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高端功能化学品精制结晶技术 高端功能化学品精制结技术
作者:中国化工学会 组织编写 王静康、龚俊波、尹秋响、张美景、  出版:化学工业出版社  日期:2024-11-01
《高端功能化学品精制结技术》是“先进化工材料关键技术丛书”(第二批)的一个分册。本书基于笔者团队四十余年的工作积累,对我国科学工作者围绕高端功能化学品精制结开展的科学研究、技术开发和设备优化所取得的成就进行了系统总结。全书共十一章,主要包含两个部分:第一部分为高端功能体化学品工业结科学研究基础,包括绪论、药物固 ...
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售價:NT$ 1015

氮化镓电子器件热管理 氮化镓电子器件热管理
作者:[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer]  出版:机械工业出版社  日期:2025-01-01
本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法,以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考,旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米金刚石的培养方法、圆键合聚金刚石材料集成、非均质界面热输运新物理特性等方面开展研究,囊括了金刚石热管理的方方 ...
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售價:NT$ 857

分子筛的传质与反应模型 分子筛的传质与反应模型
作者:叶茂等  出版:龙门书局  日期:2024-12-01
《分子筛的传质与反应模型》涉及分子筛体的表面传质、内扩散、反应过程的建模和可视化观测。*先简要介绍了分子筛微孔体的结构和传质的数学模型;其次着重阐述了分子筛体表面传质阻力系数的推导和测量方法,以及内扩散系数的模型预测,并结合可视化手段探索了分子筛表面传质调控对催化性能的影响;*后介绍了分子筛的多组分反应传质模 ...
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售價:NT$ 857

凝聚态物理基础 凝聚态物理基础
作者:樊晓峰  出版:科学出版社  日期:2025-03-01
《凝聚态物理基础》聚焦凝聚态物理相关内容,既注重固体物理基础,又结合近几十年凝聚态物理的发展,并强调凝聚态物理在材料科学上的应用。《凝聚态物理基础》共10章。第1~6章给出传统固体物理概念与理论的基本框架,同时加入了一些传统研究方向的新发展。关于物质结构,内容从**的体结构扩展到非结构、纳米团簇和准结构;关于电子 ...
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售價:NT$ 454

甘肃省玉石观赏石 甘肃省玉石观赏石
作者:梁自兴  出版:光明日报出版社  日期:2025-03-01
本书是2022年甘肃省自然资源厅科技创新项目。作者在十多年系统收集甘肃省玉石和观赏石资料的基础上,通过野外调研、走访、参观的方式,系统梳理总结归纳,从地质科学角度研编,以浅品通俗易懂的方式表达,让公众了解和感受地质科学的魅力,填补甘肃省玉石和观赏石科普图书的空白,促进地质科普事业发展,甘肃省玉石、观赏石资源丰富,本书较 ...
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售價:NT$ 500

3D IC集成和封装 3D IC集成和封装
作者:[美]刘汉诚[John H. Lau]  出版:清华大学出版社  日期:2022-04-01
本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势,讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展,摩尔定律的起源和演变历史,三维集成和封装的优势和挑战,TSV制程与模型、圆减薄与薄圆在封装组装过程中的拿持圆 ...
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售價:NT$ 748

三维芯片集成与封装技术 三维芯片集成与封装技术
作者:[美]刘汉诚[John H.Lau]  出版:机械工业出版社  日期:2023-03-01
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术 ...
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售價:NT$ 964

第二种不可能 第二种不可能
作者:[美]保罗·斯坦哈特[Paul J. Steinhardt]  出版:浙江科学技术出版社  日期:2023-12-01
历时35年的科学冒险,讲述不可能存在的物质——准的发现故事。 20世纪80年代初,保罗·斯坦哈特和他的学生在一条堪称wan美的科学定律中发现了一个漏洞,这个漏洞让他们意识到创造新物质形式的可能性。在此基础上,他们发展出一种理论,描述了长期以来被认为“不可能存在”的新物质形式——准。 在理论的指引下,他们逐渐走出 ...
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售價:NT$ 611

唐鲁孙全集:天下味(20周年典藏增补版) 唐鲁孙全集:天下味(20周年典藏增补版)
作者:唐鲁孙 著  出版:云南人民出版社  日期:2024-02-01
鲁孙赋性开朗,虚衷服善,平生足迹遍海内,交游极广,且经历过多种事业;以他的博闻强记、善体物情,晚年追叙其一生多彩多姿的阅历及生活趣味,言人所未曾言,道人所不能道,十年之间,成就非凡。(高阳)他将自己的饮食经验真实扼要地写出来,正好填补他所经历的那个时代某些饮食资料的真空,成为研究这个时期饮食流变的第一手资料。(耀东) ...
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售價:NT$ 1224

唐鲁孙全集:南北看(20周年典藏增补版) 唐鲁孙全集:南北看(20周年典藏增补版)
作者:唐鲁孙 著  出版:云南人民出版社  日期:2024-02-01
鲁孙赋性开朗,虚衷服善,平生足迹遍海内,交游极广,且经历过多种事业;以他的博闻强记、善体物情,晚年追叙其一生多彩多姿的阅历及生活趣味,言人所未曾言,道人所不能道,十年之间,成就非凡。(高阳)他将自己的饮食经验真实扼要地写出来,正好填补他所经历的那个时代某些饮食资料的真空,成为研究这个时期饮食流变的第一手资料。(耀东) ...
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售價:NT$ 1326

食家风范 食家风范
作者:朱振藩  出版:九州出版社  日期:2024-03-01
美食名家朱振藩,以周作人、梁实秋、胡适之、郁达夫、林语堂、于右任、袁寒云、唐鲁孙、陈梦因、耀东、汪曾祺、陆文夫等二十位近现代风流人物的饮食生活为主线,勾勒出一幅交织着色香味与情感哲思的美食人文长卷。这些名家大家不仅在各自的领域留下了绚烂的篇章,更在餐桌上挥洒了别样的才情和智慧。作者透过淹没在岁月烟云中的珍馐佳肴、日常 ...
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售價:NT$ 245

斗罗大陆第五部重生唐三14 斗罗大陆第五部重生唐三14
作者:唐家三少  出版:阳光出版社  日期:2022-06-01
唐三在祖庭陪伴美公子,经过与白虎大妖皇切磋,唐三渐渐说服了这位皇者,就在这时,不死大妖皇和凤大妖皇突然前来造访,想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ...
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售價:NT$ 177

半导体结构 半导体结构
作者:张彤,李国兴,徐宝琨  出版:科学出版社  日期:2024-06-01
《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一,主要介绍半导体的体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括体的性质,体的构造理论,体的对称性理论,体的向和面,半导体材料及电子材料体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。 ...
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售價:NT$ 301

化学之美:物质的视觉奇观 化学之美:物质的视觉奇观
作者:[英]菲利普·鲍尔 著  出版:北京日报出版社  日期:2024-11-01
本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影,从泛散星光的气泡,剔透、冷峻甚至桀骜的体与枝,幻化形态的沉淀和电反应,异彩纷呈的火焰与花朵,可视世界之外的热反应,宛如生命生长的化学花园,实验及自然界中的分形图案等十个方面,呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视觉之美,为读者带来眼前一亮的惊叹体验。 ...
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售價:NT$ 602

凝固时效组织相场法研究--合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计 凝固时效组织相场法研究--合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计
作者:赵宇宏  出版:科学出版社  日期:2025-04-01
《凝固时效组织相场法研究——合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计》共分6章,内容包括:第1章绪论、第2章多层级序参量调控相场建模、第3章构件级凝固-时效组织相场预测、第4章铝硅合金共组织相场软件设计、第5章铝硅合金时效组织相场软件设计、第6章气缸盖铸件相场模拟多尺度信息叠加软件设计。 ...
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售價:NT$ 755

央美精选四套【斑马噗噗】【水晶球】【太阳冲】【叮咕隆咚锵】精装绘本系列 央美精选四套【斑马噗噗】【水球】【太阳冲】【叮咕隆咚锵】精装绘本系列
作者:陈子杰  出版:世界图书出版公司  日期:2022-01-01
【斑马噗噗】 ?只名叫“噗噗”的胖?马在墙?睡得正?,被刷墙的油漆??不??刷上了??条纹,竟变成了?只胖斑马!噗噗醒来后胃??开,开始四处觅食…… 【水球】 球球住在?个?球?,从出?就住在??,从没有出去过。球球的名字是?球的主?起的, 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了,真的太久太久 ...
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售價:NT$ 1253

斗罗大陆动画版4 斗罗大陆动画版4
作者:企鹅影视  出版:湖南少年儿童出版社  日期:2022-08-01
在和戴沐白的战斗中,唐三落败,他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针,运气使然,在索托城游玩时,唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店,在这里遇上了一块上好的发,一番拉锯后,唐三获得了这块发,之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后,小舞和唐三前往史莱克学院,他们通过了入学测试的第一、二、三关,和等 ...
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售價:NT$ 163

集成电路制造工艺 集成电路制造工艺
作者:肖国玲  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2023-02-01
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语,对集成电路制造工 ...
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售價:NT$ 189

石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料 石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料
作者:石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料  出版:机械工业出版社  日期:2023-03-01
本书系统地介绍了石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料的研究现状、设计原则与方法、制备工艺与性能评价,重点突出了硬质刀具材料强韧化设计与实践。本书的主要内容包括绪论、先进硬质复合刀具材料高致密高强韧设计、石墨烯/陶瓷黏结相梯度纳米复合硬质合金刀具材料、热压烧结石墨烯-碳化硅须/陶瓷黏结相硬质合金刀具材料、放电等离子烧结石墨烯 ...
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售價:NT$ 454

现代衍射方法 现代衍射方法
作者:[荷]艾瑞克·J.米特梅耶等主编,饶群力等译  出版:科学出版社  日期:2023-03-01
本书全面介绍了各种现代衍射方法,注重实践案例,特别是在原位测量方面,旨在使读者深入了解现代衍射技术的广泛应用,尤其是与当今材料科学的密切结合,在科学研究中发挥着日益强大的作用。《BR》全书共分四部分,第一部分是衍射揭示体结构信息,包括单结构解析(第1章)、粉末衍射全谱精修(第2章)和非、无序体、纳米的全散射分 ...
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售價:NT$ 1010

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