登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 聯絡我們  | 運費計算  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入   新用戶註冊
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 香港/國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種:超過100萬種書,正品正价,放心網購,悭钱省心 送貨:速遞 / 物流,時效:出貨後2-4日
大書城 以“ 全文 模式”搜“ 中科院半导体所 ”共有 70765 結果:小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍 支援简体 / 繁體 / 正體字輸入搜索
监所信息化建设标准 信息化建设标准
作者:陈雪松  出版:华中科技大学出版社  日期:2024-05-01
书中讨论的全部素材和相关技术均来自实际案例,并经过了监信息化建设的实践验证。通过《监信息化建设标准》希望读者能够在实施监信息化建设工程项目时,能够清楚有哪些工作要做,应该怎样去描述需求,分析业 ...
詳情>>
售價:NT$ 398

市场监督管理所岗位履职规范 市场监督管理岗位履职规范
作者:《市场监督管理岗位履职规范》编委会 编  出版:武汉大学出版社  日期:2024-07-01
以标准化检查项目表(条线)进行逐项细化检查内容,并结合安全城市创建、文明城市创建、食品安全示范创建等要求增加检查项目,同时设置了重点区域检查表,涵盖了特种设备安全监察、价格监管、质量监管、资质监管、广告监管等内容,让监管新手通过学习监管标准化和表式检查。具体表现在:监管内容标准化;监管表格标准化;监 ...
詳情>>
售價:NT$ 245

半导体器件导论(英文版) 半导体器件导论(英文版)
作者:[美]Donald A. Neamen[唐纳德 ? A. 尼  出版:电子工业出版社  日期:2023-03-01
本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属?C半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特 ...
詳情>>
售價:NT$ 658

弹性半导体的多场耦合理论与应用 弹性半导体的多场耦合理论与应用
作者:金峰,屈毅林  出版:科学出版社  日期:2024-02-01
弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。《弹性半导体的多场耦合理论与应用》基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理,建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础,采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题,包括一维和 ...
詳情>>
售價:NT$ 825

半导体物理与器件(第2版) 半导体物理与器件(第2版)
作者:吕淑媛  出版:电子工业出版社  日期:2022-08-01
本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性,内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章,主要内容包括:半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本 ...
詳情>>
售價:NT$ 301

半导体行业投融资及资本市场法律实务指南 半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
作者:王立,沈诚  出版:法律出版社  日期:2024-06-01
如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书;作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验,并将相关经验凝练进本书的字里行间,浓缩成了这部近五百页的法律实务指南。 本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建 ...
詳情>>
售價:NT$ 653

半导体工程导论 半导体工程导论
作者:[美]杰西?鲁兹洛[Jerzy Ruzyllo]  出版:机械工业出版社  日期:2022-02-01
1)作者为IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授,《半导体工程导论》是作者40多年研究和教学经验的结晶。 2)不同于对半导体技术每个主题的教科书式、单一主题的深入讨论,《半导体工程导论》以 ...
詳情>>
售價:NT$ 403

半导体器件导论 半导体器件导论
作者:谢生,Donald A. Neamen[D. A. 尼曼]  出版:电子工业出版社  日期:2022-07-01
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍学习器件物理必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属-半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器 ...
詳情>>
售價:NT$ 505

稀土在半导体光催化材料中的应用 稀土在半导体光催化材料中的应用
作者:王瑞芬、安胜利 著  出版:化学工业出版社  日期:2024-06-01
1.以实际案例作为切入点展开论述,贴近生活,可借鉴性强2.图文并茂,数据详实,结构模型剖析深入,专业性强 ...
詳情>>
售價:NT$ 653

半导体存储器件与电路    [美] 余诗孟 半导体存储器件与电路 [美] 余诗孟
作者:[美]余诗孟  出版:机械工业出版社  日期:2024-09-01
半导体存储器是集成电路的重要组成部分。在过去几十年里,半导体存储器制造逐渐在向亚洲转移,国内的相关从业人员越来越多。然而,国内一直缺乏一本系统梳理各种半导体存储器技术的教材,在高校里也缺乏能够深入讲解 ...
詳情>>
售價:NT$ 505

半导体的检测与分析(第二版) 半导体的检测与分析(第二版)
作者:许振嘉  出版:科学出版社  日期:2007-08-01
半导体的检测与分析(第二版)》的内容与1984年第一版的内容完全不同。《半导体的检测与分析(第二版)》介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。《半导体的检测与分析(第二版)》共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显 ...
詳情>>
售價:NT$ 541

半导体集成电路 半导体集成电路
作者:余宁梅,杨媛  出版:科学出版社  日期:2021-01-01
本书在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后,首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理;然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件;*后介绍了模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。本书内容系统全面,与实际紧密结合。叙述深 ...
詳情>>
售價:NT$ 377

功率半导体器件:封装、测试和可靠性 功率半导体器件:封装、测试和可靠性
作者:邓二平、黄永章、丁立健 编著  出版:化学工业出版社  日期:2024-05-01
★★★★★ 内容全面,技术前沿:从功率半导体器件的基础,到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术:测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求:如环境可 ...
詳情>>
售價:NT$ 709

半导体器件物理 半导体器件物理
作者:徐振邦  出版:电子工业出版社  日期:2021-09-01
本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性,第2~3章系统阐述PN结和双极型晶体管,第4~5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管,第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学 ...
詳情>>
售價:NT$ 265

半导体物理学进展 半导体物理学进展
作者:国家自然科学基金委员会,中国科学院  出版:科学出版社  日期:2020-09-01
半导体物理学进展》从半导体物理学与现代高科技之间互为驱动的关系出发,在纵观近三十年来国内外重大进展的基础上,研讨了半导体物理学各个分支学科涌现出来的新概念、新突破和新方向,以及它们对半导体物理学学科发展的影响与贡献,分析了半导体物理学的研究现状及面临的挑战和机遇。 ...
詳情>>
售價:NT$ 1188

半导体制造技术导论(第二版) 半导体制造技术导论(第二版)
作者:Hong Xiao[萧宏]  出版:电子工业出版社  日期:2022-07-01
本书共包括15章: 第1章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制 ...
詳情>>
售價:NT$ 505

半导体工艺与集成电路制造技术 半导体工艺与集成电路制造技术
作者:韩郑生等  出版:科学出版社  日期:2023-03-01
半导体工艺与集成电路制造技术》将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺 ...
詳情>>
售價:NT$ 908

碳化硅半导体技术大全 套装共2册 碳化硅半导体技术大全 套装共2册
作者:[日]松波弘之 大谷?N 木本恒畅 中村孝 菅沼克昭  出版:机械工业出版社  日期:2024-06-01
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木 本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界 中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点,以 ...
詳情>>
售價:NT$ 1311

半导体物理学 半导体物理学
作者:茅惠兵  出版:科学出版社  日期:2024-01-01
本书较全面地讨论了半导体物理学的基础知识。全书共11章,主要包括:半导体的晶体结构与电子状态,半导体的缺陷与掺杂,热平衡时的电子和空穴分布,半导体中的载流子输运,非平衡载流子的产生、复合及运动,pn结,金属-半导体接触,金属-绝缘层-半导体结构,半导体异质结与低维结构,半导体光学性质,以及半导体的其 ...
詳情>>
售價:NT$ 403

半导体器件原理 半导体器件原理
作者:黄均鼐  出版:复旦大学出版社  日期:2024-01-01
本书主要阐述半导体器件的基本原理,这些器件包括:二极管、双极型晶体管、金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)以及其它类型的场效应晶体管器件。 ...
詳情>>
售價:NT$ 403

>>> 首頁 前一頁 後一頁 尾頁 (頁碼:3/3539 行數:20/70765) 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12  13  14  15  

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 台灣用户 | 香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2025 (香港)大書城有限公司 All Rights Reserved.