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[日]元木幸一 著,钱一晶 译
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半导体结构
作者:张彤,李国兴,徐宝琨 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 301 ![]() |
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高熵合金及其性能
作者:乔珺威,张勇,王志华 出版:科学出版社 日期:2025-05-01 《高熵合金及其性能》内容主要包括高熵合金的相形成、力学性能、腐蚀和磨损、锯齿流变行为、辐照硬化行为、磁性能、功能特性等以及共晶成分设计、低维设计等,客观地介绍了高熵合金的基础理论知识、发展状况以及潜在应用价值。 ... |
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宝石记
作者:刘晨 出版:文汇出版社 日期:2025-07-01 长篇奇幻小说《宝石记》以宝石为题材,以花飞雪、花行云、卡龙三个人物视角,展现宝石族(晶族)、玉石族(玉族)、水石族(水族)、土石族(魔族)、化石族(冥族)、金石族(金族)、天石族(神族)七大族的故事。 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 449 ![]() |
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水晶球
作者:陈庆虹,著绘 出版:世界图书出版公司 日期:2022-01-01 球球住在?个?晶球?,从出?就住在??,从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的, 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了,真的太久太久了…… ?天早上,球球还在做着想念的梦,突然感到全世界摇晃起来,“到底发?了什么事?” ... |
詳情>> | 售價:NT$ 296 ![]() |
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煤基石墨化炭的结构调控及电化学储能应用
作者:邢宝林,曾会会 出版:科学出版社 日期:2024-06-01 煤炭清洁高效利用是国家推进实施”碳达峰碳中和”能源发展战略的重要内容,煤的材料化是实现其低碳高值化洁净利用的有效途径之一。锂离子电池作为一种绿色储能器件,广泛应用于便携式电子设备、电动汽车及静态储能系统等领域。负极材料的微观结构是影响锂离子电池性能的关键因素。针对现有商用石墨负极材料存在可逆容量低、倍率性能差等问题,开 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 551 ![]() |
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LED封装与检测
作者:钟柱培 出版:机械工业出版社 日期:2024-07-01 《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手,详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明,尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述,接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目, ... |
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高端功能化学品精制结晶技术
作者:中国化工学会 组织编写 王静康、龚俊波、尹秋响、张美景、 出版:化学工业出版社 日期:2024-11-01 《高端功能化学品精制结晶技术》是“先进化工材料关键技术丛书”(第二批)的一个分册。本书基于笔者团队四十余年的工作积累,对我国科学工作者围绕高端功能化学品精制结晶开展的科学研究、技术开发和设备优化所取得的成就进行了系统总结。全书共十一章,主要包含两个部分:第一部分为高端功能晶体化学品工业结晶科学研究基础,包括绪论、药物固 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1015 ![]() |
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凝聚态物理基础
作者:樊晓峰 出版:科学出版社 日期:2025-03-01 《凝聚态物理基础》聚焦凝聚态物理相关内容,既注重固体物理基础,又结合近几十年凝聚态物理的发展,并强调凝聚态物理在材料科学上的应用。《凝聚态物理基础》共10章。第1~6章给出传统固体物理概念与理论的基本框架,同时加入了一些传统研究方向的新发展。关于物质结构,内容从**的晶体结构扩展到非晶结构、纳米团簇和准晶结构;关于电子 ... |
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甘肃省玉石观赏石
作者:梁自兴 出版:光明日报出版社 日期:2025-03-01 本书是2022年甘肃省自然资源厅科技创新项目。作者在十多年系统收集甘肃省玉石和观赏石资料的基础上,通过野外调研、走访、参观的方式,系统梳理总结归纳,从地质科学角度研编,以浅品通俗易懂的方式表达,让公众了解和感受地质科学的魅力,填补甘肃省玉石和观赏石科普图书的空白,促进地质科普事业发展,甘肃省玉石、观赏石资源丰富,本书较 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三14
作者:唐家三少 出版:阳光出版社 日期:2022-06-01 唐三在祖庭陪伴美公子,经过与白虎大妖皇切磋,唐三渐渐说服了这位皇者,就在这时,不死大妖皇和晶凤大妖皇突然前来造访,想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ... |
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光伏产业知识产权发展报告(2023)
作者:孙广彬、李备战 出版:知识产权出版社 日期:2024-06-01 本书从产业概况、公共政策、知识产权数据、典型案例等多个角度梳理了光伏产业的知识产权情况,涉及专利、商标、软件著作权等,数据截至2022年底。本报告中的光伏电池不仅包括了目前主流量产的晶硅电池,对于薄膜电池、染敏电池等其他光伏电池也有所涉及和分析。 本报告可以为政府部门、金融机构、知识产权服务机构、相关行业和企业的各类读 ... |
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化学之美:物质的视觉奇观
作者:[英]菲利普·鲍尔 著 出版:北京日报出版社 日期:2024-11-01 本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影,从泛散星光的气泡,剔透、冷峻甚至桀骜的晶体与枝晶,幻化形态的沉淀和电反应,异彩纷呈的火焰与花朵,可视世界之外的热反应,宛如生命生长的化学花园,实验及自然界中的分形图案等十个方面,呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视觉之美,为读者带来眼前一亮的惊叹体验。 ... |
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医药专利新视角:热点问题与前沿技术
作者:国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心 出版:知识产权出版社 日期:2024-09-01 本书围绕医药领域前沿技术,就创新主体的需求导向、问题导向开展研究,并从如何通过马库什通式对原研药物化合物结构进行撰写,如何有效利用优先权制度,如何通过晶型、前药、制剂的方式加强保护,如何在ADC药物技术赛道布局竞争等方面着手进行分析,采用“比较研究法”“案例研讨法”解读医药领域前沿技术相关专利审查、确权、侵权等行政和司 ... |
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凝固时效组织相场法研究--合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计
作者:赵宇宏 出版:科学出版社 日期:2025-04-01 《凝固时效组织相场法研究——合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计》共分6章,内容包括:第1章绪论、第2章多层级序参量调控相场建模、第3章构件级凝固-时效组织相场预测、第4章铝硅合金共晶组织相场软件设计、第5章铝硅合金时效组织相场软件设计、第6章气缸盖铸件相场模拟多尺度信息叠加软件设计。 ... |
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斗罗大陆第五部重生唐三5
作者:唐家三少 出版:阳光出版社 日期:2021-09-01 唐三种植了黄金木,为自己和红名少女们建立庇护所黄金山谷。而在这时,一场针对孔雀妖族的阴谋正在展开,来自祖庭的晶凤大妖皇即将到来。作为孔雀大妖王的宿敌更是情敌,晶凤大妖皇注定要和孔雀大妖王有一些碰撞。而晶凤大妖皇在来到嘉里城之后,个去找的人竟然是美公子的母亲——苏琴。 ... |
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金属凝固组织细化技术基础
作者:翟启杰 等 出版:科学出版社 日期:2018-07-01 本书在介绍金属凝固基本理论的基础上,着重介绍了金属凝固组织细化技术,包括低过热度低温度梯度凝固细晶技术、温度扰动与成分扰动凝固细晶技术、脉冲电流凝固细晶技术、脉冲磁场凝固细晶技术、超声波凝固细晶技术和脉冲磁致振荡凝固细晶技术。 ... |
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3D IC集成和封装
作者:[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版:清华大学出版社 日期:2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势,讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展,摩尔定律的起源和演变历史,三维集成和封装的优势和挑战,TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
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石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料
作者:石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料 出版:机械工业出版社 日期:2023-03-01 本书系统地介绍了石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料的研究现状、设计原则与方法、制备工艺与性能评价,重点突出了硬质刀具材料强韧化设计与实践。本书的主要内容包括绪论、先进硬质复合刀具材料高致密高强韧设计、石墨烯/陶瓷黏结相梯度纳米复合硬质合金刀具材料、热压烧结石墨烯-碳化硅晶须/陶瓷黏结相硬质合金刀具材料、放电等离子烧结石墨烯 ... |
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薄膜晶体管原理及应用(第2版)
作者:董承远 出版:清华大学出版社 日期:2023-04-01 作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材,本书以非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)和多晶硅薄膜晶体管(p-Si TFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。 本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史;第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应 ... |
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三维芯片集成与封装技术
作者:[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版:机械工业出版社 日期:2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术 ... |
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