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半导体照明技术(第二版)
作者:方志烈 出版:电子工业出版社 日期:2018-04-01 本书在介绍半导体照明器件———发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时,详细讲解了器件的光 电参数测试方法,器件的可靠性分析、驱动和控制方法,以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、 全面,通过理论联系实际,重点突出了 “半导体照明”主题,反映了国内外*的应用技术。 ... |
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半导体异质结物理
作者:虞丽生 出版:科学出版社 日期:2018-07-01 本书总结了国内外半导体异质结方面的研究成果,较系统地介绍了半导体异质结的基本物理原理和特性.本书共分10章,内容有半导体异质结材料特性、能带图、伏安特性、异质结晶体管、二维电子气及调制掺杂器件、异质结中非平衡载流子特性、半导体异质结激光器、半导体异质结的光电特性、氮化嫁异质结、超晶格和多量子阱。《B ... |
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图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版
作者:佐藤淳一 出版:机械工业出版社 日期:2022-06-01 说到芯片,相信关注它的朋友都知道,目前美国垄断市场占了全球50%的份额,而国内在芯片方面经常被美国卡脖子,比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片,还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起 ... |
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窄禁带半导体物理学
作者:褚君浩 出版:科学出版社 日期:2018-05-01 本书主要讨论窄禁带半导体的基本物理性质,包括晶体生长,能带结构,光学性质,晶格振动,自由载流子的激发、运输和复合,杂质缺陷,表面界面,二维电子气,超晶格和量子阱,器件物理和应用等方面的基本物理现象、效应和规律以及近年来的主要研究进展。在窄禁带半导体物理研究过程中建立的新型实验方法及器件应用也在书中有 ... |
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几类半导体模型的理论分析
作者:董建伟 出版:西南交通大学出版社 日期:2017-03-01 本书为专著共分五章,前四章研究四类常见的半导体宏观量子模型:量子漂移-扩散模型、量子能量输运模型、量子Navier-Stokes方程组和双极量子流体动力学模型。我们在一维有界区间上证明了量子漂移-扩散稳态模型、量子能量输运稳态模型、量子Navier-Stokes稳态方程组古典解的存在性以及双极等温量 ... |
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半导体集成电路
作者:陆建恩等 出版:电子工业出版社 日期:2015-09-01 ... |
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半导体物理与器件
作者:裴素华 出版:机械工业出版社 日期:2022-03-01 ... |
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半导体物理与器件实验教程
作者: 出版:山东大学出版社 日期: ... |
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半导体器件物理导论
作者: 出版:中国科学技术大学出版社 日期: ... |
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宽禁带功率半导体器件可靠性
作者: 出版:东南大学出版社 日期: ... |
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我们一起走过——上海社会科学院应用经济研究所四十年
作者:叶孝慎 出版:上海社会科学院出版社 日期:2018-11-01 这是一本回忆反映上海社会科学院应用经济研究所历史的书。40年弹指一挥间,应用经济研究所一路走来,很不容易。她伴随着中国改革开放应运而生,是我们上海社会科学院的三大经济研究所之一,与经济研究所和世界经济研究所并称一所、二所、三所。原本叫部门经济研究所,按照现在的学科分类,改名为应用经济研究所。 ... |
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季羡林散文精选:凡心所向,素履所往
作者:季羡林 著 出版:江苏凤凰文艺出版社 日期:2019-09-01 1、季羡林亲自手书授权本,逝世十周年权威纪念文集。 2、梁文道、白岩松、金庸、林青霞、钱文忠等极力推崇的国学大师。 3、全新收录语文新课标必读篇目。 在所有名家作品中,季羡林被选入教材的作品数量 ... |
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“十二五”国家重点出版物出版规划项目:中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料)
作者:[中国]编黄伯云;郑有科;吴玲;沈波等 出版:中国铁道出版社 日期:2017-12-01 该丛书为国内一部系统论述我国新材料发展战略的系统性科技系列著作;中国材料研究学会组织编写,各分册作者均为国内*专家;内容突出新字,即:当代新材料的新概念、新技术、新工艺、新成果、新应用、新趋势等,代表 ... |
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融合科学理论与实践
作者:中科院《融合科学理论与实践》研究组 出版:科学出版社 日期:2021-05-01 本书旨在针对近些年国内外兴起的融合科学新范式,开展系统的理论分析和实践研究,并提出未来展望。融合科学新范式为人类解决当前面临的能源、环境、人口、健康、信息、安全等重大问题,提供基于多学科深度融合和创新价值链衔接贯通的解决思路。本书理论部分介绍融合科学新范式的背景和意义,进而从概念和内涵、内在机理、动 ... |
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半导体制造技术
作者:[美]夸克,[美]瑟达 著,韩郑生 等译 出版:电子工业出版社 日期:2015-06-01 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工 ... |
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半导体光子学
作者:余金中 出版:科学出版社 日期:2015-06-01 《半导体光子学》可以作为高校光电子?光学工程?通信?物理等专业的高年级本科生和研究生的教材,也适合在信息领域从事研发?生产和管理的人员阅读. ... |
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观大势 谋大局 出大策-国家发展和改革委员会经济研究所获奖成
作者:国家发展和改革委员会经济研究所 编著 出版:中国计划出版社 日期:2015-09-01 《观大势·谋大局·出大策:国家发展和改革委员会经济研究所获奖成果集(1975-2015)》精选了40年来经济研究所获得国家部委研究成果奖项的代表性论文,体现了经济研究所的研究轨迹及成果,也客观反映了我国宏观经济形势和宏观调控政策的发展变化。 ... |
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半导体照明概论
作者:柴广跃 出版:电子工业出版社 日期:2016-05-01 本书以半导体发光为主轴,将半导体照明相关知识全面整合,为读者提供了全面的基础原理与应用介绍,内容集学术性与应用性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识就可阅读本教材。全书共分为8章,第1章简述了电光源与照明的发展及半导体照明行业的概貌,第2章结合半导体照明技术介绍了光度学与色度学的基础知识 ... |
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动车所运营管理模式研究——以温州南动车所为例
作者: 出版:中国财富出版社 日期: ... |
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两册 哈佛家训-哈佛所坚持的世界观+哈佛所敬重的事业观
作者: 出版:应急管理出版社 日期: ... |
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