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Ron，Waksman，Shigeru，Saito 著，朱舜
”共有
42
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功率超结器件
作者：章文通 张波 李肇基 出版：人民邮电出版社 日期：2023-07-01 超结是功率半导体器件领域的创新的耐压层结构之一，它将常规阻型耐压层质变为PN 结型耐压层，突破了传统比导通电阻和耐压之间的“硅极限”关系（Ron，sp∝VB^2.5），将 2.5次方关系降低为 1.32次方，甚至是 1.03 次方关系，被誉为功率半导体器件发展的“里程碑”。 本书概述了功率半导体器件的基本信息，重点介 ... |
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告别失控 软件开发团队管理必读
作者：[美]米奇 W.蒙托[Mickey W. Mantle]罗恩 出版：人民邮电出版社 日期：2016-06-01 这是一本系统阐述面对混乱而容易失控的技术开发团队时，如何管理、建设和强化团队，成功交付开发成果的大作。两位作者Mickey W. Mantle和Ron Lichty以合起来近70年的开发管理经验为基础，通过深刻的观察和分析，找到了软件开发管理的核心问题——人的管理，并围绕如何真正理解程序员、找到合适 ... |
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