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中国科学院半导体研究所
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身体研究所
作者：石仓宏 出版：山东科学技术出版社 日期：2024-10-01 科学有趣的儿童漫画，画风符合幼儿审美,用轻松的漫画故事，讲述人体科学知识。 诙谐幽默的科普解说，内容贴近生活,深入浅出。没有枯燥的犬道理,更没有繁杂的公式,让严谨的科学知识生动有趣。 知名作者 专家审渎，邀请日本小儿科学会的专家静,冈红十字医院小儿科副部长审定书稿,确保内容的科学性。 品质安全 放心阅读，优质铜版 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 840 
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半导体光电子学 詹义强著
作者：詹义强 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 半导体光电子学是研究半导体光子和光电子器件的学科，涉及各种半导体光电子器件的物理概念、工作原理及制作技术，在能源、显示、传感和通信等领域都拥有广泛的应用。《BR》本书主要包括半导体材料基本性质、半导体光电子器件基本结构、载流子注入与速率方程、半导体激光器基本理论、光信号调制、半导体光电探测器、太阳能光热与光伏、半导 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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半导体的检测与分析（第二版）
作者：许振嘉 出版：科学出版社 日期：2007-08-01 《半导体的检测与分析（第二版）》的内容与1984年第一版的内容完全不同。《半导体的检测与分析（第二版）》介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。《半导体的检测与分析（第二版）》共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 541
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半导体器件物理（第三版）
作者：孟庆巨 出版：科学出版社 日期：2022-11-01 本书是普通高等教育“十一五”***规划教材。本书介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 403
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半导体物理与器件（第2版）
作者：吕淑媛 出版：电子工业出版社 日期：2022-08-01 本书系统且全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性，内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。全书共8章，主要内容包括：半导体中的电子运动状态、平衡半导体中的载流子浓度、载流子的输运、过剩载流子、pn结、器件制备基本工艺、金属半导体接触和异质结、双极晶体管。本书语言简明扼要、通俗 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 301
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半导体物理学简明教程
作者：孟庆巨等 出版：电子工业出版社 日期：2022-03-01 本书以简明的形式介绍了半导体的基本物理现象、物理性质、物理规律和基本理论。内容包括：晶体结构与晶体结合、半导体中的电子状态、载流子的统计分布、电荷输运现象、非平衡载流子、半导体表面、PN结、金属-半导体接触、半导体的光学性质等。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 305
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一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南
作者：[美]科里·理查德 出版：机械工业出版社 日期：2024-07-01 半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专业人士也可以从 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 458
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
作者：唐龙谷 著 出版：清华大学出版社 日期：2014-07-01 ` 为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（附光盘）》。 《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（附光盘）》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 245
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半导体材料表征方法与技术
作者：杨周，刘生忠 编著 出版：陕西师范大学出版社 日期：2023-04-01 本书以数据分析为基础，探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章，包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征，对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 204
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半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
作者：王立，沈诚 出版：法律出版社 日期：2024-06-01 如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书；作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验，并将相关经验凝练进本书的字里行间，浓缩成了这部近五百页的法律实务指南。 本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建、股权激励计划、外部 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 653
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芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）
作者：[美]Peter Van Zant[彼得？范？赞特] 出版：电子工业出版社 日期：2004-09-01 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以小结和习题， 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 485
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半导体制造技术导论（第二版）
作者：Hong Xiao[萧宏] 出版：电子工业出版社 日期：2022-07-01 本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 505
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半导体器件导论（英文版）
作者：[美]Donald A. Neamen[唐纳德 ? A. 尼 出版：电子工业出版社 日期：2023-03-01 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了pn结、金属?C半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场 ... |
詳情>> | 售價：NT$ 658
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芯片那些事儿：半导体如何改变世界
作者：孙洪文 编著 出版：化学工业出版社 日期：2025-01-01 本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里，通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。本书主要围绕“史前文明”——电子管时代、“新石器时代”——晶体管时代、“战国时代”——中小规模集成电路时代、“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代、“走进新时代”— ... |
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半导体及后摩尔新材料太赫兹发射光谱
作者：吴晓君 出版：人民邮电出版社 日期：2025-08-01 本书聚焦半导体材料和后摩尔新材料的太赫兹（THz）发射光谱技术，介绍THz发射光谱技术的原理、发展进程以及系统应用，展示 THz 发射光谱技术应用于集成电路领域的巨大价值，旨在为实现集成电路先进制程提供技术支撑和解决问题的思路。 本书主要内容包括半导体THz发射光谱起源、光学THz发射光谱物理基础、光学THz辐射实验 ... |
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半导体湿法刻蚀加工技术
作者：陈云，陈新 出版：科学出版社 日期：2023-09-01 本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。 ... |
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半导体器件电离辐射总剂量效应
作者：陈伟等 出版：科学出版社 日期：2022-09-01 辐射在半导体器件中电离产生电子-空穴对，长时间辐射剂量累积引起半导体器件电离辐射总剂量效应。电离辐射总剂量效应是辐射效应中最常见的一种，会导致器件性能退化、阈值电压漂移、迁移率下降、动态和静态电流增加，甚至功能失效，因此在辐射环境中工作的半导体器件和电子系统必须考虑电离辐射总剂量效应问题。《半导体器件电离辐射总剂量效应 ... |
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氧化镓半导体器件
作者：龙世兵 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2022-09-01 本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章，第1~4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注 ... |
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半导体工艺与集成电路制造技术
作者：韩郑生等 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 《半导体工艺与集成电路制造技术》将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。 ... |
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半导体纳米催化剂的调控合成及催化性能研究
作者：何晓宇 出版：中国科学技术大学出版社 日期：2024-12-01 重庆市科委面上项目成果。主要以纳米半导体催化剂三氧化钨和氮化碳为例，研究了从材料合成到光催化性能测试等一系列的核心问题，主要包括三氧化钨网格结构的诱导合成；三氧化钨网格光催化活性的研究；氧化银三氧化钨异质结光催化亚甲基蓝的研究；三氧化钨网格负载Pt的制备及电催化性质研究；钒酸铜氮化碳异质结在可见光下的光催化固氮研究；纳 ... |
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