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《中国京剧流派剧目集成》编委会 编
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文献综合集成研究理论与实践
作者：*建升等 出版：科学出版社 日期：2024-05-01 随着人类基因组计划、国家空间站计划等重大研究项目的实施，基于大科学概念的科学组织范式加快兴起。在大科学时代，科学研究以问题为导向进行组织。综合集成是服务大科学研究的重要方法。文献综合集成是一种基于公开科学文献成果开展集成研究的工作方法，是对综合集成方法论的延伸和发展。《文献综合集成研究理论与实践》聚焦文献综合集成研究的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010 
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企业知识集成能力研究
作者：张小娣，赵嵩正 出版：科学出版社 日期：2014-02-01 《企业知识集成能力研究》针对当前知识集成能力理论和实践中存在的问题，对企业知识集成能力进行了全面、深入、系统的研究。分析了企业知识集成能力的内涵和特点，建立了知识集成能力体系架构，并以国内知识型企业为调查对象，运用结构方程模型对知识集成能力的关键影响因素进行了实证研究;揭示了各因素对知识集成能力的影响机理及因素间的关系 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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海外中国戏曲研究译丛：《中国京剧和梅兰芳》
作者：[日]村田吴江 著，张西艳 译 出版：团结出版社 日期：2023-08-01 《中国京剧和梅兰芳》一书由“梅兰芳小史”“中国京剧概要”“京剧的欣赏方法”“剧中的梅兰芳”“梅郎评”“常演剧本概要”“梅郎杂话”“名曲原本”“咏梅集”九个部分组成，正文前附有冯耿光、罗惇曧、大仓喜八郎、龙居赖三的题字和梁士诒、李宣倜的题辞，还有听花散人、乌江散人的序和梅兰芳的大量经典戏装照。通过此书，我们可以了解梅兰芳 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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芯粒设计与异质集成封装
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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异构集成技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-07-01 《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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一般集成论
作者：唐孝威 出版：浙江教育出版社 日期：2023-12-01 本书是一本原创学术作品，凝聚了作者多年来从事交叉学科研究工作成果的思考与总结。本书基于现有的脑科学研究成果，从脑的结构与功能集成、脑的信息集成、脑的心理集成等方面出发，系统讨论脑内许多类型和多种形式的集成作用和集成过程的特性，指出自然界、科学技术领域和人类社会中广泛存在多种多样的集成现象，并对各种集成作用和集成过程的一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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综合与集成：思维·方法·案例（程光旭）
作者：程光旭、孙杰、胡海军、钟显康、涂圣文 编 出版：化学工业出版社 日期：2025-04-01 综合与集成是近几十年产生和发展起来的当代科学技术新方法，目前已经成为解决巨大工程系统、复杂社会系统、生态系统、计算机网络系统和人工智能（artificial intelligence，AI）系统等问题的有效方法，被一些科学家认为是21世纪科学技术方法中最有发展前途的方法之一。本教材介绍了现代科学技术的特征及发展趋势，通 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 230
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电力电子与电机集成系统
作者：赵凯岐 主编 出版：中国电力出版社 日期：2024-07-01 本书是作者在多年从事电力电子与电机集成系统的教学、科研的基础上，结合近年来科技的发展和应用著写而成，主要研究电力电子与无刷直流电动机集成系统和电力电子与开关磁阻电动机集成系统，着重分析控制理论方法应用、硬件系统设计、实验性能研究，并针对具体实例进行解析。 全书共8章，第1章对电力电子与电机集成系统的发展历史、现状、典 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 347
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集成光学理论与技术（第六版）
作者：[美]Robert G. Hunsperger [罗伯特 出版：电子工业出版社 日期：2024-12-01 本书是集成光学方面的一本经典著作，全书共22章，重点论述了集成光学用光波导、耦合器、调制器、激光器、探测器等光电子器件的工作原理及制作工艺，介绍了聚合物和光纤集成光学、量子阱器件、微光机电器件、光子与微波无线系统、纳米光子学等前沿研究，概述了集成光学的应用和发展前景。各章重点阐述物理概念和工程计算，避开复杂的数学推导， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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混凝土模块化集成建筑监理工作指南
作者：深圳市合创建设工程顾问有限公司 出版：中国建筑工业出版社 日期：2024-06-01 随着建筑设计手段和施工技术的进步，以混凝土模块化集成建筑为代表的新型 技术形式，已经在深圳建成了高层建筑。这种技术形式，以快速、优质、绿色、智慧的建造效果，体现出强大的优势。在进一步完善设计节点及检验手段的前提下，未来必将是一种主流的建造形式。由于混凝土模块化集成建筑的特点与传统的构件装配式建筑在预制和安装时有 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 163
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直升机装配集成制造技术基础
作者：张国强 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2024-11-01 本书以作者历年来在多型号直升机装配集成制造领域积累的丰富经验为基础，立足当前直升机制造领域实际和未来发展的需求，系统化地梳理现有直升机装配集成制造技术关键要素，按互换与协调技术、部件装配制造技术、总装集成制造技术、试飞技术等大类划分，具体阐述每类技术的制造工艺方法、适用性、难点及配套装备等，如基于数字量传递的互换协调方 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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先进半导体集成设计研究
作者：刘溪、吴美乐、靳晓诗 出版：清华大学出版社 日期：2025-03-01 《先进半导体集成设计研究》是作者针对半导体芯片集成单元设计领域所撰写的学术专著，是对作者在该领域科研学术成果的系统性论述。具体内容包括对当前主流以FinFET技术进行改良的先进金属氧化物半导体场效应晶体管集成技术、在开关特性上有质的飞跃的隧道场效应晶体管、利用高肖特基势垒实现的隧道场效应晶体管、可利用单个晶体管实现同或 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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三维集成无源电路设计
作者：王凤娟等 出版：科学出版社 日期：2025-08-01 《三维集成无源电路设计》面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 944
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锅炉用水集成检测技术
作者：戴恩贤陈虎周英 等 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 《锅炉用水集成检测技术》对GB/T 34322—2017《锅炉用水和冷却水水质自动连续测定电位滴定法》中的水质测定方法做了详细阐述。全书共六章内容：第一章和第二章对锅炉用水特点以及常用的检测方法进行了介绍；第三章介绍了电位滴定的原理、标准溶液的标定以及电极的校准和维护；第四章重点对电位滴定集成检测技术进行了阐述，分别从 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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智能化工集成系统（张玮 ）
作者：张玮 主编 王俊文 副主编 出版：化学工业出版社 日期：2024-09-01 《智能化工集成系统》是智能化工专业的一门专业核心课，具有鲜明的学科交叉和工程实践的特点。全书围绕化工数字工厂设计与数字化交付、虚拟工厂设计与数字孪生、智能工厂建设三个核心内容展开。其内容包括：智能化工集成系统概述、化工数字工厂、化工虚拟工厂、化工智能工厂、化工智能工厂的开发及应用，共5章。本书有三个特点：特点一，针对数 ... |
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医学信息集成标准与技术
作者：郑建立 出版：电子工业出版社 日期：2024-03-01 本书较为深入地介绍了主流的医学信息集成标准，包括医学数字影像与传输标准DICOM、医疗信息交换标准HL7和医疗健康信息集成规范IHE，对字符编码与信息表示等技术基础和fo-dicom、NHAPI类库等标准实现技术，以及基于Web服务的DICOM Web、FHIR、XDS等技术的发展进行了详细介绍。本书适合作为医学信息工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 383
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网络安全系统集成
作者：唐继勇 出版：电子工业出版社 日期：2023-01-01 本书由高校与企业合作编写，详细阐述了网络安全系统集成的全过程。全书包括 6 个单元，分别是网络安全系统集成概述、网络综合布线系统设计、网络工程设计、网络系统安全设计、网络工程的实施与测试验收、网络系统安全管理。本书围绕网络安全系统集成任务，理论知识和实际应用紧密结合，典型案例的实用性和可操作性强。本书还配有题型多样和不 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 230
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材料高通量集成计算方法与实践
作者：孙志梅等 出版：科学出版社 日期：2024-12-01 《材料高通量集成计算方法与实践》深入凝练了材料基因工程的关键科学和技术问题，从多个维度论述了材料基因工程的基础与实践。内容涵盖了材料基因工程思想的基本内涵、材料智能设计平台、材料关键性能的高效计算算法、面向特定功能材料的高通量筛选标准和流程、计算与实验融合的新材料和器件研发等。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 959
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微纳光子集成
作者：何赛灵 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 1969年，贝尔实验室的S.E.Miller首次提出了“集成光学”（integratedoptics）的概念，从此揭开了光子器件集成化研究的序幕。在过去几十年，光子集成相关理论以及制备技术都得到了长足的发展。本书首先介绍了光波导基础理论（第一章）、光波导器件数值模拟技术（第二章、第三章）等。人们也研发了基于各种材料的不 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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老子校释（新编诸子集成）
作者：朱谦之 著 出版：中华书局 日期：2024-06-01 子书是我国古籍的重要组成部分。*早的一批子书产生在春秋末到战国时期的百家争鸣中，其中不少是我国古代思想文化的珍贵结晶。秦汉以后，还有不少思想家和学者写过类似的着作，其中也不乏好作品。 二十世纪五十年代，中华书局修订重印了由原世界书局出版的诸子集成。这套丛书汇集了清代学者校勘、注释子书的成果，较为适合学术研究的需要 ... |
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