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周荣晶，王才峄，滕丰健，张明 著
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3D IC集成和封装
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 748 
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三维芯片集成与封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H.Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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第二种不可能
作者：[美]保罗·斯坦哈特[Paul J. Steinhardt] 出版：浙江科学技术出版社 日期：2023-12-01 历时35年的科学冒险，讲述不可能存在的物质——准晶的发现故事。 20世纪80年代初，保罗·斯坦哈特和他的学生在一条堪称wan美的科学定律中发现了一个漏洞，这个漏洞让他们意识到创造新物质形式的可能性。在此基础上，他们发展出一种理论，描述了长期以来被认为“不可能存在”的新物质形式——准晶。 在理论的指引下，他们逐渐走出 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 611
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斗罗大陆第五部重生唐三14
作者：唐家三少 出版：阳光出版社 日期：2022-06-01 唐三在祖庭陪伴美公子，经过与白虎大妖皇切磋，唐三渐渐说服了这位皇者，就在这时，不死大妖皇和晶凤大妖皇突然前来造访，想要为美公子觉醒凤凰血脉。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 177
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半导体结构
作者：张彤，李国兴，徐宝琨 出版：科学出版社 日期：2024-06-01 《半导体结构》是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一，主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。《半导体结构》的主要内容包括晶体的性质，晶体的构造理论，晶体的对称性理论，晶体的晶向和晶面，半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质，半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷，以及半导体结构的表征技术。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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化学之美：物质的视觉奇观
作者：[英]菲利普·鲍尔 著 出版：北京日报出版社 日期：2024-11-01 本书以优美的文字和高技术微观摄影、热成像摄影，从泛散星光的气泡，剔透、冷峻甚至桀骜的晶体与枝晶，幻化形态的沉淀和电反应，异彩纷呈的火焰与花朵，可视世界之外的热反应，宛如生命生长的化学花园，实验及自然界中的分形图案等十个方面，呈现对物质及化学世界的探索之乐及其视觉之美，为读者带来眼前一亮的惊叹体验。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 602
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凝固时效组织相场法研究--合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计
作者：赵宇宏 出版：科学出版社 日期：2025-04-01 《凝固时效组织相场法研究——合金从材料到铸件相场模拟及EPhase软件设计》共分6章，内容包括：第1章绪论、第2章多层级序参量调控相场建模、第3章构件级凝固-时效组织相场预测、第4章铝硅合金共晶组织相场软件设计、第5章铝硅合金时效组织相场软件设计、第6章气缸盖铸件相场模拟多尺度信息叠加软件设计。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 755
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央美精选四套【斑马噗噗】【水晶球】【太阳冲】【叮咕隆咚锵】精装绘本系列
作者：陈子杰 出版：世界图书出版公司 日期：2022-01-01 【斑马噗噗】 ?只名叫“噗噗”的胖?马在墙?睡得正?，被刷墙的油漆??不??刷上了??条纹，竟变成了?只胖斑马！噗噗醒来后胃??开，开始四处觅食…… 【水晶球】 球球住在?个?晶球?，从出?就住在??，从没有出去过。球球的名字是?晶球的主?起的， 她是球球唯?的朋友。可是她已经很久没有出现了，真的太久太久 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1253
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斗罗大陆动画版4
作者：企鹅影视 出版：湖南少年儿童出版社 日期：2022-08-01 在和戴沐白的战斗中，唐三落败，他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针，运气使然，在索托城游玩时，唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店，在这里遇上了一块上好的发晶，一番拉锯后，唐三获得了这块发晶，之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后，小舞和唐三前往史莱克学院，他们通过了入学测试的第一、二、三关，和等 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 163
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集成电路制造工艺
作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 189
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石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料
作者：石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料 出版：机械工业出版社 日期：2023-03-01 本书系统地介绍了石墨烯梯度纳米复合硬质刀具材料的研究现状、设计原则与方法、制备工艺与性能评价，重点突出了硬质刀具材料强韧化设计与实践。本书的主要内容包括绪论、先进硬质复合刀具材料高致密高强韧设计、石墨烯/陶瓷黏结相梯度纳米复合硬质合金刀具材料、热压烧结石墨烯-碳化硅晶须/陶瓷黏结相硬质合金刀具材料、放电等离子烧结石墨烯 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 454
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现代衍射方法
作者：[荷]艾瑞克·J．米特梅耶等主编，饶群力等译 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书全面介绍了各种现代衍射方法，注重实践案例，特别是在原位测量方面，旨在使读者深入了解现代衍射技术的广泛应用，尤其是与当今材料科学的密切结合，在科学研究中发挥着日益强大的作用。《BR》全书共分四部分，第一部分是衍射揭示晶体结构信息，包括单晶结构解析（第1章）、粉末衍射全谱精修（第2章）和非晶、无序晶体、纳米晶的全散射分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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金属玻璃和非晶合金导论（英文版）
作者：Zbigniew H. Stachurs 出版：高等教育出版社 日期：2023-05-01 金属玻璃和非晶合金作为新一类材料，由于其独特的结构和性能特点，已在航空航天、汽车和电子等领域得到广泛应用。本书根据材料的发展历史和金属的凝固特点，通过丰富的图表和生动的文字，详细介绍了非晶金属和金属玻璃的基础知识、制备方法、结构特点、表征方法和应用等，并通过征引多篇重要的科学文献，凸显出非晶金属和金属玻璃所具有的独特的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 811
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MEMS三维芯片集成技术
作者：江刺正喜 主编 出版：化学工业出版社 日期：2023-07-01 《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1010
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含能材料的本征结构与性能
作者：张朝阳，黄静，布汝朋 出版：科学出版社 日期：2023-08-01 本书系统介绍了含能材料的本征结构与性能，包括以下内容：含能材料本征结构的定义与内涵，含能晶体分类，分子模拟方法在含能材料本征结构中的应用，含能分子和含能单组分分子晶体，含能分子晶体的多晶型与晶型转变，含能离子晶体，含能共晶，含能原子晶体、含能金属晶体和含能混合型晶体，氢键、氢转移与卤键，含能晶体中的π堆积以及低感高能材 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1474
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光伏发电设备维护与检修
作者：中国华电集团有限公司 出版：中国电力出版社 日期：2024-02-01 主要内容包括：概述，分布式光伏发电、光伏发电优缺点、光伏发电基础知识；光伏发电系统部件，光伏发电基本原理、晶硅组件的构成、光伏组件技术参数、晶硅组件常见问题及检测方法；光伏方阵维护与检修，组件维护与检修、支架维护与检修、汇流箱维护与检修；逆变器维护与检修，集中式逆变器、组串式逆变器；自动监控系统维护与检修，光功率预测系 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 418
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典型复合固废解构原理与再生技术
作者：吴玉锋等 出版：科学出版社 日期：2024-02-01 《典型复合固废解构原理与再生技术》以废荧光灯、废阴极射线管、废液晶面板等典型复合固废循环利用为主线，系统阐述了典型复合固废中若干复合氧化物、复合硫化物、复合溴化物等解构原理与再生技术研究进展，内容主要包括废荧光灯钇铕等复合氧化物解构与稀土金属再生、废阴极射线管锌钇等复合硫化物解构与稀土金属再生、废液晶面板铟锡等复合氧化 ... |
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芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理
作者：江一舟 著 出版：北京大学出版社 日期：2024-05-01 芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 《芯片封测从入门到精通》分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试， ... |
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肉品蛋白质超声波加工研究
作者：李可 出版：中国纺织出版社 日期：2024-05-01 《肉品蛋白质超声波加工研究》主要介绍了超声波技术改性肉晶蛋白质，促进类PSE 鸡肉蛋自质加工利用，提高低盐条件下肉品蛋白质功能特性和改善低脂条件下肉品蛋白质复合凝胶乳化特性，最终实现肉品加工营养品质的提升。《肉品蛋白质超声波加工研究》共分为10 章，分别介绍了超声波的作用原理和对鸡肉蛋白质功能特性的影响及其在肉晶加工中 ... |
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斗破苍穹.63
作者：任翔，JOE，天蚕土豆 出版：中国致公出版社 日期：2022-07-01 远古噬虫来袭，众人被困晶壁通道。萧炎以异火开路，六族高手全力支援——冲破虫潮终见天墓第三层！启程寻找萧玄之墓，萧炎、薰儿遭遇血刀圣者追杀，退无可退之际，萧炎祭出天火三玄变，竟让对手一秒化敌为友？！ ... |
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