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《〈资本论〉文献集成》编委会 编
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高维机械频谱数据智能集成建模
作者：汤健，刘卓，张健，田福庆 著， 出版：国防工业出版社 日期：2024-12-01 本书详细叙述了典型机械设备难测参数检测现状，进行了面向工业过程机械设备难测参数的频谱特性分析，明确其智能集成建模策略，之后阐述了面向高维机械频谱数据的特征约简、选择性集成建模、混合集成建模、在线集成建模算法等内容，最终获得了较为通用的一类基于高维机械频谱数据的智能集成建模方法。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 704 
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孔丛子校释（新编诸子集成续编）
作者：傅亚庶 著 出版：中华书局 日期：2021-06-01 《新编诸子集成续编：孔丛子校释》是古代诸子文献中继腧龉之后儒学的一部重要著作，在思想内容上具有孔氏家学的特点。全书七卷二十三篇，自首篇至第五篇，主要记述吼子的言行。第六篇至第十篇，记于思的言行。第十二篇至第二十一篇，记子庙、子顺、子怃的言行，具有父子相承的家学脉络。中间第十一篇是小尔雅。小庸雕是中国古代语言学史上一部重 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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第一届“抗战文献数据平台与中学历史学习”优秀作品集
作者：抗日战争与近代中日关系文献数据平台编 出版：天津人民出版社 日期：2021-12-01 .本书是“抗战文献数据平台与中学历史学习”征文活动的优秀作品集。此次活动由天津人民出版社及抗战文献平台共同主办，组委会从1993篇来稿中精选文章结集而成本书。内容展示了各位作者从抗战文献数据库平台的资料出发，选取视角成文，是当代中学生自我进行的史学作品的书写，也是教学课堂和史学研究的对话，展示了课堂教学的成果，具有良好 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 332
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集成光电子器件制造学教学案例
作者：郑煜，段吉安 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 集成光电子器件以集成光电子技术为基础，采用与集成电路（Integrated Circuit，IC）制造工艺完全兼容的工艺制造而成，具有光处理与传输功能的器件，是实现大容量、高速率信息传输的关键。“集成光电子器件制造学”是介绍支撑及引导光电子发展的基础学科，《集成光电子器件制造学教学案例》是其配套学习教材，以案例示教，重 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 602
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全球数字化环境下的服务集成与管理
作者：[澳]米歇尔·梅杰-戈德史密斯[Michelle Major 出版：清华大学出版社 日期：2024-08-01 《全球数字化环境下的服务集成与管理——SIAM》主要介绍了SIAM概论，SIAM探索与战略阶段、规划与构建阶段、实施阶段、运行与改进阶段的路线图，SIAM的外部来源服务集成商结构、内部来源服务集成商结构、混合来源服务集成商结构、首要供应商作为服务集成商结构，SIAM与其他实践，包括服务管理、COBIT、精益、DevOp ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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集成学习及其在动态数据挖掘中的应用
作者：杨云等 出版：科学出版社 日期：2024-11-01 《集成学习及其在动态数据挖掘中的应用》基于作者多年来在动态数据挖掘方面的研究成果，全面系统地总结了集成学习及其在动态数据挖掘领域的基础理论与实际应用方面的最新研究，引导读者从理论到实践再到应用，由浅入深地学习如何将集成学习应用于动态数据挖掘领域。《集成学习及其在动态数据挖掘中的应用》从理论研究基础和代表性方法的角度介绍 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 551
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装备保障集成训练模拟系统建模与评估
作者：赵德勇 著， 出版：国防工业出版社 日期：2024-12-01 本书针对陆军合成部队基于统型指挥信息系统的装备保障情报信息、保障指挥控制、装备供应保障、装备技术保障、装备勤务保障等多要素成体系集成运用模拟训练需求，以系统综合集成方法和JLVC（联合实兵、虚拟、构造系统）异构系统集成技术为指导，重点开展基于JLVC的中型合成部队装备保障集成训练模拟系统的体系结构和功能实现建模方法、多 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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传统戏衣（中国艺术研究院艺术与文献馆藏珍品图录丛刊）
作者：中国艺术研究院艺术与文献馆 出版：文化艺术出版社 日期：2021-11-01 中国艺术研究院艺术与文献馆现藏戏衣275件，按来源大致可分为三类：清代传统戏衣，共92件；梅兰芳戏衣，共152件；其他戏衣，共31件。本书将从中国艺术研究院艺术与文献馆馆藏的中国传统戏曲服饰中选取133件予以出版。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2789
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集成工业软件仿真平台技术与应用实践
作者：刘盼 出版：北京邮电大学出版社有限公司 日期：2024-12-01 集成工业软件在工业4.0和高端制造中扮演着至关重要的角色。随着工业4.0的发展，传统的制造业正逐渐向智能化、自动化和数字化转型。本书介绍的集成工业软件是一个集成仿真平台，提供了博客、研讨会和案例研究等功能，以促进仿真行业知识交流和用户互动。 本书可以供工程设计专业的研究生参考，也可供工业软件开发、工程设计方面的工程技 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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古典文献研究 . 第二十二辑 . 上卷 程章灿主编 凤凰出版社
作者：程章灿 主编，南京大学古典文献研究所 主办 出版：凤凰出版社 日期：2020-01-01 本论文集共收23篇文章，分为文学与文学文献研究、文史新研、文献研究与考证、纪念胡小石先生诞辰一百三十周年专栏、学术综述五个专题，内容涉及楚辞研究、汉代序文研究、陶渊明研究、唐五代小说研究、墓志考释、书目研究、朱彝尊研究等各个学术领域，从多方面探究了中国古典文学与中国古典文献在文化建构上的重要性。特设纪念胡小石先生诞辰一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 588
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古琴（中国艺术研究院艺术与文献馆藏珍品图录丛刊）
作者：中国艺术研究院艺术与文献馆 出版：文化艺术出版社 日期：2021-11-01 中国艺术研究院艺术与文献馆藏有92床古琴，从收藏数量与年代跨度上，在国内均首屈一指。上自唐宋，下延明清，另有部分年代待考琴或改良琴。近年来，中国艺术研究院艺术与文献馆对馆藏古琴进行了一系列整理、保护和、研究工作。 本书分为两大部分。部分为图录，即从馆藏古琴中遴选50件保存状况较好，且在年代、琴式、类型等方面具有代表性 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3808
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公共管理大数据集成平台理论、方法与应用
作者：陈晓红等 出版：科学出版社 日期：2025-03-01 《公共管理大数据集成平台理论、方法与应用》主要介绍了国家自然科学基金重大研究计划集成项目“大数据驱动的公共管理决策创新模式与集成示范平台”的研究成果，内容涵盖公共管理大数据的治理、分析、预测、决策及集成平台构建的理论方法与关键技术，并展示了在公共安全、生态环境和交通运输等领域的应用示范。《公共管理大数据集成平台理论、方 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1459
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《马克思恩格斯全集》第2版第39卷
作者：中共中央党史和文献研究院 编译 出版：人民出版社 日期：2023-04-01 《马克思恩格斯全集》中文第2版是国家新闻出版八五规划项目，本项目于1986年由中共中央书记处批准正式启动，计划出版70卷，约6300万字。本卷收入的是马克思1863—1867年经济学手稿，属于《资本论》第三册。论述了总过程的各种形态。具体内容有：剩余价值转化为利润；利润转化为平均利润；一般利润率随资本主义生产的发展而趋 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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文献学与工具书使用法（文献学基本丛书 第一辑）
作者：王欣夫 出版：复旦大学出版社 日期：2024-10-01 此书为著名古典文献学家王欣夫先生在复旦大学中文系所开设的“文献学与工具书使用法”课程的“讲稿”。分为八章，凡一百九十五页，后附“文献学参考资料”三十页，又七十五页，合共三百页。察其内容，前四章为“文献学”，后四章为“工具书使用法”。“文献学”部分四章，分别为“第一章 绪言”（下分二节）、“第二章 目録”（下分十节）、“ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 225
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汽车整车集成技术
作者：刘永清 主编 出版：机械工业出版社 日期：2023-02-01 本书为读者提供了在实际工作中较为完整的汽车整车集成流程、方法、成果和思维，讲解了整车企业进行整车集成开发的流程、工作内容、输入输出等基本内容，介绍了整车集成的开发流程、整车布置、人机工程布置、机械布置、结构布置、管线布置，布置图及验证等。内容包括传统燃油车和新能源车的整车集成，以及以整车集成技术为基础的平台化、模块化和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 918
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慎子集校集注--新编诸子集成续编 新版
作者：许富宏 出版：中华书局 日期：2025-03-01 新编诸子集成丛书，自一九八二年正式启动以来，在学术界特别是新老作者的大力支持下，已形成规模，成为学术研究的基础图书。丛书原拟分两辑出版，*辑拟目三十多种，后经过调整，确定为四十种，今年将全部出齐。第二辑原来只有一个比较笼统的规划，受各种因素限制，在实施过程中不断发生变化，有的项目已经列入*辑出版，因此我们后来不再使用* ... |
詳情>> | 售價：NT$ 245
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习近平关于金融工作论述摘编（普及本）
作者：中共中央党史和文献研究院 编 出版：中央文献出版社 日期：2024-03-01 《习近平关于金融工作论述摘编》由中共中央党史和文献研究院编 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 151
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习近平关于金融工作论述摘编（大字本）
作者：中共中央党史和文献研究院 编 出版：中央文献出版社 日期：2024-03-01 《习近平关于金融工作论述摘编》由中共中央党史和文献研究院编 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 173
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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