科8 属8 种，裸子植物5科 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1525
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中国科学院文献情报中心藏明崇祯彩绘江防海防图
作者：无名氏 出版：学苑出版社 日期：2024-02-01 中国科学院珍图书馆珍藏的《福建海防图》与《南直隶和浙江江防海防图》以描绘福建、浙江、南直隶沿海山川形势和军事驻防为主，不仅标注了沿海城镇、山川、港澳、岛礁等地理名称，而且重点标注了巡司、卫所、兵寨、城堡、墩台、等军队部署情况，比较直观地体现了明代的海防建设情况。 1、《福建海防图》不仅按形象绘出了 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 151980
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香饮丰歌——中国热带农业科学院香料饮料研究所媒体报道汇编（1957—2021）
作者：詹小康，邓伦栋 编 出版：中国农业科学技术出版社有限公司 日期：2022-05-01 中国热带农业科学院香料饮料研究所创建于1957年，位于海南省万宁市兴隆华侨旅游经济区，隶属农业农村部中国热带农业科学院，是我国从事热带香辛饮料作物应用基础研究、应用研究和重大关键技术研究的公益性农业科研机构。 65年踔厉奋发。广大媒体朋友与我们同向同行，记录发展历程，拓印前进足迹，“以所为家团结 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 388
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液态金属印刷半导体技术（液态金属物质科学与技术研究丛书）
作者：刘静 李倩 杜邦登 出版：上海科学技术出版社 日期：2023-07-01 本书作者从有别于传统半导体生长技术的角度出发，于国内外首次提出了液态金属印刷电子学与印刷半导体的全新理念与技术途径，研发的有关液态金属电子制造装备及电子材料产品逐步实现了规模化工业应用及普及，正为下一 ... |
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会
作者：[日]可靠性技术丛书编辑委员会 出版：机械工业出版社 日期：2024-03-01 各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析 功率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术
作者：菅沼，克昭 出版：机械工业出版社 日期：2021-01-01 本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 516
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宽禁带半导体电子材料与器件
作者：沈波，唐宁 出版：科学出版社 日期：2021-01-01 宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质，不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性，而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的**选半导体体系，在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、Si ... |
詳情>> | 售價：NT$ 870
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电子产品制造技术（从半导体材料到电子产品）
作者：杜中一 编著 出版：化学工业出版社 日期：2020-07-01 本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从*初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到*后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
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图解入门 半导体元器件精讲
作者：执行直之 出版：机械工业出版社 日期：2023-06-01 东芝株式会社指定内部培训用书 日本著名半导体专家执行直之从业40多年积淀 38道习题 159张图表 163个公式 168个知识点 本书附有：常量表/室温下（300K）的Si基本常量/从基本专利到 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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陶瓷半导体材料中的热敏陶瓷研究
作者：冷森林 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2018-12-01 本书以陶瓷半导体材料中的热敏陶瓷为研究对象，共分为七章，章对陶瓷半导体与热敏陶瓷进行概述;第二章简述热敏陶瓷材料的制备与分析，包括 BaTiO。基热敏陶瓷材料的制备和高温 NTC 下热敏陶瓷材料分析;第三章对热敏陶瓷的性能进行探索，从 NTC热敏陶瓷的性能研究、复合 BN与成型压力对 PTC热敏陶瓷 ... |
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2020—2021年中国半导体产业发展蓝皮书
作者：中国电子信息产业发展研究院 出版：电子工业出版社 日期：2021-11-01 本书从分析产业发展全貌的角度出发，面向集成电路产业及光伏、新型显示等泛半导体产业，系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势，并根据产业发展情况，从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业，分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、展望篇；围绕泛半导体领域， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1389
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