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于晶，韩绍磊
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数字电路与EDA实验（任爱锋）
作者：任爱锋 袁晓光 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2017-08-01 本书基于台湾友晶科技DE0开发板实验平台，介绍了Altera Quartus Ⅱ EDA软件及Nios Ⅱ EDS嵌入式设计软件的基本应用。全书共6章：第1章介绍了台湾友晶科技DE0开发板、硬件描述语言及基本的EDA设计方法及相关工具软件；第2章介绍了基于FPGA的嵌入式开发工具Nios Ⅱ-Ecl ... |
詳情>> | 售價：NT$ 202 
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中国藏药材大全（精）
作者：大丹增主编 著作 出版：中国藏学出版社 日期：2016-04-01 大丹增主编的《中国藏药材大全(精)》总共收集归纳了1200多种常用藏药材品种，其中植物类928种，动物类174种，矿物类140种。这些药物除了传统的写作方式，如正名、异名、品种考证、来源、形态特征、采集炮制、味性、药效等以外，对大部分药物还结合现代医学规范要求，载明了化学成分以及药理作用等，便于鉴别其他相似或相近药物， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1950
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电动汽车 第5辑
作者：[日]晶体管技术编辑部编；EV编辑部译 出版：科学出版社 日期：2018-06-01 本书是《电动汽车》技术专辑的第5辑，主题是非晶电机和无铁心电机的开发，主要内容包括电机材料的选择与磁路的考量、非晶DD电机的制作、轴向无铁心DD电机的制作、径向无铁心DD电机的制作，还介绍了太阳能电池MPPT控制方式，以及木制EV卡丁车的制作过程。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 312
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沸石分子筛的绿色合成
作者：肖丰收,孟祥举 著 出版：科学出版社 日期：2019-01-01 本书主要以沸石分子筛材料的绿色合成，即无有机模板剂合成与无溶剂合成为核心展开。其中无有机模板剂合成主要是介绍各种策略，包括调节起始凝胶配比、利用沸石导向剂及晶种法等；无溶剂合成更侧重于晶化过程、晶化机理及成品性能等方面的讨论。*后还提出了沸石分子筛材料绿色合成面临的新的挑战和机遇。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 504
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集成电路开发与测试（中级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，居水荣 夏 出版：高等教育出版社 日期：2020-12-01 本书是1+X职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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集成电路开发与测试（初级）
作者：杭州朗迅科技有限公司 组 编，吕坤颐 夏 出版：高等教育出版社 日期：2021-01-01 本书是1 X职业技能等级证书配套教材，对应于集成电路开发与测试职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由版职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 379
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新型电容器介电陶瓷储能材料
作者：陈国华，许积文 著 出版：化学工业出版社 日期：2021-03-01 《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微晶玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础，较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果，具体内容包括：电介质电容器与介电储能材料，介电微晶玻璃和陶瓷储能材料研究进展，电介质储能材料结构与性能表征，不同系列储能微晶玻璃的制备、结构和性能，添加稀土微晶玻璃储 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 568
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第三代半导体技术与应用
作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（英文版）
作者：李世玮[Shi-Wei Ricky Lee]、卢智铨[Jef 出版：化学工业出版社 日期：2021-12-01 固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1520
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集成电路封装技术
作者：卢静 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2022-02-01 本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 184
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2839
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石墨深加工技术
作者：王振廷 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2017-06-01 本书详细介绍了膨胀石墨、柔性石墨、隐晶质石墨和人造金刚石等石墨深加工产品的结构、制备方法、性能和应用，以及近年发展起来的石墨烯的基本性能及其应用。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 216
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低维度金刚石及其光电器件
作者：朱嘉琦，代兵，韩杰才 出版：科学出版社 日期：2018-07-01 本书为“低维材料与器件丛书”之一。全书主要介绍从零维到二维的含有sp3杂化结构的碳质材料，包括本征非晶金刚石薄膜、掺杂非晶金刚石薄膜、纳米晶金刚石材料的制备方法、性能表征及其在光电器件方面的应用等内容。不仅简要介绍了低维度金刚石发展概况，而且详细介绍了在低维度金刚石中具有代表性的纳米金刚石及非晶金刚石的制备及表征方法， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 832
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现代数字系统设计——基于Intel FPGA可编程逻辑器件与VHDL
作者：孙延鹏，房启志，雷斌 出版：清华大学出版社 日期：2020-08-01 本书以Quartus Prime软件为开发平台，结合VHDL与友晶科技教育平台DE2-115编写而成，对于基于VHDL和Quartus Prime开发的可编程逻辑器件进行详细介绍。本书针对电子信息类学生的特点，以入门基础理论实践为主线组织内容，书中力求理论与实践相结合，更加注重实用性。书中大量实例都围绕基本数字电路的V ... |
詳情>> | 售價：NT$ 414
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自动控制原理与设计（第八版）（英文版）
作者：[美]Gene F.，Franklin [吉恩 · F.，富 出版：电子工业出版社 日期：2021-01-01 本书是自动控制领域的经典著作，以自动控制系统的分析和设计为主线，在回顾自动控制系统动态响应和反馈控制的基本特性基础上，重点介绍了自动控制系统的3种主流设计方法：根轨迹设计方法、频率响应设计方法和状态空间设计方法。此外，还阐述了非线性系统的分析与设计，给出了汽车发动机、无人机、半导体晶圆制造等应用的控制系统设计实例。全书 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 980
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吞噬星空典藏版7
作者：我吃西红柿 著 出版：安徽文艺出版社 日期：2021-04-01 本册主要讲述了罗峰为了不让地球沦为诺岚山家族的领地，费尽千辛万苦，成为地球领主，逼得诺岚山家族不得不撤退。大战告捷，罗峰三兄弟继续提升实力，进入杀戮场之决战空间，接受挑战。而后，他们离开地球，前往沧澜星，进入雷霆世界，勇斗凶兽，闯过黑洞，收获了不少宇宙晶。机缘巧合之下，他们进入了界中界，开启了宝藏。 ... |
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光伏电池原理（周继承）
作者：周继承 编著 出版：化学工业出版社 日期：2021-09-01 《光伏电池原理》较全面地论述了光伏电池的工作原理与晶硅光伏电池设计的基础知识。全书共分8章，主要内容有：太阳辐射与光伏电池简况；半导体硅的电子态；杂质与缺陷；载流子浓度与导电性；载流子的产生和复合;pn结；光伏电池特性与效率；硅光伏电池的设计。 《光伏电池原理》既可作为新能源科学与工程、新能源材料与器件专业的教材使用 ... |
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设计中国 空间生活艺术2021
作者：王中 主编 出版：辽宁科学技术出版社 日期：2021-08-01 《设计中国 空间生活艺术2021》为中国室内装饰协会陈设艺术专业委员会的高端奖项晶麒麟奖2021年度获奖作品集。书稿内容质量较高，收录的案例具有较强的代表性，涵盖了当下室内设计领域的经典和优秀设计作品，以及先进的设计理念。同时收录了大量优秀的工艺品和艺术品创意设计，以及著名生活艺术家的理念和介绍。涵盖面光，时间跨度长， ... |
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蛋白质结晶新技术
作者：尹大川，张辰艳 出版：科学出版社 日期：2021-08-01 蛋白质结晶在分子结构解析、蛋白质纯化、晶体形核与生长机理研究等方面有重要的科学意义与实际应用价值。但由于蛋白质分子结构的特殊性，其结晶的实现往往具有较大挑战性。针对此问题，《蛋白质结晶新技术》首先对影响蛋白质结晶的因素进行分析，然后从提高结晶成功率和改善晶体质量两个方面详细介绍多种蛋白质结晶的新技术，并对蛋白质结晶的相 ... |
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