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金属材料高性能化原理与方法（下）
作者：陈光等 出版：科学出版社 日期：2024-09-01 《金属材料高性能化原理与方法（下）》为“材料先进成型与加工技术丛书”之一。金属材料是人类使用*广泛的材料之一，在国防建设和国民经济发展中发挥着不可替代的作用。随着科学技术的进步，金属材料朝着高性能化、功能化等方向快速发展，以满足新型装备对力学、物理、化学等性能更高更广泛的要求。《金属材料高性能化原理与方法（下）》总结了 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010 
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化学之美：物质的视觉奇观
作者：[英]菲利普·鲍尔 著 出版：北京日报出版社 日期：2024-11-01 本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影，从泛散星光的气泡，剔透、冷峻甚至桀骜的晶体与枝晶，幻化形态的沉淀和电反应，异彩纷呈的火焰与花朵，可视世界之外的热反应，宛如生命生长的化学花园，实验及自然界中的分形图案等十个方面，呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视觉之美，为读者带来眼前一亮的惊叹体验。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 602
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医药专利新视角：热点问题与前沿技术
作者：国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心 出版：知识产权出版社 日期：2024-09-01 本书围绕医药领域前沿技术，就创新主体的需求导向、问题导向开展研究，并从如何通过马库什通式对原研药物化合物结构进行撰写，如何有效利用优先权制度，如何通过晶型、前药、制剂的方式加强保护，如何在ADC药物技术赛道布局竞争等方面着手进行分析，采用“比较研究法”“案例研讨法”解读医药领域前沿技术相关专利审查、确权、侵权等行政和司 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 612
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集成电路制造工艺与模拟
作者：孙晓东、律博、宋文斌 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-01-01 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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药物晶体学（江仁望 ）
作者：江仁望 主编 出版：化学工业出版社 日期：2024-12-01 本书在概述药学、晶体学以及药物晶体学的基础上，结合实例详细阐述了药物单晶结构分析、药物粉晶衍射分析等药物晶体结构分析技术，讲解了它们的发展历程、基本原理、分析方法及其在药学研究中的应用。同时，结合实例介绍了Shelxs、Olex2、Diamond等常用药物晶体学软件的使用方法，以及无序结构的处理方法。最后，介绍了蛋白质 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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传感器与MEMS设计制造技术
作者：朱真，等 著， 出版：国防工业出版社 日期：2025-03-01 本书结合作者的实践经验与研究成果，系统介绍了传感器与MEMS微系统的设计、加工、制造涉及的基础技术，包括硅基和非硅基材料的加工制造。具体涵盖的设计制造工艺包括：MEMS设计、光刻、介质层加工、金属层加工、干法刻蚀、湿法刻蚀、掺杂、表面处理、晶圆键合、MEMS封装、CMOS-MEMS集成、柔性传感器加工、印刷电子工艺、二 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1367
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纳米半导体材料与太阳能电池
作者：康卓 梁倬健 张跃 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 当前，我国太阳能电池产业正处于飞速发展的黄金时期，传统晶硅电池产业日趋成熟，同时新型太阳能电池的研发与产业化也在不断推进。在此背景下，本书力图全面深入地介绍太阳能电池的原理、技术与应用，为读者提供一本兼具理论深度和实践指导的权威之作。本书详细阐释了太阳能与太阳能电池的基本物理原理与特性，系统梳理了各类太阳能电池的发展脉 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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凝固时效组织相场法研究--合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计
作者：赵宇宏 出版：科学出版社 日期：2025-04-01 《凝固时效组织相场法研究——合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计》共分6章，内容包括：第1章绪论、第2章多层级序参量调控相场建模、第3章构件级凝固-时效组织相场预测、第4章铝硅合金共晶组织相场软件设计、第5章铝硅合金时效组织相场软件设计、第6章气缸盖铸件相场模拟多尺度信息叠加软件设计。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 755
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金属材料宏细观损伤演化行为
作者：李磊、张丽 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-06-01 本书以T2 纯铜、H62 铜合金、Cu-Ni19 合金、SLM Inconel 718 合金、SLM TC4 合金为研究对象，对其在拉伸与疲劳载荷影响下的实验技术和损伤计算方法进行了详细阐述。具体包括基于晶界的损伤演化行为、基于DIC 的金属损伤演化行为、基于弹性模具的金属疲劳损伤演化，最后给出了合金弹塑性损伤本构模型 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 602
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离散数学及其应用 第2版
作者：徐凤生 出版：机械工业出版社 日期：2025-07-01 本书是山东省省级精晶课程“离散数学”的主讲教材，是全国教育科学“十一五”国家课题“我国高校应用型人才培养模式研究”重点子课题“应用型本科院校计算机专业课程体系构建研究”的研究成果。 本书系统讲解离散数学基础知识和应用方法，由六部分构成：第一部分数理逻辑，内容包括命题逻辑和谓词逻辑；第二部分集合论，内容包括集合的基本 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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设计中国 空间生活艺术2025
作者：王中 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2025-06-01 《设计中国 空间生活艺术2025》为中国室内装饰协会陈设艺术专业委员会的高端奖项晶麒麟奖2024年度获奖作品集。书稿内容质量较高，收录的案例具有较强的代表性，涵盖了当下室内设计领域的经典和优秀设计作品，以及先进的设计理念。同时收录了大量优秀的工艺品和艺术品创意设计，以及著名生活艺术家的理念和介绍。收录的案例具有典型的代 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1979
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单片机基础及应用项目式教程
作者：主编 徐宏英 出版：机械工业出版社 日期：2026-01-01 本书以宏晶公司的STC89C52RC单片机为例，采用“项目任务驱动”模式编写教材，将单片机基础知识点分解到八个项目中。项目一知识点是单片机的基本结构、内部资源、常见元器件识别及仪器仪表的使用方法，任务是完成单片机小控制系统的设计与制作。项目二知识点是单片机编程语言简介、开发软件介绍及LED灯基本知识，任务是编程实现单片 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 281
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集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
作者：郭志勇 卓婧 安雪娥 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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非晶合金复合材料
作者：张龙，颜廷毅，袁旭东 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2025-01-01 非晶复合材料是采用外加或内生的方法在非晶基体中引入晶体相而形成，其作为新型高性能金属材料，兼具非晶合金和晶体材料的特点和优势，从而表现出广阔的应用前景。主要简述了非晶合金的结构特征及其性能应用等，详尽论述了非晶复合材料的分类及制备方法、外加型非晶复合材料、内生型非晶复合材料、非晶复合材料的计算及模拟仿真、非晶复合材料的 ... |
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石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料
作者：石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地介绍了石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料的研究现状、设计原则与方法、制备工艺与性能评价，重点突出了硬质刀具材料强韧化设计与实践。本书的主要内容包括绪论、先进硬质复合刀具材料高致密高强韧设计、石墨烯/陶瓷黏结相梯度纳米复合硬质合金刀具材料、热压烧结石墨烯-碳化硅晶须/陶瓷黏结相硬质合金刀具材料、放电等离子烧结石墨烯 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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现代衍射方法
作者：[荷]艾瑞克·J．米特梅耶等主编，饶群力等译 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书全面介绍了各种现代衍射方法，注重实践案例，特别是在原位测量方面，旨在使读者深入了解现代衍射技术的广泛应用，尤其是与当今材料科学的密切结合，在科学研究中发挥着日益强大的作用。《BR》全书共分四部分，第一部分是衍射揭示晶体结构信息，包括单晶结构解析（第1章）、粉末衍射全谱精修（第2章）和非晶、无序晶体、纳米晶的全散射分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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金属玻璃和非晶合金导论（英文版）
作者：Zbigniew H. Stachurs 出版：高等教育出版社 日期：2023-05-01 金属玻璃和非晶合金作为新一类材料，由于其独特的结构和性能特点，已在航空航天、汽车和电子等领域得到广泛应用。本书根据材料的发展历史和金属的凝固特点，通过丰富的图表和生动的文字，详细介绍了非晶金属和金属玻璃的基础知识、制备方法、结构特点、表征方法和应用等，并通过征引多篇重要的科学文献，凸显出非晶金属和金属玻璃所具有的独特的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 811
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MEMS三维芯片集成技术
作者：江刺正喜 主编 出版：化学工业出版社 日期：2023-07-01 《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面 ... |
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含能材料的本征结构与性能
作者：张朝阳，黄静，布汝朋 出版：科学出版社 日期：2023-08-01 本书系统介绍了含能材料的本征结构与性能，包括以下内容：含能材料本征结构的定义与内涵，含能晶体分类，分子模拟方法在含能材料本征结构中的应用，含能分子和含能单组分分子晶体，含能分子晶体的多晶型与晶型转变，含能离子晶体，含能共晶，含能原子晶体、含能金属晶体和含能混合型晶体，氢键、氢转移与卤键，含能晶体中的π堆积以及低感高能材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1474
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光伏发电设备维护与检修
作者：中国华电集团有限公司 出版：中国电力出版社 日期：2024-02-01 主要内容包括：概述，分布式光伏发电、光伏发电优缺点、光伏发电基础知识；光伏发电系统部件，光伏发电基本原理、晶硅组件的构成、光伏组件技术参数、晶硅组件常见问题及检测方法；光伏方阵维护与检修，组件维护与检修、支架维护与检修、汇流箱维护与检修；逆变器维护与检修，集中式逆变器、组串式逆变器；自动监控系统维护与检修，光功率预测系 ... |
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