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轨道交通仿真技术——OpenTrack软件及应用
作者：于丽杰，张益农 出版：中国铁道出版社 日期：2023-08-01 利用计算机仿真技术可以针对复杂的轨道交通系统建模，揭示系统内多维随机要素的状态及其相互作用规律，为轨道交通的规划设计和运营管理提供有效的技术支撑和可行方案。 本书全面系统介绍了Opentrack的基本操作方法和轨道交通系统建模仿真理论和方法，内容包括Opentrack软件的安装与设置，基础设施建模与管理，列车运行线网数 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 199 
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办公软件实训教程 第3版
作者：孙晓春 陈颖 主编 出版：机械工业出版社 日期：2023-08-01 本书采用任务教学和案例教学相结合的编写方式，以简明、通俗的语言和生动真实的项目及案例详细地介绍了Microsoft Office 2016系列办公软件在日常办公自动化工作中的应用。全书共4篇，分别讲述了Word、Excel、PowerPoint、Outlook。在每个案例中包括教学指导和学习指导2部分。在学习指导中又包 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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慧聚：基于知识工程的工业技术软件化
作者：史晓凌 高艳 谭培波 茹海燕 出版：机械工业出版社 日期：2023-10-01 本书首先从工业要素、工业品研发生产制造过程等维度对新工业进行解读，指出知识工程、工业软件在新工业发展中的作用。基于对知识金字塔模型（DIKW模型）的研究与发展，提出知识工程体系与成熟度模型。在此基础上，进一步介绍支撑知识工程体系建设的技术与实施方法论。还通过不同行业典型案例的介绍，展示企业在知识工程实施过程中如何开展知 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 658
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公路工程造价软件应用及案例分析
作者：聂莉萍 出版：北京交通大学出版社 日期：2024-01-01 本教材主要介绍公路工程造价基础知识、用工程造价软件编制概算预算及工程量清单预算的详细操作、施工图预算和工程量清单预算编制实例等内容。每个项目均有课程思政案例，每个任务均有任务引入、任务分析、任务实施，每个任务后都附有考核与评价。 本教材可作为高等职业院校道路与桥梁专业的教材，也可作为公路工程造价培训或自学的用书。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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统计学及其应用 基于R软件
作者：朱彬 薛文娟 主编 出版：机械工业出版社 日期：2022-07-01 统计学是一门关于数据的科学，它在多个学科领域有着广泛的应用.本书内容涉及常用统计数据分析与统计方法的应用，包括统计与数据、R语言基础、统计数据的描述性分析、总量指标和相对指标、概率论基础、样本与抽样分布、参数估计、假设检验、方差分析、相关与回归分析、多元回归分析、时间序列分析等.另外，对R软件的基本内容以及与以上内容有 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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办公软件应用（项目式微课版）
作者：尹雄，周弘颖 出版：人民邮电出版社 日期：2022-08-01 本书主要讲解Office 2016办公软件的使用，包括制作并编辑Word文档、美化和排版Word文档、制作并编辑Excel表格、管理并分析表格数据、制作并编辑演示文稿、添加交互与放映输出、Office移动办公与协同办公等知识，最后通过综合案例——制作产品营销推广方案进行综合训练。本书采用项目—任务式进行讲解，每个任务主 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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同花顺炒股软件从入门到精通 第2版
作者：龙马金融研究中心 出版：人民邮电出版社 日期：2023-07-01 本书通过大量案例，系统地介绍了股票投资的基础知识，以及同花顺炒股软件的使用方法和操作技巧。 全书分为4篇，共20章。第1篇为入门篇，介绍了新投资者入市常识、股票的基础知识、影响股市的主要因素等；第2篇为技术篇，介绍了基本面分析、单K线分析、多K线组合形态识别、移动平均线分析、趋势线分析、常用的技术指标及通过成交量透视 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 509
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工业软件MES基础应用（微课版）
作者：汪应，杨莹，伍小兵 出版：人民邮电出版社 日期：2023-07-01 MES 是实现生产制造数字化的重要系统，有助于推进产业升级、工业发展的转型和工业互联网的互通互联。本书对MES 的定义、功能、应用以及插件开发进行了详细介绍。全书共六个项目，分别为：认识工业软件和MES、扮演系统管理员角色、扮演生产计划管理员角色、扮演供应管理员角色、扮演仓库管理员角色、扮演系统运维管理员角色。项目内容 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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组态软件应用技术 主编 王如松副主编 谢青海
作者：王如松 出版：机械工业出版社 日期：2024-01-01 本书以亚控公司的组态王软件为主，采用项目引入，任务驱动的编写方式，全书由八个项目组成，项目的选取都与实际应用相关，知识点在各任务中逐次展开，将知识点分散于各项目中，学生通过具体的任务实施掌握组态软件的实际应用技能。 主要讲解了组态王软件的功能和使用方法，注重学员的知识和技能的培养。主要内容：组态王软件基本使用、化学反应 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250
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集成电路版图设计（第2版）
作者：陆学斌 出版：北京大学出版社 日期：2018-09-01 集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 273
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路科学与工程导论
作者：赵巍胜 尉国栋 潘彪 等 出版：人民邮电出版社 日期：2021-07-01 为推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步，加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度，本书作者经详细调研，剖析国家集成电路领域知识和人才需求，结合国际研究和工程的全新热点及实践撰写本书。全书分为集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 579
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功率集成电路设计技术
作者：张波，罗小蓉 出版：龙门书局 日期：2020-05-01 本书介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发，以功率集成电路设计基本原理为主线，从构成功率集成电路的核心器件入手，贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。全书共7章，介绍了功率集成电路发展、分类及技术特点；可集成功率半导体器件；功率集成电路工艺；电源转换技术；电源管理技术；栅驱动电路 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1188
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集成电路材料基因组技术
作者：俞文杰 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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集成电路芯片测试 新
作者：王芳 徐振 出版：浙江大学出版社 日期：2021-08-01 《集成电路芯片测试》主要从集成电路测试从业人员所需的职业道德、C语言、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件、常见产品测试实例等几个方面着手，比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤，为微电子专业学生进行集成电路测试岗位培训提供必要的知识。 王芳、徐振主编的《集成电路芯片测试》可作为高职高专相关专业学生的实 ... |
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379
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集成电路先进封装材料
作者：王谦 等 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材 ... |
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集成电路版图设计项目教程
作者：李亮 出版：机械工业出版社 日期：2022-02-01 本书主要介绍集成电路版图设计。内容包括集成电路版图认知， MOS晶体管版图设计，反相器版图设计，数字单元版图设计，电阻、电容与电感版图设计，模拟集成电路版图设计，放大器版图设计，Bandgap版图设计，以及I/O与ESD版图设计等。本书给出了大量版图设计项目，每个项目都配以电子资料、视频教程和详细的实施步骤，以方便读者 ... |
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CMOS集成电路EDA技术（第2版）
作者：戴澜 张晓波 陈铖颖等 出版：机械工业出版社 日期：2022-05-01 集成电路发展到今天，单芯片内能够集成高达百亿个晶体管，在集成电路的设计中需要依靠电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真。EDA工具的使用可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间，提高了芯片设计的成功率。一款成功的芯片源于无数工程师成功的 ... |
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高密度集成电路有机封装材料
作者：杨士勇 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1112
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