購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽 |
登入帳戶
| 訂單查詢
| 購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽 |
|
 HOME 新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類閱讀雜誌 |
香港／國際用戶 |
 |
最新/最熱/最齊全的簡體書網 | 品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心 | 送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日 |  |
在 大書城
以“
全文
模式”搜“
[日]蓝河兼一 著，钱一晶 译
”共有
1287
結果：
（小貼士：您可以使用“精確”查詢方式縮窄範圍）
|
支援简体 / 繁體 / 正體字輸入搜索 |
 |
识字快读800字. 第二册
作者：李锴 主编 出版：化学工业出版社 日期：2020-05-01 （一）根据幼儿心理特点，结合幼儿生活实际，专门为幼儿创作的识字阅读书。符合幼儿认知水平、符合儿童生活情趣的词组、句子、短段、长段、短文直至阅读由这些已学汉字编成的故事、童话等。 （二）每一个汉字都 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 234 
|
 |
专利创造性答辩理论与实务
作者：薛琦 出版：知识产权出版社 日期：2020-08-01 从专利代理师的角度系统解决专利创造性的实务工具用书. ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1440
|
 |
固体物理（第3版）
作者：费维栋 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2020-09-01 本书首先介绍了学习固体理论所必须的量子物理基础和晶体学知识，而后讲述了固体物理的基本理论（包括晶格动力学、自由电子理论和能带理论基础），在此基础上对半导体性质、固体的磁性质、固体的介电与铁电性质以及固体的超导电性的物理基础和性能起源进行了分析和阐述。 本书可作为材料类本科生和研究生教材，也可供相关研究人员参考。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 264
|
 |
SiC功率器件的封装测试与系统集成
作者：曾正 出版：科学出版社 日期：2020-10-01 SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，《SiC功率器件的封装测试与系统集成》系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1014
|
 |
光刻巨人：ASML崛起之路
作者：[荷兰]瑞尼·雷吉梅克[René，Raaijmakers] 出版：人民邮电出版社 日期：2020-10-01 芯片之困，如何逆风突围？ 光刻机芯片制造的核心设备，决定半导体产业发展的国之重器。 ASML（阿斯麦）全球zuida的光刻机制造商，英特尔、三星、台积电等核心技术来源。 国际知名记者、科技作家瑞 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 708
|
 |
凡人修仙之仙界篇6
作者：忘语 著 出版：安徽文艺出版社 日期：2020-10-01 凡人**，风云再起。 时空穿梭，轮回逆转。 金仙太乙，大罗道祖。 《凡人**传》之仙界篇，一个凡人叱咤仙界的故事，一个平凡小子**的不灭传说。 凡人流小说开创者忘语经典再开，本册收录第六集的内 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 209
|
 |
巴什拉文集（第11卷）：土地与意志的遐想
作者：[法]加斯东·巴什拉[Gaston，Bachelard] 著 出版：商务印书馆 日期：2020-11-01 读者对象：大中专院校师生 编辑推荐：我们在本书中可以在土地和意志的遐想中找到我们潜意识中*根本的东西。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 288
|
 |
探索微观世界
作者：主 编 吴成军 出版：机械工业出版社 日期：2020-12-01 《探索微观世界》是一本利用数码液晶显微镜对生命世界进行观察和探索的图书。这本书由吴成军老师担任主编，汇集了全国十几位一线教师亲自探究实践而形成的案例。最终选取的66个案例特色鲜明、涵盖面广，囊括了细胞 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 474
|
 |
固体物理导论
作者：刘勇 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2021-03-01 本书主要介绍固体物理的基本概念和基本理论，包括晶体结构、晶体结合、晶格振动、金属电子论和能带理论等内容。 本书可作为材料学科或其他非物理学科本科生固体物理教学用书，也可供相关专业科技人员参考。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 221
|
 |
电力电子技术 第4版
作者：主 编 周渊深 出版：机械工业出版社 日期：2021-04-01 1.第2～5章中每章的后面安排了典型变换电路的仿真实验内容，以验证理论分析的有效性。 2.第6章列举了大量电力电子技术应用案例，对它们在电源、电气传动、电力系统和新能源领域的应用进行了介绍。 4. ... |
詳情>> | 售價：NT$ 377
|
 |
国家审定棉花品种SSR指纹图谱
作者：匡猛 彭军 吴玉珍 编 出版：中国农业科学技术出版社有限公司 日期：2021-04-01 《国家审定棉花品种SSR指纹图谱》收录了103个国家审定棉花品种SSR指纹图谱，每个品种均提供了60个SSR核心引物位点的指纹图谱，对这些品种的真实性鉴定、纯度鉴定及遗传分析研究具有重要参考价值。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 464
|
 |
优质课程 陪伴成长——“让学习真正发生”系列丛书
作者：高李英，陈燕，郭志滨 出版：中国发展出版社 日期：2021-04-01 一本小学各个学科网络教学案例集，全新的网络授课方式，能给其他学校开展网络教学提供思路。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 452
|
 |
半导体物理与器件（第四版）（英文版）
作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 A. 尼曼] 出版：电子工业出版社 日期：2019-08-01 本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、 固体物理、 半导体材料物理及半导体器件物理等内容， 分成三部分， 共15章。部分为半导体材料属性， 主要讨论固体晶格结构、 量子力学、 固体量子理论、 平衡半导体、 输运现象、 半导体中的非平衡过剩载流子； 第二部分为半导体器件基础， 主要讨论pn结、 pn结二极管 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1177
|
 |
电子封装技术设备操作手册
作者：李红、王扬卫、石素君 出版：清华大学出版社 日期：2021-04-01 《电子封装技术设备操作手册》是由北京理工大学电子封装教学团队及实验一线教师编写、设备厂家提供技术支持的一本心血力作！ 《电子封装技术设备操作手册》讲解21个电子封装行业常用测试及返修设备，分为半导 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 168
|
 |
无机非金属材料基础实验与综合实验
作者：李喜宝 出版：哈尔滨工业大学出版社 日期：2021-05-01 本书较系统地反映了无机非金属材料的基础与综合实验的经典实验和成果，符合教学规律并遵循循序渐进的原则。相比于同类教材，本书尽量缩短书中所学知识与社会实际需求间的距离，通过从大量实际生产过程中提炼出实际的工艺进行实验方案的编写，以适应对应用型人才的需求。本书具有非常全面的知识内容，且突出新能源材料及无机功能材料方面的专业特 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 237
|
 |
理解创业：情境、思维与行动
作者：张玉利，张敬伟 出版：机械工业出版社 日期：2021-06-01 近些年来，全球范围内涌现的创业热潮方兴未艾，创业实践的蓬勃发展也引发了创业研究如火如荼地开展。本书以创业认知学派的基本理论逻辑为指引，采用“创业情境-创业思维-创业行动”的理论框架，对上述三个议题进行了解读和阐述，形成了“创业情境”“创业思维”“创业行动”三个主题的原创文章集萃。本书希望通过解析创业情境，进而剖析创业思 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 342
|
 |
计算机主板维修不是事儿（第2版）
作者：赵中秋 出版：电子工业出版社 日期：2021-07-01 本书是计算机主板芯片级维修的技术指导参考书，从电路基础、电路工作原理到维修思路均有详细的讲解，并配有大量简单易懂的电路图。第1章介绍计算机主板维修基础知识，包括电子元器件基础、主板名词解释、电路图和点位图的使用，以及主板维修工具的使用；第2章介绍主板的工作原理；第3章介绍主板开机电路的工作原理及故障维修；第4介绍内存供 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 516
|
 |
复合材料原理（第3版）
作者：朱和国、王天驰、李建亮、赖建中 出版：清华大学出版社 日期：2021-07-01 本书采用图解和文字相结合的方式，列举大量的研究实例，介绍当代的复合材料和研究成果，突出反映新概念、新技术、新知识、新理论，追求内容现代化。全方位培养学生思考问题、分析问题和解决问题的能力，同时注重培养 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 516
|
 |
电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性
作者：[美]杜经宁[King-Ning Tu]著 出版：北京理工大学出版社 日期：2021-05-01 随着5G物联网技术所带领的“后摩尔”时代的来临，芯片封装电学互连密度日益快速增长，进而对微型化高密度互连焊点的性能及可靠性提出了更为严苛的要求。因此，电子封装技术领域的科学工作者与研发工程师必须从底层物理出发，对电子软钎焊技术及其焊料微焊点在电、热、力作用下的性能变化进行深入的理论分析与研究，从而进一步克服高密度互连焊 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 594
|
 |
芯片制造 半导体工艺与设备
作者：陈译 陈铖颖 张宏怡 出版：机械工业出版社 日期：2021-11-01 本书是围绕国家集成电路发展重大需求，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，由机械工业出版社组织编著的“集成电路关键技术丛书”之一。 集成电路是半导体产业*核心且技术含量*高的领域，是现代信息社会的基 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 386
|
| 書城介紹 | 合作申請 | 索要書目 | 新手入門 | 聯絡方式 | 幫助中心 | 找書說明 | 送貨方式 | 付款方式 | 台灣用户 | 香港/海外用户 |
| megBook.com.tw | |
| Copyright (C) 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司 All Rights Reserved. | |