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中科院半导体所
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碳化硅半导体技术与应用（原书第2版）
作者：[日]松波 弘之大谷 昇 木本 恒畅中村 孝 出版：机械工业出版社 日期：2022-07-01 本书特色?作者团队阵容强大：以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857 
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半导体先进封装技术
作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：机械工业出版社 日期：2023-09-01 1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践，涵盖各种先进封装技术，是解决先进封装问题的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 964
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近代在华日本商业会议所对中国的调查
作者：费驰 出版：社会科学文献出版社 日期：2025-03-01 本书讨论了从1907年直至20世纪40年代日本商业会议所在中国的建立、组织系统，在各地开展调查的机构、方式、资金来源、出版物等样貌，并以上海、安东、北京、台北的日本商业（工）会议所为例，分析了它们在中国进行的调查，进而揭示了在华日本商业会议所“半官半民”的特性及其在日本政府制定及推行对华政策中发挥的 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 500
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北交所案例解析
作者：李浩 主编 出版：中国经济出版社 日期：2023-06-01 一本书了解北交所上市审核，有效“避雷”！ ... |
詳情>> | 售價：NT$ 356
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童年中国书系6—童年藏所
作者：韦伶 出版：河北少年儿童出版社 日期：2025-03-01 这是冰心奖作家写给自己的、写给孩子们的童年往事。如果说生命就是以童年为原点的一圈有一圈的长跑，有时候我们以为长大就是离童年越来越远，可是有时候，所有的奔跑不过是为了重回童年。回到童年的自在、天真，童年 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 128
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解决方案架构师修炼之道（原书第2版） [印]所罗伯·斯里瓦斯塔瓦 [印]内拉贾利·斯里瓦
作者：[印]所罗伯·斯里瓦斯塔瓦，[印]内拉贾利·斯里瓦斯塔夫 出版：机械工业出版社 日期：2025-04-01 在数字化转型加速的当下，本书是 IT 从业者的宝典。它系统阐述解决方案架构知识，不仅有传统架构设计原则与模式，还深入探讨云迁移、大数据、机器学习等前沿领域。通过丰富案例和实用技巧，助力读者提升架构设计 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 709
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南亚智库研究：第一辑
作者：川大南亚所 出版：时事出版社 日期：2018-05-01 《南亚智库研究（*辑）》是南亚智库概览系列丛书的首期成果，集中介绍了南亚国家17家较为重要的官方、半官方和民间智库，其中印度智库12家，巴基斯坦智库2家，孟加拉国、尼泊尔、斯里兰卡智库各1家，具体包括国防分析研究所、伊斯兰堡政策研究所、卡迪加马国际关系与战略研究所等重要智库。附录汇总智库信息并收录专 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 702
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半导体物理学上册
作者：Marius Grundmann[德国] 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2022-07-01 （1）英文原版是国际经典著作，中文版根据英文版第4版（2021年）翻译。 （2）内容丰富（24章正文 11个附录），图文并茂（1000多张图表 26面彩插），参考资料翔实（约2200篇参考文献）。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 857
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二维半导体物理
作者：夏建白等 出版：科学出版社 日期：2022-09-01 《二维半导体物理》主要介绍二维半导体物理的国际研究近况和《二维半导体物理》作者最近的研究 成果，着重在物理方面，内容包括二维半导体的结构、电子态、第一性原 理计算方法、紧束缚方法、声子谱、光学性质、输运性质、缺陷态、磁性 二维半导体、催化作用等。每一章开始先简单介绍三维半导体的有关性质 和理论，读者 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 602
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半导体物理与器件
作者：吕淑媛 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-05-01 本书涵盖了量子力学、 固体物理及半导体器件等内容。全书包括8章内容，可以分为三部分。第一部分为半导体基本属性，包括第1章晶体中的电子运动状态、第2章平衡半导体中的载流子浓度、第3章载流子的输运、第4章过剩载流子。第二部分为半导体器件基础，包括第5章PN结、第6章金属半导体接触和异质结、 第7章MOS ... |
詳情>> | 售價：NT$ 194
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半导体技术基础（杜中一）
作者：杜中一 主编 王永、姚伟鹏 副主编 出版：化学工业出版社 日期：2011-01-01 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 194
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半导体材料（第四版）
作者：张源涛，杨树人，徐颖 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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氮化镓半导体材料及器件
作者：张进成 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2024-10-01 以GaN为衬底材料的Ⅲ-Ⅴ族氮化物（包括AlN、GaN、InN及相关合金）是极为重要的宽禁带半导体材料，这类氮化物材料和器件的发展十分迅速。本书通过理论介绍与具体实验范例相结合的方式对氮化物半导体材料及器件进行介绍，并系统地讲解了目前广泛应用的氮化物光电器件与氮化物电力电子器件，使读者能够充分了解二 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 551
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半导体集成电路（第二版）
作者：余宁梅，杨媛，郭仲杰 出版：科学出版社 日期：2023-11-01 本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理，然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 352
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全球半导体晶圆制造业版图
作者：中国半导体行业协会集成电路分会,江苏省半导体行业协会 出版：电子工业出版社 日期：2015-10-01 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2473
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极简图解半导体技术基本原理（原书第3版） [日] 西久保 靖彦
作者：[日]西久保 靖彦 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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日本造园：石胜造园所代表作品
作者：石胜造园所编委会, 刘云俊 出版：中国建筑工业出版社，中国轻工业出版社 日期：2004-08-01 《日本造园:石胜造园所代表作品》记载的是20余年的造园工作的片断，虽然不能称其为造园史，但是它全面地记录和诉说了一个长期在现场工作人的苦闷与烦恼。如书中所披露的那样，对于造园现场中出现的种类课题，在力所能及的范围内，提出了自己对个案的处理对策。《日本造园:石胜造园所代表作品》能有助于对造园工作的多样 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 3520
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Linux应用编程技术
作者：南京软件研究院中科院软件所卓越工程师项目 出版：高等教育出版社 日期：2020-08-01 本书着眼于Linux的基本操作、编程环境和编程基本开发等方面的内容，系统介绍Linux开发所需相关的基础知识，以培养学生的动手能力，进而加强对基本概念的认识。书中对主要概念和知识点都给出了实例分析。全书分为4部分，共8章。*部分Linux入门介绍和基本概念（第1章）。主要介绍 Linux 的发展简史 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 228
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图解入门半导体系列（共四册：器件缺陷+元器件+设备基础与构造+制造工艺）
作者：山本秀和 上田修 二川清 执行直之 佐藤淳一 出版：机械工业出版社 日期：2024-04-01 本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 2020
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芯知：大变局下的半导体集成电路产业剖析
作者：王迎帅 编著 出版：上海科学技术出版社 日期：2023-06-01 1. 概况 当前，美国进行技术封锁以及全球经济的不确定性、不稳定性进一步增大，“短芯”“缺芯”的浪潮使得全球半导体集成电路产业上下游供应链备受影响。半导体集成电路已作为重点产业受到越来越多的关注。本 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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