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中国特色蔬菜主产区产业发展报告
作者：国家特色蔬菜产业技术体系产业经济研究室 编 出版：经济管理出版社 日期：2020-03-01 《中国特色蔬菜主产区产业发展报告》辑录了121个地区的特色蔬菜产业发展概况，遍布全国20个省份的19个县（市、区），包括29个地区的辣椒产业、55个地区的葱姜蒜韭类产业、26个地区的水生蔬菜产业以及11个鲜为人知、充满地域特色的蔬菜种类。《中国特色蔬菜主产区产业发展报告》是在全国示范县调研基础上整理出来的报告集，不是一 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1188 
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NCT全国青少年编程能力等级测试教程：图形化编程一级
作者：NCT全国青少年 编程能力等级测试教程 编委会 出版：清华大学出版社 日期：2020-08-01 教材的内容和设计基于中学生的认知特点和阶段性生涯发展任务，致力于帮助学生形成自我意象，加强外部探索，初步明确生涯发展意向，并落实行动。通过螺旋式生涯发展指导，聚焦于自我探索、外部探索、能力提升、信念培养和决策训练的具体任务，帮助学生顺利完成生涯发展和决策，实现中学阶段生涯教育的目标。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 348
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NCT全国青少年编程能力等级测试教程：Python语言编程一级
作者：NCT全国青少年 编程能力等级测试教程 编委会 出版：清华大学出版社 日期：2020-08-01 教材的内容和设计基于中学生的认知特点和阶段性生涯发展任务，致力于帮助学生形成自我意象，加强外部探索，初步明确生涯发展意向，并落实行动。通过螺旋式生涯发展指导，聚焦于自我探索、外部探索、能力提升、信念培养和决策训练的具体任务，帮助学生顺利完成生涯发展和决策，实现中学阶段生涯教育的目标。 ... |
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集成电路材料基因组技术
作者：俞文杰 出版：电子工业出版社 日期：2021-12-01 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 449
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产业成熟度评价方法与应用（航天科技图书出版基金资助出版）
作者：产业成熟度 编研组 出版：中国宇航出版社 日期：2017-11-01 书系统地介绍了产业成熟度的有关理论、方法与应用实践。本书提出的产业成熟度方法是在分析和构建技术、制造、产品、市场等之间的基本关系的基础上，探索和把握从技术到产业发展的规律，通过对技术、制造、产品、市场和产业的成熟程度进行判断，也可以进一步对未来发展的重要时间节点进行预判，为新技术产业化提供了一种量化评价的工具。 本书 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 706
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北京产业发展与安全研究报告（2018）
作者：北京产业安全与发展研究基地 出版：社会科学文献出版社 日期：2019-03-01 《北京产业发展与安全研究报告（2018）》为北京产业安全与发展研究基地2018年度报告，本年度研究报告的主题是产业安全，本研究报告内容共分为四章，具体内容就北京金融产业、公共服务产业和文化产业所涉领域的发展现状和动态进行全面分析的基础上，针对这些领域核心和热点的安全问题进行聚焦研究，为各产业防范风险提供参考依据，年度报 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 806
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集成电路先进封装材料
作者：王谦 等 出版：电子工业出版社 日期：2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 649
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中国新材料产业发展年度报告（2017）
作者：国家新材料产业发展专家咨询委员会 著 出版：冶金工业出版社 日期：2018-10-01 本书是国家新材料产业发展专家咨询委员会年度重要任务之一，包括专家咨询委委员在内的业界学者专家近百人参加了这项工作。内容包括：基础材料；关键战略材料；前沿新材料。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1398
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略
作者：“中国学科及前沿领域发展战略研究[2021-2035]”项目 出版：科学出版社 日期：2023-06-01 当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
作者：郭志勇 卓婧 安雪娥 出版：人民邮电出版社 日期：2022-06-01 本书共设计了 11 个项目 28 个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）
作者：田丽 等 出版：电子工业出版社 日期：2023-03-01 本书是哈尔滨工业大学\国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制 ... |
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集成电路制造设备零部件归类指南
作者：温朝柱， 史芳婷， 蒋耘弈 出版：中国海关出版社 日期：2023-02-01 集成电路的制造是我国重点扶持的产业之一，但在其制造设备零部件的归类方面经常会出现一些归类不一致、归类争议，本书正是解决这些归类中遇到的问题。 本书主要介绍了集成电路制造过程中不同工艺所用设备的组成结构及其零部件的归类，其中大多数设备及其零部件均配有便于读者理解的结构图、原理图，同时对这些零部件的归类税号归纳为表格形式 ... |
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集成电路科学与工程导论
作者：赵巍胜 尉国栋 潘彪 等 出版：人民邮电出版社 日期：2021-07-01 为推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步，加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度，本书作者经详细调研，剖析国家集成电路领域知识和人才需求，结合国际研究和工程的全新热点及实践撰写本书。全书分为集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成 ... |
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集成电路版图设计（第2版）
作者：陆学斌 出版：北京大学出版社 日期：2018-09-01 集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验 ... |
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精“芯”打造：集成电路的制造设备
作者：杨晓峰 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 本书主要介绍集成电路制造的各种设备，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备，如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手，图文并茂地围绕“精”这个字，体现集成电路制造设备的技术先进性、复杂度和极具挑战性的特点，一方面以青少年喜闻 ... |
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功率集成电路设计技术
作者：张波，罗小蓉 出版：龙门书局 日期：2020-05-01 本书介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发，以功率集成电路设计基本原理为主线，从构成功率集成电路的核心器件入手，贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。全书共7章，介绍了功率集成电路发展、分类及技术特点；可集成功率半导体器件；功率集成电路工艺；电源转换技术；电源管理技术；栅驱动电路 ... |
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匠“芯”独运：集成电路的制造
作者：俞少峰 出版：上海科学普及出版社 日期：2022-09-01 本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环，承上继下，起着极为重要的作用，同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍，由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成，包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技 ... |
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集成电路系统级封装
作者：梁新夫 出版：电子工业出版社 日期：2021-10-01 系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合 ... |
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欧洲法庭科学研究机构联盟法庭科学评价报告指南（法学译丛·证据科学译丛；“十三五”国家重点出版物出版规划项目）
作者：欧洲法庭科学研究机构联盟 出版：中国人民大学出版社 日期：2021-04-01 ... |
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集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践
作者：王永生 付方发 桑胜田 出版：清华大学出版社 日期：2023-11-01 本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用，系统 阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础，包括基于HSPICE 和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版 图相关 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 485
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