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[加]皮耶特·库里斯[Pieter，Cullis]
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Recycling Technologies of Non-ferrous Metals
作者：张深根，丁云集 著 出版：冶金工业出版社 日期：2023-03-01 战略性金属广泛用于汽车、新能源、石油、医药、国防等领域，对国家经济发展和国防建设至关重要。而我国战略性金属（如贵金属、Li、Co、Ni、Cu、Mo等）矿产资源匮乏，对外依存度高，供需矛盾突出，严重威胁国家安全。因此，战略性金属循环再生是缓解该问题的重要举措，是国家重大需求。作者团队以国家需求为导向，致力于从二次资源中再 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 704 
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半导体制造技术 共3册
作者：温德通 [美]杰西·鲁兹洛 陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、 SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的 发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1260
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胶州湾铜的分布及迁移过程
作者：杨东方，陈豫 出版：科学出版社 日期：2018-03-01 本书从时空变化来研究铜（Cu）在胶州湾水域的分布迁移过程。在空间尺度上，通过每年含量数据分析，从含量的大小、水平分布、垂直分布、区域分布、结构分布角度，揭示Cu的空间迁移规律。在时间尺度上，通过五年的数据探讨，揭示其迁移过程和变化趋势。书中还通过比较分析同类物质在水体中的分布迁移过程研究，提出物质含量均匀性理论、环境动 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 702
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铝硅合金共晶生长与沉淀强化
作者：孙瑜 出版：科学出版社 日期：2021-11-01 世界范围内能源紧张，对材料的需求表现为高品质、轻量化。铸造铝合金因其良好的力学性能及成形性，广泛应用于汽车、航天航空等领域，研究开发新型铝基合金具有极其重要的意义。《铝硅合金共晶生长与沉淀强化》共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、锶变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 549
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中国人文标识系列：中国茶，一片树叶的传奇（英）
作者：程国平，吴汾 出版：五洲传播出版社 日期：2022-01-01 茶叶，是中华文化的一个符号，一个象征，一道传承，一种味道。浏览中国茶叶5000年的发展史，不谛于在中华文化博大精深的历史长河中徜徉。中国茶叶文化的发展传承保存至今，与中国瓷器、服饰、建筑、园林、美食一样，不仅影响和改变人们的生活习惯和生活态度，也对周边国家和一带一路及沿线国家的生活习惯和生活方式产生了很大影响。本书以茶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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低成本贮氢合金制备与性能
作者：刘宝忠 著 出版：化学工业出版社 日期：2018-01-01 本书详细阐述了以BFe、VFe和WFe等合金为原料，替代低钴或无钴贮氢合金中纯的金属单质，如Ni、Co、Mn、Cu等，并结合化学计量比调整实现了在改善贮氢合金电极综合电化学性能的同时，进一步降低合金的成本，进而提高了低成本贮氢合金电极的性价比。全书内容共分为七章，结合作者多年在此领域的研究经验、技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 377
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集成电路制造工艺与工程应用
作者：温德通 出版：机械工业出版社 日期：2018-08-01 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 782
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金属掺杂ZnO纳米材料及多层复合结构
作者：陈海霞 出版：中国石化出版社有限公司 日期：2019-02-01 本书系统研究了各种金属掺杂ZnO纳米材料及其多层复合结构的制备和发光性质。 内容包括Al掺杂、Al和Zn共掺以及Al和N共掺ZnO纳米薄膜的制备和光学性质；过渡金属Ti、Mg和Cu掺杂ZnO纳米薄膜的制备和光学性质；高度晶格失配的ZnOCu3N多层结构、SiAl2O3ZnZnO多层结构和ZnOCuAl2O3 三明治结 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 365
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人文西藏丛书-流年乾坤：西藏历史述略
作者：陈庆英 出版：五洲传播出版社 日期：2020-08-01 人文西藏丛书旨在通过新手法、新视角，点面结合，立体呈现，讲好中国西藏故事。全套丛书分为两辑：一是西藏风情系列：包括《雪域经轮西藏宗教考释》《藏地风土西藏民俗趣谈》《物华天宝西藏艺术掠影》《高原华章西藏文学撷英》《流年乾坤西藏历史述略》，全方位描绘西藏风土人情和历史、文化风貌，向国内外读者展示西藏魅力和时代亮色；二是西藏 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 324
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人文西藏丛书-松赞干布
作者：张云 出版：五洲传播出版社 日期：2020-08-01 人文西藏丛书旨在通过新手法、新视角，点面结合，立体呈现，讲好中国西藏故事。全套丛书分为两辑：一是西藏风情系列：包括《雪域经轮西藏宗教考释》《藏地风土西藏民俗趣谈》《物华天宝西藏艺术掠影》《高原华章西藏文学撷英》《流年乾坤西藏历史述略》，全方位描绘西藏风土人情和历史、文化风貌，向国内外读者展示西藏魅力和时代亮色；二是西藏 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
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人文西藏丛书-流年乾坤：西藏历史述略（英）
作者：陈庆英 出版：五洲传播出版社 日期：2020-08-01 人文西藏丛书旨在通过新手法、新视角，点面结合，立体呈现，讲好中国西藏故事。全套丛书分为两辑：一是西藏风情系列：包括《雪域经轮西藏宗教考释》《藏地风土西藏民俗趣谈》《物华天宝西藏艺术掠影》《高原华章西藏文学撷英》《流年乾坤西藏历史述略》，全方位描绘西藏风土人情和历史、文化风貌，向国内外读者展示西藏魅力和时代亮色；二是西藏 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 708
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人文西藏丛书-松赞干布（英）
作者：张云 出版：五洲传播出版社 日期：2020-08-01 人文西藏丛书旨在通过新手法、新视角，点面结合，立体呈现，讲好中国西藏故事。全套丛书分为两辑：一是西藏风情系列：包括《雪域经轮西藏宗教考释》《藏地风土西藏民俗趣谈》《物华天宝西藏艺术掠影》《高原华章西藏文学撷英》《流年乾坤西藏历史述略》，全方位描绘西藏风土人情和历史、文化风貌，向国内外读者展示西藏魅力和时代亮色；二是西藏 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 648
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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术
作者：史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 出版：高等教育出版社 日期：2022-03-01 微电子封装中的互连键合是集成电路(integrated circuits，IC)后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成电路本身电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定IC产品小型化、功能化、可靠性和成本。然而，随着封装密度增加，器件功率增加，Cu凸点面临尺寸大幅减小并且互连载流量大幅增加等现状，产业界成熟的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 556
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ICU诊疗精要：第2版
作者：[美] 保尔?兰肯著 出版：中国科学技术出版社 日期：2017-01-01 这是一部引进自 EL S EV I ER 出版社,并在全球范围内享有盛誉的I CU 国际经典巨著. 书中内容既涵盖了医学文献的相关理论知识,又融合了著者们多年的重症监护实践经验,前沿性与科学性并举,是一部实用性很强的I CU 临床诊疗大型参考书.纵观全书,前三篇,介绍了I CU 中的基础病理生理学知 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1404
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英语语言学导论
作者：王会凯 出版：科学出版社 日期：2015-03-25 《英语语言学导论》根据作者多年研究英语语言学的积累编写而成.《英语语言学导论》共11章,分别是Invitation to Linguistics; Phonetics; Phonology; Morphology; Syntax; Semantics; Pragmatics; Language,Cu ... |
詳情>> | 售價：NT$ 374
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铜及氧化亚铜薄膜的电沉积制备及其性能研究
作者：孙芳 著 出版：冶金工业出版社 日期：2019-05-01 《铜及氧化亚铜薄膜的电沉积制备及其性能研究》主要介绍了采用电沉积方法制备出具有多种形貌的铜、氧化亚铜薄膜的方法，并通过简单的热处理方法将氧化亚铜薄膜转化为氧化铜薄膜，探索自制的薄膜在光学及电催化氧化葡萄糖方面的性能应用。全书共分9章，章为绪论部分，第2章介绍了电化学沉积理论和实验，第3章为电沉积制备Cu2O薄膜的形貌控 ... |
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扬子区寒武系底部含磷岩系沉积特征及元素地球化学特征研究
作者：陈吉艳，杨瑞东，张杰 出版：科学出版社 日期：2019-11-01 《扬子区寒武系底部含磷岩系沉积特征及元素地球化学特征研究》是关于扬子区寒武系底部含磷岩系的基础理论研究著作，以云南白龙潭，贵州织金、金沙、清镇、习水、遵义、开阳、镇远、天柱、铜仁，江西上饶，浙江江山，江苏南京等地寒武系底部含磷岩系为研究对象，采用沉积学、地球化学及同步辐射XAFS等实验方法和手段，探讨该区含磷岩系的沉积 ... |
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高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究
作者：王常春 著 出版：清华大学出版社 日期：2015-12-01 王常春的《高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究》选用工业化的SiC微米粉体材料，采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。以该复合粉体为原材料，利用真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺制备了siC。体积分数分别为30％、40％和50％的SiCp／C ... |
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铜调控蛋白CopC探究
作者：李慧卿 著 出版：化学工业出版社 日期：2016-07-01 本书详细介绍了CopC蛋白的结构特点、稳定性、Cu（Ⅱ）转运特点、两位点协同性及蛋白结合其他金属离子的性质特点，为揭示存在高氧化质膜空间的铜伴侣执行抗铜功能提供了科学依据。 本书适用于化学、生物及相关交叉学科的从业人员以及相关专业高等院校高年级学生、研究生参考。 ... |
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废弃电路板多金属粉末低温碱性熔炼——理论及工艺研究
作者：郭学益 等著 出版：冶金工业出版社 日期：2016-09-01 由郭学益、田庆华、刘静欣*的《废弃电路板多金属粉末低温碱性熔炼理论及工艺研究》以我国废弃电路板回收行业大量产出却未得到有效处理的多金属富集粉末为研究对象，提出了基于碱性熔炼技术的有价金属分离提取新工艺，综合回收原料中的Cu、 Sn、Pb、Zn、Al等有价金属，同时使贵金属进一步富集，为废弃电路板的 ... |
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