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[加]皮耶特·库里斯[Pieter，Cullis]
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铝硅合金共晶生长与沉淀强化
作者：孙瑜 出版：科学出版社 日期：2021-11-01 世界范围内能源紧张，对材料的需求表现为高品质、轻量化。铸造铝合金因其良好的力学性能及成形性，广泛应用于汽车、航天航空等领域，研究开发新型铝基合金具有极其重要的意义。《铝硅合金共晶生长与沉淀强化》共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、锶变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 549 
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低成本贮氢合金制备与性能
作者：刘宝忠 著 出版：化学工业出版社 日期：2018-01-01 本书详细阐述了以BFe、VFe和WFe等合金为原料，替代低钴或无钴贮氢合金中纯的金属单质，如Ni、Co、Mn、Cu等，并结合化学计量比调整实现了在改善贮氢合金电极综合电化学性能的同时，进一步降低合金的成本，进而提高了低成本贮氢合金电极的性价 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 377
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集成电路制造工艺与工程应用
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2018-08-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 782
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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
作者：史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 出版：高等教育出版社 日期：2022-03-01 微电子封装中的互连键合是集成电路(integrated circuits，IC)后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成电路本身电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定IC产品小型化、功能化、可靠性和成本。然而，随着封装密度增加，器件功率增加，Cu凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等现状，产业界成熟的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 556
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胶州湾铜的分布及迁移过程
作者：杨东方，陈豫 出版：科学出版社 日期：2018-03-01 本书从时空变化来研究铜（Cu）在胶州湾水域的分布迁移过程。在空间尺度上，通过每年含量数据分析，从含量的大小、水平分布、垂直分布、区域分布、结构分布角度，揭示Cu的空间迁移规律。在时间尺度上，通过五年的数据探讨，揭示其迁移过程和变化趋势。书中还通过比较分析同类物质在水体中的分布迁移过程研究，提出物质含量均匀性理论、环境动 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 702
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金属掺杂ZnO纳米材料及多层复合结构
作者：陈海霞 出版：中国石化出版社有限公司 日期：2019-02-01 本书系统研究了各种金属掺杂ZnO纳米材料及其多层复合结构的制备和发光性质。 内容包括Al掺杂、Al和Zn共掺以及Al和N共掺ZnO纳米薄膜的制备和光学性质；过渡金属Ti、Mg和Cu掺杂ZnO纳米薄膜的制备和光学性质；高度晶格失配的ZnOCu3N多层结构、SiAl2O3ZnZnO多层结构和ZnOCuAl2O3 三明治结 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 365
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基于GPU加速的计算机视觉编程：使用OpenCV和CUDA实时处理复杂图像数据
作者：[美] 巴乌米克·维迪娅[Bhaumik，Vaidya] 出版：机械工业出版社 日期：2020-04-01 本书提供了OpenCV与CUDA集成以实现实际应用的详细概述。首先介绍使用CUDA进行GPU编程的基础知识。然后，通过一些实际的例子讲解如何利用GPU和CUDA实现OpenCV加速。一旦掌握了核心概念，读者将熟悉如何在NVIDIA Jetson TX1上部署OpenCV应用程序，该应用程序在计算机视觉和深度学习应用程序 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 624
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ICU诊疗精要：第2版
作者：[美] 保尔?兰肯著 出版：中国科学技术出版社 日期：2017-01-01 这是一部引进自 EL S EV I ER 出版社,并在全球范围内享有盛誉的I CU 国际经典巨著. 书中内容既涵盖了医学文献的相关理论知识,又融合了著者们多年的重症监护实践经验,前沿性与科学性并举,是一部实用性很强的I CU 临床诊疗大型参 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1404
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高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究
作者：王常春 著 出版：清华大学出版社 日期：2015-12-01 王常春的《高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究》选用工业化的SiC微米粉体材料，采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。以该复合粉体为原材料，利用真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺制备 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 291
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铜调控蛋白CopC探究
作者：李慧卿 著 出版：化学工业出版社 日期：2016-07-01 本书详细介绍了CopC蛋白的结构特点、稳定性、Cu（Ⅱ）转运特点、两位点协同性及蛋白结合其他金属离子的性质特点，为揭示存在高氧化质膜空间的铜伴侣执行抗铜功能提供了科学依据。 本书适用于化学、生物及相关交叉学科的从业人员以及相关专业高等院校 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 368
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废弃电路板多金属粉末低温碱性熔炼——理论及工艺研究
作者：郭学益 等著 出版：冶金工业出版社 日期：2016-09-01 由郭学益、田庆华、刘静欣*的《废弃电路板多金属粉末低温碱性熔炼理论及工艺研究》以我国废弃电路板回收行业大量产出却未得到有效处理的多金属富集粉末为研究对象，提出了基于碱性熔炼技术的有价金属分离提取新工艺，综合回收原料中的Cu、 Sn、Pb、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 315
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含锂铝合金的组织与性能
作者：赵忠魁 出版：国防工业出版社 日期：2013-05-01 《含锂铝合金的组织与性能》在对多种铝锂合金研究现状描述技术上，对含锂的Al—Zn—Mg—Cu合金的时效强化机理、时效工艺和力学性能进行了系统描述，对含锂的铸造Al—Si系合金的组织和性能也进行了详细描述。 《含锂铝合金的组织与性能》是从事 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 446
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新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片
作者：李国强 著 出版：科学出版社 日期：2014-06-01 《新型衬底上的蓝白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展，并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括：采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底（主要包括金属W与Cu、Si、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 702
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