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亚稳Ti合金烧结技术与功能化 亚稳Ti合金烧结技术与功能化
作者:王东君  出版:科学出版社  日期:2019-08-01
本书主要内容包括:典型 Ti 基非合金粉末性能特点、典型 Ti 基非合金粉末多步亚稳纳米化、放电等离子烧结(SPS)工艺制备 Ti 基非合金、金刚石增强 Ti 基非合金复合材料、 SPS 工艺制备 Ti 基非纳米多孔合金材料、 SPS 与冷静液机械压制(CHMP)工艺制备典型Al 基非 ...
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售價:NT$ 617

化妆品管理与法规(高瑞英) 化妆品管理与法规(高瑞英)
作者:高瑞英  出版:化学工业出版社  日期:2019-02-01
全书从保证化妆品质量安全有效的根本目的着手,着重阐述化妆品生产、质量控制、技术标准、安全有效性评价、市场流通、销售和监管的主要环节,解析化妆品管理及相关法律法规的主要内容,总结化妆品监督管理的规律,介绍化妆管理的标准化、科学化、国际化发展趋势。编者在编写过程中紧跟国家化妆管理法律法规和技术标准的 ...
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石墨深加工技术 石墨深加工技术
作者:王振廷  出版:哈尔滨工业大学出版社  日期:2017-06-01
本书是材料科学与工程领域与石墨材料及其深加工产品相关的科研人员、生产技术人员以及研究生的参考书。 ...
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售價:NT$ 216

非晶晶化粉末冶金钛合金 化粉末冶金钛合金
作者:杨超,李元元  出版:科学出版社  日期:2020-08-01
本书是一部介绍非化粉末冶金钛合金制备理论与实践的材料科学专著。全书共10章,首先介绍高强钛合金和非化理论的研究与应用现状。然后介绍非态合金粉末的烧结致密化机制和致密化原子扩散系数,系统阐述粉末物性参数与烧结工艺参数等致密化影响因素、致密化定量化评估物理量、烧结致密化机制三者之间的内在关联 ...
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售價:NT$ 720

《西游记》探幽 《西游记》探幽
作者:[清]陈士斌,刘一明 著,盛克琦 编校  出版:华夏出版社  日期:2020-08-01
《西游记》是一部旷世奇书,自明万历二十年(1592)金陵世德堂首次以来,其后经多次刊刻,同时出现了题名李卓吾先生的《批评〈西游记〉》、汪象旭(憺漪子)《西游证道书》、陈士斌(悟一子)《西游真诠》、刘一明(悟元子)《西游原旨》、张书绅《新说西游记》、张含章《通易西游正旨》、含子《西游记评注》等等。其 ...
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售價:NT$ 768

身体塑形的手术和非手术方法 身体塑形的手术和非手术方法
作者:[美]尼尔·萨迪克[Neil S,Sadick] [美]安德  出版:辽宁科学技术出版社  日期:2020-09-01
本书是一本介绍身体年轻化整合美容治疗方案的图书,内容全面而实用。 ...
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售價:NT$ 768

功能材料学基础(英文版) 功能材料学基础(英文版)
作者:邢伟宏 编  出版:武汉理工大学出版社  日期:2020-10-01
《功能材料学基础(英文版)》共分7章,分别介绍了电功能陶瓷、光功能陶瓷、热功能陶瓷、磁性陶瓷、陶瓷传感器、微玻璃、光导纤维、太阳能电池、功能梯度材料、纳米材料、磁流变体和机敏材料等功能材料,对于材料制备的新型工艺及新型材料在能源、信息、航天航空等领域的应用等,也作了适当介绍。 《功能材料学基础( ...
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售價:NT$ 348

吞噬星空典藏版7 吞噬星空典藏版7
作者:我吃西红柿 著  出版:安徽文艺出版社  日期:2021-04-01
《吞噬星空》是进入百度热门搜索榜前十的网络小说。《吞噬星空》自发表以来,赢得包括读者、出版界、网游企业、影视公司在内的多方关注。连续四十周在百度所有关键词搜索排名中位居前列,多次登录*位置,同时也是起 ...
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售價:NT$ 186

集成电路芯片测试技术 集成电路芯片测试技术
作者:居水荣  出版:西安电子科技大学出版社  日期:2021-03-01
本书是从微电子产业实际岗位需求出发,结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写,具体包括各类组合/时序逻辑电路测试、ADC/DAC芯片测试、存储器/微控制器测试、集成运放/电源管理芯片测试等,同时还介绍了圆探 ...
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售價:NT$ 203

新型电容器介电陶瓷储能材料 新型电容器介电陶瓷储能材料
作者:陈国华,许积文 著  出版:化学工业出版社  日期:2021-03-01
《新型电容器介电陶瓷储能材料》以作者多年来在储能微玻璃与陶瓷材料研究开发方面取得的科研成果为基础,较系统地总结了国内外在储能玻璃和陶瓷研究方面的*成果,具体内容包括:电介质电容器与介电储能材料,介电微玻璃和陶瓷储能材料研究进展,电介质储能材料结构与性能表征,不同系列储能微玻璃的制备、结构和性能 ...
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售價:NT$ 568

先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electr 先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electr
作者:张恒运,车法星,林挺宇,赵文生 著  出版:化学工业出版社  日期:2021-03-01
本书具有以下创新点:1.率先将多孔介质理论用于电子封装的热模拟分析,用于处理复杂的封装组件,如具有外绝缘层的TSV结构、微焊点和焊球阵列、具有多层结构和多种微通孔的基层,RDL层等,并应用于封装系统性 ...
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售價:NT$ 2308

复合玻璃光纤 复合玻璃光纤
作者:杨中民、陈东丹、唐国武  出版:华南理工大学出版社  日期:2021-01-01
本书分别从组分复合、结构复合以及组分结构一体化复合等全面介绍了近年来光纤光学前沿领域的热点研究方向--新型复合玻璃光纤。全书主要包括4个方面:(1)组分复合玻璃光纤:纳米体等与玻璃光纤的复合,从而赋予光纤不同的性能,满足特殊领域的需求。(2)结构复合玻璃光纤:在光纤的纤芯、包层、端面进行结构设 ...
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售價:NT$ 768

DIGIMAT非线性复合材料多尺度模拟平台应用基础 DIGIMAT非线性复合材料多尺度模拟平台应用基础
作者:左殿军  出版:中国建筑工业出版社  日期:2021-06-01
软件平台-DIGMAT旨在帮助材料开发人员能够准确预测多相材料的等效性能,可预测的材料范围涉及到纤维、须、颗粒和片层等所有增强体,包含树脂基、金属基和陶瓷基再内的所有基体材料,且其丰富的软件接口可以与目前所有主流的有限元软件耦合进行多尺度计算分析,以便更好的判断材料的失效模式和破坏特征。目前,该软 ...
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售價:NT$ 348

光伏电池原理(周继承) 光伏电池原理(周继承)
作者:周继承 编著  出版:化学工业出版社  日期:2021-09-01
《光伏电池原理》较全面地论述了光伏电池的工作原理与硅光伏电池设计的基础知识。全书共分8章,主要内容有:太阳辐射与光伏电池简况;半导体硅的电子态;杂质与缺陷;载流子浓度与导电性;载流子的产生和复合;pn结;光伏电池特性与效率;硅光伏电池的设计。 《光伏电池原理》既可作为新能源科学与工程、新能源材料 ...
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售價:NT$ 284

集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料
作者:王谦 等  出版:电子工业出版社  日期:2021-09-01
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、圆 ...
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售價:NT$ 649

浮沉(第二部)崔曼莉长篇小说代表作 浮沉(第二部)崔曼莉长篇小说代表作
作者:崔曼莉 著  出版:人民文学出版社  日期:2021-09-01
一、 这是一个成长的故事,既是时代的成长,也是人物的成长,清新激荡、充满生命力的书写带有理想主义的热度,积极进取的时代精神与人物内在强力相得益彰,当时代裹挟众生,我虽为微尘,也信仰尊严。 二、 崔曼 ...
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售價:NT$ 325

斗罗大陆2绝世唐门小说1-10册 套装共10本(新版) 斗罗大陆2绝世唐门小说1-10册 套装共10本(新版)
作者:唐家三少  出版:湖南少儿出版社  日期:2021-03-01
第1册内容介绍 数次试验后,霍雨浩渐渐找到了兽神魂力的秘密。众人返回史莱克学院后,霍雨浩找到玄老。在玄老的讲述中,他才明白,魂师想要提升到封号斗罗那个层次需要一种名为魂核的能力。他准备在玄老的守护下再次试验! 在地龙门禁地之中,霍雨浩发现了冰极神,在冰帝的指引下,进而发现了万载玄冰窟,再次完成 ...
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售價:NT$ 1760

复杂流体的高效数值计算 复杂流体的高效数值计算
作者:陈锐  出版:北京邮电大学出版社有限公司  日期:2021-08-01
本书是关于复杂流体的学术专著,主要介绍了向列相液和近相(SmecticA)液模型、相场囊泡薄膜模型、相场移动接触线模型、相场磁流体模型、相场达西流模型,以及可压流体的柱对称模型。本书给出了每个模型的数学物理方程,分析了相关的离散数值格式,并通过数值模拟实验验证了离散数值格式的合理性和高效性。 ...
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售價:NT$ 374

LED封装与检测技术 LED封装与检测技术
作者:陈慧挺 吴姚莎  出版:机械工业出版社  日期:2021-12-01
依托LED封装及测试设备来组织内容,配有大量的封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。 ...
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售價:NT$ 281

硅通孔三维集成电路测试与可测性设计 硅通孔三维集成电路测试与可测性设计
作者:俞洋  出版:哈尔滨工业大学出版社  日期:2021-10-01
硅通孔三维集成电路实现了圆在竖直方向的堆叠集成,具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注,本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术,为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础,也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交 ...
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售價:NT$ 296

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