登入帳戶  | 訂單查詢  | 購物車/收銀台(0) | 在線留言板  | 付款方式  | 聯絡我們  | 運費計算  | 幫助中心 |  加入書簽
會員登入   新用戶註冊
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 香港/國際用戶
最新/最熱/最齊全的簡體書網 品種:超過100萬種書,正品正价,放心網購,悭钱省心 送貨:速遞 / 物流,時效:出貨後2-4日
大書城 以“ 全文 模式”搜“ 廖新华,江键,曾召利 ”共有 710 結果:小貼士:您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍 支援简体 / 繁體 / 正體字輸入搜索
笙考级曲集 笙考级曲集
作者:本书编委会 编  出版:人民音乐出版社  日期:2012-11-01
《全国民族乐器演奏社会艺术水平考级系列丛书:笙考级曲集(套装共2册)》特色:一、最大限度地保留建国至今各地笙教育家和笙演奏家们的创作精品。二、充分照顾到各地区的作者和作品。三、增加练习曲,特别是笙练 ...
詳情>>
售價:NT$ 931

学琴日记 增订版 学琴日记 增订版
作者:林华 著  出版:上海音乐出版社  日期:2013-12-01
本书以少女许雪青在跟随陈树哲教授学习钢琴过程中记下的日记,以及作者对这些日记所作的注释,阐述了少儿学钢琴过程中必须注意的诸如手型、识谱、手指功夫、节奏节拍、触、音色、踏板、复调、练习曲等方面的运用原 ...
詳情>>
售價:NT$ 419

零点起步学钢琴 零点起步学钢琴
作者:赵聆 编著  出版:中央音乐学院出版社  日期:2013-11-01
《零点起步学钢琴》在内容编排上,包括基础篇、技术篇、音乐篇三个大篇章,共分为30课,涵盖了入门须知、读谱训练、手指不同奏法技法训练、歌唱性触以及乐句训练、相互倾听的四手联弹合作训练、旋律与伴奏及与踏 ...
詳情>>
售價:NT$ 539

机械设计基础(周亚焱)(第二版)(附光盘) 机械设计基础(周亚焱)(第二版)(附光盘)
作者:周亚焱  出版:化学工业出版社  日期:2014-04-01
本书是根据高等职业技术教育机械类专业机械设计基础教学要求编写的。全书共16章,包括绪论、平面机构的结构分析、平面连杆机构、凸轮机构、间歇运动机构、联接与销联接、螺纹联接与螺旋传动、带传动、链传动、齿 ...
詳情>>
售價:NT$ 333

七彩音符幼儿钢琴入门(下) 七彩音符幼儿钢琴入门(下)
作者:曹理,缪裴言,缪力 著  出版:上海音乐出版社  日期:2004-04-01
本套教材使用的“色彩辅助”方法,把视觉和听觉结合起来,能够增加幼儿弹琴的兴趣,减少识谱、认和用指三者相互配合的难度,使其注意力更多的集中在对音乐的感受、表现与创造上面;本教材还弹琴和幼儿喜爱的歌唱活 ...
詳情>>
售價:NT$ 238

拜厄钢琴基础教程—大音符手绘版 第二级 拜厄钢琴基础教程—大音符手绘版 第二级
作者:何真真,刘怡君 著, pencil 绘  出版:上海音乐出版社  日期:2014-02-01
何真真、刘怡君编著的这本《拜厄钢琴基础教程》包含的弹奏技巧内容有:手形、身体与手位、指法、视谱、触、节奏音型、音阶、音群等训练:乐理知识内容有:大小调音阶、半音阶练习以及双音、三连音、倚音;训练的形 ...
詳情>>
售價:NT$ 315

约翰.汤普森简易钢琴教程1-5册套装版 约翰.汤普森简易钢琴教程1-5册套装版
作者:[美]约翰·汤普森  出版:上海音乐出版社  日期:2014-05-01
汤普森钢琴教程以对音乐名作的简易改编为特点,从“学钢琴首先是学音乐”的战略眼光来看有着十分积极的意义。对琴童进一步学习复杂节奏、聆听内声部及低音旋律、训练手指的触和跑动、熟悉和理解各种风格均提供了丰 ...
詳情>>
售價:NT$ 657

实用公差与配合技术手册 实用公差与配合技术手册
作者:任嘉卉,王永尧,刘念荫 编著  出版:机械工业出版社  日期:2014-06-01
本手册共分9章。内容包括极限与配合、几何公差、表面结构、圆锥的公差与配合、螺纹的公差与配合、和花的公差与配合、齿轮和蜗杆的传动精度、尺寸链以及常用技术测量方法。本手册标准新,内容实用,便查便用。本 ...
詳情>>
售價:NT$ 882

有机化学(卢会杰)(提高篇) 有机化学(卢会杰)(提高篇)
作者:卢会杰,王敏灿,龚军芳,郝新奇  出版:化学工业出版社  日期:2014-10-01
卢会杰、王敏灿、龚军芳、郝新奇主编的《有机 化学》全面系统地介绍各类有机反应的历程及有机合 成方法与技术,共16章,内容包括 饱和碳原子上的亲核与亲电取代反应、芳环上的亲核 与亲电取代反应、重上的亲 ...
詳情>>
售價:NT$ 315

三维集成技术 三维集成技术
作者:王喆垚  出版:清华大学出版社  日期:2014-11-01
三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠合,通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗,减小互连延时,提高数据传输带宽,并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点 ...
詳情>>
售價:NT$ 882

>>> 首頁 前一頁 (頁碼:36/36 行數:20/710) 29  30  31  32  33  34  35  36  

 

書城介紹  | 合作申請 | 索要書目  | 新手入門 | 聯絡方式  | 幫助中心 | 找書說明  | 送貨方式 | 付款方式 台灣用户 | 香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2025 (香港)大書城有限公司 All Rights Reserved.