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《软件和集成电路》杂志社
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TArch8.5天正建筑软件使用手册
作者:北京天正工程软件有限公司 出版:人民邮电出版社 日期:2012-04-01 TArch 8.5是天正建筑软件的*版本,是以美国Autodesk公司开发的通用CAD软件AutoCAD为平台,按照国内当前*建筑设计和制图规范、标准图集开发的建筑设计软件,是国内建筑设计市场占有率长期居于*的优秀国产建筑设计软件。本书系统地介绍了TArch 8.5的各项功能,全面讲解了TArch 8.5的使用方法和技 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 1397 ![]() |
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射频集成电路与系统
作者:李智群 出版:科学出版社 日期:2024-01-01 本书系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。全书分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计和基于Cadence软件环境的射频集成电路设计及仿真实验四部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、无源器件、有源器件、噪声、无线收发机结构、射频放大器、宽 ... |
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机器人控制技术--微体系结构集成电路设计
作者:沈亮,杜巧玲 出版:科学出版社 日期:2024-05-01 《机器人控制技术——微体系结构集成电路设计》以机器人运动规划为控制对象,系统地介绍了机器人控制技术中微体系结构集成电路的设计与应用知识。《机器人控制技术——微体系结构集成电路设计》主要包括以下内容:机器人分析基础、机器人感知系统、机器人运动控制系统、微体系结构集成电路设计、数字集成电路设计和基于FPGA的集成电路设计。 ... |
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集成电路产业标准与专利协同创新分析
作者:陈大纪、张春野、蔡嘉诚 出版:知识产权出版社 日期:2024-06-01 电子信息技术标准化已进入“技术专利化、专利标准化、标准许可化、许可全球化”的标准化运作法则的时代, 通过产品市场竞争和标准市场竞争的全局战略, 塑造产业规则, 获取竞争优势。本书收集并分析全球集成电路领域专利与标准数据、产业数据, 梳理国内外集成电路产业现状, 绘制集成电路领域技术、人才、产业全景图, 找出我国集成电路 ... |
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Linux常用工具入门精通 (第2版)
作者:工业和信息化部软件与集成电路促进中心 编著 出版:人民邮电出版社 日期:2011-08-01 本书由浅入深、通俗易懂地讲解了Linux系统的常用工具。全书共分11章,从Linux入门开始,依次讲解编辑器工具、文本批处理工具、软件开发工具、软件调试工具、集成化开发工具,以及项目管理工具等。书中还结合大量实例来讲解知识要点,并提供有代表意义的课后习题及上机习题,通过这些案例和练习,使读者对Lin ... |
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集成电路版图设计从入门到精通
作者:邹雪、孙晓东、杨影 编著 出版:化学工业出版社 日期:2025-05-01 本书从一般制造工艺讲起,分别介绍了常见器件的版图设计方法,然后讲解版图验证方法,最后通过典型实例,将各个知识点串联起来,应用华大九天EDA工具,从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真,完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括:半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管 ... |
詳情>> | 售價:NT$ 403 ![]() |
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集成电路设计与验证
作者:主编 居 出版:高等教育出版社 日期:2023-02-01 本书是集成电路职业标准建设系列教材之一,也是集成电路1 X职业技能等级证书系列教材之一。 本书按照职业教育新的教学改革要求,遵照“集成电路设计与验证”1 X职业技能等级证书中关于集成电路设计和集成电路验证的典型工作任务,并根据集成电路行业岗位技能的实际需要,结合编者多年的集成电路设计企业工作经验以及职业院校微电子技术和 ... |
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集成电路设计(第4版)
作者:王志功 出版:电子工业出版社 日期:2023-06-01 本教材 3版曾获 届 教材建设奖 教材二等奖。本书是”十二五”普通高等教育本科 规划教材和普通高等教育”十一五” 规划教材,全书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章,主要内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料、结构与理论,集成电路基本工艺,集成电路器件工艺,MOS场效应管的特性,集成电路 ... |
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“芯”制造 集成电路制造技术链
作者:赵巍胜 王新河 林晓阳 等 出版:人民邮电出版社 日期:2023-12-01 ”芯”制造 集成电路制造技术链立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖 端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节 ... |
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集成电路制造工艺项目化实践
作者:孟奕峰、钟丽 出版:西南交通大学出版社 日期:2025-01-01 本书为高等职业教育产教融合新形态教材、现场工程师新型活页式教材,系成都职业技术学院中国特色高水平专业群产教融合项目建设成果之一,基于集成电路制造工艺虚拟仿真教学平台来设计各个项目。全书共分为5个项目、13个任务,涵盖了集成电路制造工艺的单晶硅制备、硅衬底制备、薄膜制备、光刻、刻蚀与离子注入等基本知识和基本操作。本书适合 ... |
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集成电路测试原理
作者:戴志军 王厚军 出版: 日期:2023-04-01 本书详细介绍了集成电路测试的基本原理、测试系统和测试开发方法。首先介绍了集成电路测试的相关概念和术语,集成电路测试的最新发展趋势;其次详细介绍了集成电路直流参数测试和模拟集成电路测试的基本方法;再次介绍了数字集成电路的基本测试方法,然后在此基础上重点介绍了数模混合电路(ADC/DAC)测试方法。此外,本书还对集成电路测 ... |
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集成电路设计实践:工具、方法与应用
作者:王永生、付方发、桑胜田 出版:清华大学出版社 日期:2024-08-01 本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面地介绍了国际主流EDA工具使用技术,系统地阐述了包括模拟集成电路电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍了SPICE的仿真基础,包括基于HSPICE和SPECTRE的两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法。讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用 ... |
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集成电路测试技术
作者:武乾文 出版:电子工业出版社 日期:2022-10-01 本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章,主要内容包括:集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书,可有 ... |
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射频集成电路设计
作者:李松亭 出版:电子工业出版社 日期:2023-12-01 本书立足一个完整的通信系统,从信号处理的角度逐步引出射频集成电路设计中的相关方法学,具体内容包括射频集成电路设计基础知识,阻抗匹配及稳定性,频域分析,射频通信基础与链路预算,射频集成电路架构,低噪声放大器,射频混频器,功率放大器,射频振荡器,锁相环,频率综合器,射频收发机设计实例。本书配套提供了晶体管级射频收发机工程设 ... |
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集成电路与等离子体装备
作者:赵晋荣等 出版:科学出版社 日期:2024-04-01 《集成电路与等离子体装备》主要介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等 ... |
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集成电路工程技术设计
作者:王毅勃 唐鹤 任敏 杨沐 出版:电子科技大学出版社 日期:2023-01-01 本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面,对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发,以时间轴为线索,系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分,则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业,归纳总 ... |
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高性能集成电路封装有机基板材料
作者:李晓丹 等 编著 出版:化学工业出版社 日期:2025-07-01 本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用,全书共分五章,第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论,第二~五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系,深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性,并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作 ... |
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集成电路制造工艺与工程应用 第2版
作者:温德通 出版:机械工业出版社 日期:2024-11-01 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形 ... |
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不确定性量化及其在集成电路中的应用
作者:王鹏 出版:人民邮电出版社 日期:2024-12-01 本书基于作者十五年的学术成果与产业经验,聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇,共7章。基础篇(第 一、二章)简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状,以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3~5章)从不确定性量化的研究目标出发,系统梳理了参数不确定性、模型不 ... |
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集成电路制造工艺
作者:肖国玲 出版:西安电子科技大学出版社 日期:2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分,按照实用为主、够用为度的思路,避开了复杂的理论推导,注重实用性和适用性,重点突出工艺技术内容,使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语,对集成电路制造工 ... |
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