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苍晶 李唯
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斗破苍穹3：初次放异彩
作者：天蚕土豆 出版：浙江文艺出版社 日期：2025-02-01 《斗破苍穹》是一部由天蚕土豆创作的长篇网络玄幻小说。第三本的主要内容是：萧炎救下与紫晶翼狮王斗法后负伤的神秘女子云芝，和她一起再次闯入紫晶翼狮王的洞府，得到罕见宝物伴生紫晶源，在宝物和药老的帮助下，萧炎顺利提升到了九星斗者层次。在黑岩城，萧炎通过了二品炼药师考核，成为最年轻的二品炼药师，亲身体验了炼药师身份带来的各种便 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 250 
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荒野之王
作者：续写春秋 著 出版：花城出版社 日期：2025-01-01 一条平坦宽阔的国道，一辆老旧皮实的丰田80，一位路边拦车的美貌女子。常年独自跑车的苍云峰一时心软让她上了车原以为是一次意外的浪漫邂逅，没想到却是传说中的“仙人跳”。而在这个漏洞百出的美人计之后，还牵扯着一桩交通肇事逃逸的案件。向来热血的苍云峰当然不会坐视不管，带着一股孤狼般的气势，毅然闯入这隐藏着更多秘密的层层黑幕…… ... |
詳情>> | 售價：NT$ 286
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高熵合金及其性能
作者：乔珺威，张勇，王志华 出版：科学出版社 日期：2025-05-01 《高熵合金及其性能》内容主要包括高熵合金的相形成、力学性能、腐蚀和磨损、锯齿流变行为、辐照硬化行为、磁性能、功能特性等以及共晶成分设计、低维设计等，客观地介绍了高熵合金的基础理论知识、发展状况以及潜在应用价值。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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宝石记
作者：刘晨 出版：文汇出版社 日期：2025-07-01 长篇奇幻小说《宝石记》以宝石为题材，以花飞雪、花行云、卡龙三个人物视角，展现宝石族(晶族)、玉石族(玉族)、水石族(水族)、土石族(魔族)、化石族(冥族)、金石族(金族)、天石族(神族)七大族的故事。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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纪伯伦经典散文诗（平装本）（企鹅经典丛书）
作者：纪伯伦 著，李唯中 译 出版：上海文艺出版社 日期：2016-09-01 《纪伯伦经典散文诗》由李唯中译，《纪伯伦经典散文诗》内容简介：如先知般*哲理*超拔的悟性，传世经典诠释一个*睿智的纪伯伦！纪伯伦 1883.1.6～1931.4.10是旅美派作家中的杰出代表，被誉为旅美文学家们的头号**、旅美文学的旗手和 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 263
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炽热
作者：喝豆奶的狼 出版：四川文艺出版社 日期：2024-04-01 高二时班里组建学科互帮小组，数学白痴林空桑和英语残废苍寒隔着一张课桌两两沉默。 作为声名远扬的“大哥”，苍寒人在江湖，传说不断。 林空桑壮着她的“狗胆”上前搭话，却发现这位同学平时的高冷只是因为反应迟钝。 说话慢半拍，日常总发呆。 你得等个半分钟，他才会步入正常的交流轨道。 其实……还挺可爱的。 就在林空桑 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 218
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水晶球
作者：陈庆虹，著绘 出版：世界图书出版公司 日期：2022-01-01 球球住在?个?晶球?，从出?就住在??，从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的， 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了，真的太久太久了…… ?天早上，球球还在做着想念的梦，突然感到全世界摇晃起来，“到底发?了什么事？” ... |
詳情>> | 售價：NT$ 296
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含能材料的本征结构与性能（英文版）
作者：张朝阳，黄静，布汝朋 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 《Intrinsic Structures and Properties of Energetic Materials(含能材料的本征结构与性能)》系统介绍了含能材料的本征结构与性能，包括如下内容：含能材料本征结构的定义与内涵，含能晶体分类，分子模拟方法在含能材料本征结构中的应用，含能分子&含能单组分分子晶体，含能分子 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1372
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LED封装与检测
作者：钟柱培 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目， ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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高端功能化学品精制结晶技术
作者：中国化工学会 组织编写 王静康、龚俊波、尹秋响、张美景、 出版：化学工业出版社 日期：2024-11-01 《高端功能化学品精制结晶技术》是“先进化工材料关键技术丛书”（第二批）的一个分册。本书基于笔者团队四十余年的工作积累，对我国科学工作者围绕高端功能化学品精制结晶开展的科学研究、技术开发和设备优化所取得的成就进行了系统总结。全书共十一章，主要包含两个部分：第一部分为高端功能晶体化学品工业结晶科学研究基础，包括绪论、药物固 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1015
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氮化镓电子器件热管理
作者：[美]马尔科·J.塔德尔[Marko J. Tadjer] 出版：机械工业出版社 日期：2025-01-01 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法，以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。本书的目的是为化合物半导体器件研究人员提供一站式参考，旨在解决基于超宽禁带半导体的未来材料体系面临的工程挑战。本书从纳米晶金刚石的培养方法、晶圆键合聚晶金刚石材料集成、非均质界面热输运新物理特性等方面开展研究，囊括了金刚石热管理的方方 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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分子筛的传质与反应模型
作者：叶茂等 出版：龙门书局 日期：2024-12-01 《分子筛的传质与反应模型》涉及分子筛晶体的表面传质、晶内扩散、反应过程的建模和可视化观测。*先简要介绍了分子筛微孔晶体的结构和传质的数学模型；其次着重阐述了分子筛晶体表面传质阻力系数的推导和测量方法，以及晶内扩散系数的模型预测，并结合可视化手段探索了分子筛表面传质调控对催化性能的影响；*后介绍了分子筛的多组分反应传质模 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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凝聚态物理基础
作者：樊晓峰 出版：科学出版社 日期：2025-03-01 《凝聚态物理基础》聚焦凝聚态物理相关内容，既注重固体物理基础，又结合近几十年凝聚态物理的发展，并强调凝聚态物理在材料科学上的应用。《凝聚态物理基础》共10章。第1～6章给出传统固体物理概念与理论的基本框架，同时加入了一些传统研究方向的新发展。关于物质结构，内容从**的晶体结构扩展到非晶结构、纳米团簇和准晶结构；关于电子 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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甘肃省玉石观赏石
作者：梁自兴 出版：光明日报出版社 日期：2025-03-01 本书是2022年甘肃省自然资源厅科技创新项目。作者在十多年系统收集甘肃省玉石和观赏石资料的基础上，通过野外调研、走访、参观的方式，系统梳理总结归纳，从地质科学角度研编，以浅品通俗易懂的方式表达，让公众了解和感受地质科学的魅力，填补甘肃省玉石和观赏石科普图书的空白，促进地质科普事业发展，甘肃省玉石、观赏石资源丰富，本书较 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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异兽迷城8完结篇终焉之门【大结局热血收官】彭湃
作者：彭湃 著 出版：百花文艺出版社 日期：2025-04-01 苍劫三时辰，七死兽威压， 贪婪之眼窥伺天命，“战力对折”抵抗强敌。 一切似乎都在迎着曙光前进， 当命运的钟椎敲响，预示门后并非终局， 神谕降临，唯逆转“极”之齿轮，方能获得新生。 神嗣以全力换万籁俱寂，时空逆流， 重塑过往的人类，将前赴后继，再寻一个奇迹！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 254
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异兽迷城8完结篇终焉之门
作者：彭湃 著 出版：百花文艺出版社 日期：2025-04-01 苍劫三时辰，七死兽威压， 贪婪之眼窥伺天命，“战力对折”抵抗强敌。 一切似乎都在迎着曙光前进， 当命运的钟椎敲响，预示门后并非终局， 神谕降临，唯逆转“极”之齿轮，方能获得新生。 神嗣以全力换万籁俱寂，时空逆流， 重塑过往的人类，将前赴后继，再寻一个奇迹！ ... |
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周慧珺草书千字文
作者：周慧珺书 出版：上海书画出版社 日期：2015-04-01 海上著名书法家周慧珺先生以高超的书法艺术驰誉当今，其书法沉着痛快、凌厉雄迈，有丈夫风气。其草书《千字文》是周先生为数不多的草书巨制，十几年前所做精品，所作延续了她一贯的周氏书风，沉郁痛快，苍厚奇崛。草法谨严，用笔藏露互见，万毫齐力，举重若轻，笔笔到位。今将其重新编辑出版，以飨广大书法爱好者。 ... |
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中国碑帖名品二编·鲜于枢草书石鼓歌卷
作者：上海书画出版社 编 出版：上海书画出版社 日期：2025-06-01 《鲜于枢草书韩愈石鼓歌卷》为纸本长卷，纵44.9厘米，横459.9厘米，作于1301年，是其离世前一年的作品。卷中书写韩愈《石鼓歌》，书法雄强挺拔、跌宕苍逸，兼具二王、怀素风韵。卷末有鲜于枢印章，卷首、卷尾有项元汴题款，后有高士奇、沈尹默跋，现藏于美国纽约大都会博物馆。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 214
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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