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半导体物理导论
作者：刘诺,钟志亲,张桂平,陈金菊 出版：科学出版社 日期：2014-09-01 《半导体物理导论》的主要内容包括：第一章半导体的晶体结构与价键模型。第二章半导体的电子结构。第三章半导体中的载流子定性描述。第四章半导体中的载流子定量描述。第五章半导体中载流子的电输运。第六章低维半导体中的量子输运和石墨烯电输运。第七章金属 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 378 
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有机化学（卢会杰）（提高篇）
作者：卢会杰,王敏灿,龚军芳,郝新奇 出版：化学工业出版社 日期：2014-10-01 卢会杰、王敏灿、龚军芳、郝新奇主编的《有机 化学》全面系统地介绍各类有机反应的历程及有机合 成方法与技术，共16章，内容包括 饱和碳原子上的亲核与亲电取代反应、芳环上的亲核 与亲电取代反应、重键上的亲核与亲电 加成反应、消去反应、重排反应、 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 315
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工程材料（傅宇东）
作者：傅宇东 出版：化学工业出版社 日期：2014-08-01 傅宇东、崔秀芳、高玉芳主编的这本《工程材料 》共13章，主要内容包括：原子结构与键合形式，固 体材料的结构，工程材料的性能，二元相图，固态转 变，钢铁材料，有色金属材料，陶瓷材料，高分子材 料，复合材料，功能材料，生态环境材料，表面工程 技 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 324
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拉曼谱学--峰强中的信息（第三版）
作者：吴国祯 出版：科学出版社 日期：2014-10-22 《拉曼谱学-峰强中的信息》的核心思想是从拉曼峰强的角度,来理解拉曼谱图背后的物理、化学过程和图像.主要介绍作者所创立的从拉曼峰强求取键极化率的思路和方法.《拉曼谱学-峰强中的信息》的内容都是建立在实验的基础上的,我们的工作将表面增强拉曼和分 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 1152
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三维集成技术
作者：王喆垚 出版：清华大学出版社 日期：2014-11-01 三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽，并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术，三维集成具有极为广泛的应用 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 882
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