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于晶,韩绍磊
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中国人跟着24节气吃好不生病
作者:陈潮宗,太鲁阁晶英酒店,兰城晶英酒店 著 出版:HarperCollins UK 日期:2014-04-01 “春雨惊春清谷天,夏满芒夏暑相连,秋处露秋寒霜降,冬雪雪冬小大寒”。这首二十四节气歌,上千年来一直口口相传,反映季节变化,影响着中国人千家万户的衣食住行。二十四节气即使在现代也是和人们的生活息息相关,在养生方面依然有很多的借鉴作用。 节气,就如同天气一般,关系着情绪、健康与疾病;而二十四节气饮食, ... |
詳情>> | 售價:NT$ 315 ![]() |
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轻文库恋之水晶系列5--指尖花凉忆成殇
作者:梅吉 著 出版:吉林摄影出版社 日期:2014-01-01 性格内向坚忍的少女苏瑾生活在偏僻闭塞的槐树街,一家小小的米粉店,维持着全家的生计。苏瑾知道,想摆脱这种贫穷艰辛的生活,唯有学习一途,所以她将全部精力都交付给了学习,用今天的吃苦赌明天的幸福。 那家静谧的二手书店,是苏瑾暂时逃离现实的地方。而书店老板的儿子顾铮的出现,让苏瑾静默、坚硬的外壳出现裂缝。 ... |
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轻文库恋之水晶系列7--见习保镖呆呆兽
作者:南荣狸 著 出版:吉林摄影出版社 日期:2014-08-01 《见习保镖呆呆兽》由南荣狸编著,讲述了:藤彩彩来自保镖家族,天性自卑,幼时和樱嘉雪结下不解之缘,立志要突破重重阻碍,成为他的保镖,可惜实在不是很有天赋,除了逃跑是第一名,各科成绩统统垫底。樱嘉雪的父亲不同意这样差劲的女孩当儿子的保镖。 藤彩彩的笨拙让自己很自卑,樱嘉雪为了改变她的自卑,想出了故作柔 ... |
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轻文库恋之水晶系列8--可可少女梦想纪
作者:唐沁一 著 出版:吉林摄影出版社 日期:2014-08-01 《可可少女梦想纪》讲述了拥有“挂科女王”称号的夏可可,面对“梦想”这两个字时,她会一脸正经地告诉你,她最大的梦想是吃遍天下美食。不管妈妈如何恨铁不成钢,她就是“吃心不悔”,没有人知道,她只是为了要尝出一种属于爸爸幸福的味道。 为了进入风韵学院学习烹饪,夏可可卯足了劲准备,却在入校考试时,与学校董事 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 225 ![]() |
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蒲公英世界精选绘本:日本专辑(全6册)—
作者:冈田千晶、冈田杠、诸香织、武鹿悦子、宫越晓子、山西源一、五味 出版:贵州人民出版社 日期:2014-05-01 《小兔子和阿春》 妈妈生病了,小兔子背着双肩包,抱着蓝色的鳄鱼宝宝,坐电车,坐巴士,到了陌生人家。小兔子没有吃小女孩阿春请他吃的甜点,晚上睡觉的时候,抱着鳄鱼宝宝不能入睡,因为有好多没有听过的声音。他只喜欢鳄鱼宝宝,因为只有鳄鱼宝宝才有他家的味道。他不喜欢阿春给他挑的衣服,一件都不喜欢。他想妈妈。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 810 ![]() |
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身边的科普认知绘本--我不害怕
作者:(韩)地球孩子|译者:千太阳|绘画:(韩)千贤晶 出版:北方妇女儿童出版社 日期:2014-03-01 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 269 ![]() |
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非晶合金复合材料
作者:张龙,颜廷毅,袁旭东 出版:中国科学技术大学出版社 日期:2025-01-01 非晶复合材料是采用外加或内生的方法在非晶基体中引入晶体相而形成,其作为新型高性能金属材料,兼具非晶合金和晶体材料的特点和优势,从而表现出广阔的应用前景。主要简述了非晶合金的结构特征及其性能应用等,详尽论述了非晶复合材料的分类及制备方法、外加型非晶复合材料、内生型非晶复合材料、非晶复合材料的计算及模拟仿真、非晶复合材料的 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 403 ![]() |
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基于机械合金化法的硅硼碳氮系非晶陶瓷
作者:贾德昌等 出版:科学出版社 日期:2025-02-01 《基于机械合金化法的硅硼碳氮系非晶陶瓷》以基于机械合金化法的SiBCN系非晶陶瓷为对象,在介绍SiBCN系非晶陶瓷制备方法、微观组织结构特征力学性能及高温抗氧化性能的基础上,从材料科学角度系统阐述机械合金化的固态非晶化机理、等温析出SiC晶相动力学及其高温热稳定性,高压烧结制备完全非晶态SiBCN系块体陶瓷的制备工艺与 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1316 ![]() |
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黎明沉眠
作者:岳千月 魅丽文化 出版:长江出版社 日期:2025-01-01 三年前,远星际传来噩耗——皇太子莱安于边境壮烈牺牲,连遗体都无法还乡。 帝国失去了那位天神般俊美耀眼的储君,也失去了本世纪最强的新晶人类之一。 三年后,残晶人类姜见明于凯奥斯帝国军校毕业,执意孤身前往远星际,为小殿下收尸,却于银北斗第二要塞巧遇与莱安几乎一模一样的二皇子——加西亚·凯奥斯。 “我曾经见过另一个拥有 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 269 ![]() |
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斗破苍穹3:初次放异彩
作者:天蚕土豆 出版:浙江文艺出版社 日期:2025-02-01 《斗破苍穹》是一部由天蚕土豆创作的长篇网络玄幻小说。第三本的主要内容是:萧炎救下与紫晶翼狮王斗法后负伤的神秘女子云芝,和她一起再次闯入紫晶翼狮王的洞府,得到罕见宝物伴生紫晶源,在宝物和药老的帮助下,萧炎顺利提升到了九星斗者层次。在黑岩城,萧炎通过了二品炼药师考核,成为最年轻的二品炼药师,亲身体验了炼药师身份带来的各种便 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 250 ![]() |
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集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
作者:郭志勇 卓婧 安雪娥 出版:人民邮电出版社 日期:2022-06-01 本书共设计了 11 个项目 28 个任务,涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作,分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等 ... |
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含能材料的本征结构与性能(英文版)
作者:张朝阳,黄静,布汝朋 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 《Intrinsic Structures and Properties of Energetic Materials(含能材料的本征结构与性能)》系统介绍了含能材料的本征结构与性能,包括如下内容:含能材料本征结构的定义与内涵,含能晶体分类,分子模拟方法在含能材料本征结构中的应用,含能分子&含能单组分分子晶体,含能分子 ... |
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氮化镓电子器件热管理
作者:[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版:机械工业出版社 日期:2025-01-01 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法,以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考,旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米晶金刚石的培养方法、晶圆键合聚晶金刚石材料集成、非均质界面热输运新物理特性等方面开展研究,囊括了金刚石热管理的方方 ... |
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分子筛的传质与反应模型
作者:叶茂等 出版:龙门书局 日期:2024-12-01 《分子筛的传质与反应模型》涉及分子筛晶体的表面传质、晶内扩散、反应过程的建模和可视化观测。*先简要介绍了分子筛微孔晶体的结构和传质的数学模型;其次着重阐述了分子筛晶体表面传质阻力系数的推导和测量方法,以及晶内扩散系数的模型预测,并结合可视化手段探索了分子筛表面传质调控对催化性能的影响;*后介绍了分子筛的多组分反应传质模 ... |
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半导体结构
作者:张彤,李国兴,徐宝琨 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。 ... |
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高熵合金及其性能
作者:乔珺威,张勇,王志华 出版:科学出版社 日期:2025-05-01 《高熵合金及其性能》内容主要包括高熵合金的相形成、力学性能、腐蚀和磨损、锯齿流变行为、辐照硬化行为、磁性能、功能特性等以及共晶成分设计、低维设计等,客观地介绍了高熵合金的基础理论知识、发展状况以及潜在应用价值。 ... |
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宝石记
作者:刘晨 出版:文汇出版社 日期:2025-07-01 长篇奇幻小说《宝石记》以宝石为题材,以花飞雪、花行云、卡龙三个人物视角,展现宝石族(晶族)、玉石族(玉族)、水石族(水族)、土石族(魔族)、化石族(冥族)、金石族(金族)、天石族(神族)七大族的故事。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 449 ![]() |
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水晶球
作者:陈庆虹,著绘 出版:世界图书出版公司 日期:2022-01-01 球球住在?个?晶球?,从出?就住在??,从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的, 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了,真的太久太久了…… ?天早上,球球还在做着想念的梦,突然感到全世界摇晃起来,“到底发?了什么事?” ... |
詳情>> | 售價:NT$ 296 ![]() |
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煤基石墨化炭的结构调控及电化学储能应用
作者:邢宝林,曾会会 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 煤炭清洁高效利用是国家推进实施”碳达峰碳中和”能源发展战略的重要内容,煤的材料化是实现其低碳高值化洁净利用的有效途径之一。锂离子电池作为一种绿色储能器件,广泛应用于便携式电子设备、电动汽车及静态储能系统等领域。负极材料的微观结构是影响锂离子电池性能的关键因素。针对现有商用石墨负极材料存在可逆容量低、倍率性能差等问题,开 ... |
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LED封装与检测
作者:钟柱培 出版:机械工业出版社 日期:2024-07-01 《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手,详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明,尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述,接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目, ... |
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