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叶丹 董洁晶
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冰风谷三部曲(套装全3册)
作者:[美]R.A.萨尔瓦多 著; 李镭 译; 出版:新星出版社 日期:2018-09-01 碎魔晶 遗落千年的蕴藏巨大能量的魔晶--克林辛尼朋,被恶魔厄图觊觎已久,却被背叛师门的法师学徒凯色无意中得到。魔晶赋予了他无上的权力,同时唤醒了他无边的贪欲。一支强大的怪物军团已经集结 十镇居民结成同盟,击溃了野蛮人的攻击。然而,更大的侵袭即将来临。 隐居在十镇附近的崔斯特,与矮人布鲁诺、半身人瑞吉斯结下深厚的友 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1287 ![]() |
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保冬妮奇幻书屋:魔法少女
作者:保冬妮 出版:南京大学出版社 日期:2018-03-01 这个宇宙中只有我们吗?答案肯定是:不。但是他们又在哪里呢?外星球魔法少女仙蒂就这样来到了地球上,和地球上的孩子比尔和南茜成为了朋友。你看,星星中有一颗就是仙蒂的故乡,那遥远的晶紫琉球星球 ... |
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中国文学佳作选·散文卷
作者:王晓君 出版:华文出版社 日期:2019-12-01 本书精选目前十分活跃的作家,有孙郁、阿成、宁肯、艾克拜尔、李修文、人邻、祝勇、凸凹、胡竹峰等作家的年度佳作。其中还有晶达、刘星元、苏南、王芳、宋长征、江徐等八零后作家的优秀作品。他们用极具个性的精美文字,阐释人性,直面人生,直抵心灵。 ... |
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中少阳光图书馆 快乐小猪波波飞·性格养成故事系列
作者:高洪波 出版:中国少年儿童出版社 日期:2020-07-01 快乐小猪波波飞系列故事的主人公是一只名叫波波飞的小猪,他快乐、天真、幽默、调皮、善良。波波飞不断地探索、发现这个世界,遇到各种妙趣横生的事物和经历,并在这一过程中积极健康地面对,乐观向上地成长。本套书共5册,包括《雪花小猪》《荷叶小猪》《帐篷小猪》《火晶柿子小猪》《草垛上躲小猪》,故事选取了孩子熟悉的生活场景,并对这些 ... |
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合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究
作者:陈煜 出版:东南大学出版社 日期:2020-07-01 《合金元素Cr、Mo对Fe-Al金属间化合物强韧性作用机理的理论研究》系统阐述了基于*性原理方法,合金元素对B2-FeAl和DO3-Fe3Al固溶相、FeAl和Fe3Al晶界、FeAlFe3Al相界面,以及析出和沉淀相分别对FeAl和Fe3Al的结构稳定性、力学性能和电子结构的影响。得到了不同合金元素对Fe-Al力学性 ... |
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Ni、Co、Fe基复合材料的制备及其电化学性能研究
作者:闫慧君,白建伟 著 出版:重庆大学出版社 日期:2020-09-01 超级电容器能输出高的能量密度和功率密度,是一种非常重要的储能装置。在该装置中,电极材料的性能是影响超级电容器能量输出的关键。 本书共9章,主要研究通过不同方法制备的分等级-Ni(OH)2花状微球、分等级-Ni(OH)2空心微球、grapheneNi(OH)2复合物、3DgrapheneNi(OH)2复合物、层状-Ni ... |
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高分子物理教程(方征平)
作者:方征平 出版:化学工业出版社 日期:2013-12-01 内容主要包括:聚合物链的结构、高分子溶液与共混体系、非晶聚合物的结构与热转变、结晶聚合物的结构与热转变、聚合物的变形与流、聚合物的强度与韧性、聚合物的其他性能等。 本教材强调应用性,把知识点与实际相结合,重要的知识点通过案例分析强化理解。特设“专栏”和“例题”,用于介绍案例、重要成果、花絮等,以提高学生学习兴趣。重点阐 ... |
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《西游记》探幽
作者:[清]陈士斌,刘一明 著,盛克琦 编校 出版:华夏出版社 日期:2020-08-01 《西游记》是一部旷世奇书,自明万历二十年(1592)金陵世德堂首次以来,其后经多次刊刻,同时出现了题名李卓吾先生的《批评〈西游记〉》、汪象旭(憺漪子)《西游证道书》、陈士斌(悟一子)《西游真诠》、刘一明(悟元子)《西游原旨》、张书绅《新说西游记》、张含章《通易西游正旨》、含晶子《西游记评注》等等。其中以陈士斌《西游真诠 ... |
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电沉积镍基合金技术
作者:舒霞,吴玉程 著 出版:机械工业出版社 日期:2020-12-01 本书系统地介绍了纳米晶镍基合金电沉积和镍基合金复合电沉积技术。首先介绍了工艺条件对电沉积Ni-W、Ni-Fe等纳米晶合金镀层的沉积过程、形貌、显微硬度的综合影响,并采用电化学方法研究了其耐蚀性;接着以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备与特性研究为基础,阐述了镍基合金复合电沉积 ... |
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电子元器件识别·检测·选用·代换·维修全书
作者:孙洋,孔军 编著 出版:化学工业出版社 日期:2021-01-01 本书以全彩图解 视频讲解的形式,详解介绍了电子元器件的识别、检测、选用、代换、维修等知识。本书首先讲述了常用检测仪表的使用方法,然后分门别类地讲解了电阻器、敏感电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、晶闸管、场效应管、IGBT、集成电路、LED数码管、液晶显示器、真空荧光显示器、继电器、石英晶振、陶瓷谐 ... |
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归心
作者:秦北 出版:人民文学出版社 日期:2021-03-01 一块小小的芯片,集成几代人的心血;每一条电路,勾连起大陆与台湾、祖国与世界。家庭、爱情、友谊,理想,凝结在方寸晶圆之上,驱动着中国芯向5G时代飞速奔腾。 中国是全球*的集成电路消费市场,而这背后的生产、制造、研发、创新,又有着怎样惊心动魄的故事? 长篇小说《归心》将笔触伸向不为人熟知的前沿科技领域,书写了几家技术公司 ... |
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斗罗大陆2绝世唐门20(新版)
作者:唐家三少 出版:湖南少儿出版社 日期:2021-02-01 数次试验后,霍雨浩渐渐找到了兽神魂力的秘密。众人返回史莱克学院后,霍雨浩找到玄老。在玄老的讲述中,他才明白,魂师想要提升到封号斗罗那个层次需要一种名为魂核的能力。他准备在玄老的守护下再次试验! 在地龙门禁地之中,霍雨浩发现了冰极神晶,在冰帝的指引下,进而发现了万载玄冰窟,再次完成突破。 在对日月帝国军队的探 ... |
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集成电路芯片测试技术
作者:居水荣 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2021-03-01 本书是从微电子产业实际岗位需求出发,结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写,具体包括各类组合/时序逻辑电路测试、ADC/DAC芯片测试、存储器/微控制器测试、集成运放/电源管理芯片测试等,同时还介绍了晶圆探针台、测试机的使用。 ... |
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朗道理论物理学教程 第8卷 连续介质电动力学 第2版
作者:[俄]L.D.朗道,E.M.栗弗席兹,L.P.皮塔耶夫基 出版:世界图书出版公司 日期:2021-04-01 《朗道理论物理学教程 第 8 卷:连续介质电动力学 (第 2 版)》涉及主题广泛,系统地介绍了连续介质的电磁场理论以及物质宏观电学和磁学性质相关的理论。主要内容包括:导体的经典学、电解质的经典学、恒定电流、恒定磁场、铁磁性、超导电性、准静态的电磁场、电磁流体力学、电磁波方程、电磁波的传播、各向异性媒质内的电磁波、快速粒 ... |
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固体物理及物理量测量(第二版)
作者:林鸿生等 出版:科学出版社 日期:2021-06-01 “物理学大题典”是一套大型工具性、综合性物理题解丛书。丛书内容涵盖综合性大学本科物理课程内容:从普通物理的力学、热学、光学、电学、近代物理到“四大力学”,以及原子核物理、粒子物理、凝聚态物理、等离子体物理、天体物理、激光物理、量子光学、量子信息等内容新颖、注重物理、注重学科交叉、注重与科研结合。《BR》《固体物理 ... |
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复合玻璃光纤
作者:杨中民、陈东丹、唐国武 出版:华南理工大学出版社 日期:2021-01-01 本书分别从组分复合、结构复合以及组分结构一体化复合等全面介绍了近年来光纤光学前沿领域的热点研究方向--新型复合玻璃光纤。全书主要包括4个方面:(1)组分复合玻璃光纤:纳米晶、晶体等与玻璃光纤的复合,从而赋予光纤不同的性能,满足特殊领域的需求。(2)结构复合玻璃光纤:在光纤的纤芯、包层、端面进行结构设计与制备,形成高性能 ... |
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细菌纤维素生物材料
作者:万怡灶等 出版:科学出版社 日期:2021-06-01 本书为“生物材料科学与工程丛书”之一。细菌纤维素因特有的三维纳米纤维网络结构和优异的生物学性能,而被誉为21世纪有发展前景的生物材料之一。本书全方位、系统性地介绍细菌纤维素的结构、性质与生物合成,细菌纤维素在组织工程支架领域的应用,细菌纤维素表面功能化改性,细菌纤维素复合材料,以细菌纤维素为模板合成的无机纳米材料,细菌 ... |
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材料科学基础
作者:[美]唐纳德·R.阿斯克兰德[Donald R.ASKELA 出版:科学出版社 日期:2021-06-01 《材料科学基础:原书第三版:SI 版》是美国Cengage Learning出版的Essentials of Materials Science and Engineering第三版(SI版)第1~11章的中译本。原书第12~18 章作为《材料科学基础:原书第三版:SI 版》的姊妹书《材料工程基础》出版。作为材料科学基 ... |
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《2020最美职工》
作者:中共中央宣传部宣传教育局 出版:学习出版社 日期:2021-04-01 《2020美职工》是2020年度美职工的事迹合集。全书主要介绍了包括孙泽洲、白玉晶、刘丽、王曙群、刘双燕、胡洪炜、熊桂林、潘从明、赵新录、帕夏古丽·克热木10 人的感人事迹。他们常年奋战在基层一线,在平凡岗位上做出不平凡的业绩,努力成长为知识型、技能型、创新型劳动者,展现了中国工人阶级的时代风采,在全社会营造了崇尚劳模 ... |
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集成电路先进封装材料
作者:王谦 等 出版:电子工业出版社 日期:2021-09-01 集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材 ... |
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